随着电子组装向更高密度、更小尺寸的PCBA混合技术的纵深发展,为减少进入下步工序的缺陷电路板的数量,2D AOI系统也越来越不能满足生产的需求。目前,不论是信息产业、电子产业及汽车产业,对电子产品的检测具有减少编程时间、降低误报率以及降低人工成本的要求,进而促进立体3D AOI的影像技术的发展。
2D技术难以检测的微型结构元件,如QFN、LGA,且具高可靠性品质要求,轻蜓视觉Prisma 3D AOI,精度高,而且支持大范围板材。高亮度摩尔条纹的3D成像具有超高稳定性,完美诠释了殝实的3D视觉,克服了2D技术的不足。 Prisma 3D全部查出虚焊、浮高、翘脚 零件翘起、爬锡高度。无锡应用3DAOI测试原理
Prisma3DAOI,自动光学检测,基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。作为2DAOI技术的一种升级,可以检测2D无法检测的缺陷,代替人工,提高效率。现在Prisma3DAOI发展迅速,成为很多SMT工厂的检测设备优先。Prisma3DAOI当自动检测时,机器通过投影仪对pcb检测区进行投影,通过视觉算法形成3D立体数据。这些数据,可以测量高度,距离。拟合形成的图像,可以直观检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。宁波离线3DAOI比2d的优势aoi结合数字图像处理理论和光学理论,利用智能采集设备获取待测 PCB 板图像信息。
AOI,中文全称是自动光学检测,基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。在如今的电子制造业中AOI设备如同其他工艺站位一样有着重要的作用,传统AOI由于2D成像原理上的一些缺陷,无法做到“既准又快”的检出所有不良点同时又能兼顾设备产能,但是如何改进设备的性能以满足各大电子厂对质量和产能的双重要求呢?各大厂家开始在检测方法上下功夫了,于是3DAOI设备就应运而生了。3DAOI对比2DAOI效果更佳,性能更好。
而电路板复杂性的增加也意味着现在人工检查不是一个可行的选择。即使这是一种公认的方法,但是目前来讲,人工检测并不是特别有效,检查员很快受疲劳和主管因素影响,很容易出现错误的检查。随着市场对产品的需求量越来越大,为了保证产品的高质量,需要非常快速、非常可靠和快速的方法将高质量的产品推向市场。自动化光学检测是集成电子测试策略中必不可少的工具,通过在生产线早期检测故障,确保成本尽可能低。
轻蜓视觉开发的3D AOI可完全替代人工,能够检测出PCBA版里元器件的高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、 IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡等,帮助厂商提高生产效率,增加产能。 由于优异性能和市场需求,线上3D AOI设备正在占领市场。
很多公司普通AOI设备检测虚焊是完全没有有把握,普通AOI是靠光源来检测的,光源只能从上往下检测,所以有些元件虚焊是没法100%检测出的。人工肉眼拿着板子看,未必能看清楚虚焊的零件是否虚焊,外观上很难判别,何况AOI只是通过光照发现异常的,更加不能完全发现缺陷。
3D AOI是新兴的测试技术,但发展迅速。许多制造商已经引入了AOI测试设备。3D AOI能够精确检查和测量PCB上器件的高度尺寸,并提供清晰的IC和各种器件的侧视图图像。当自动检测到时,机器会通过相机自动扫描PCB,收集图像,并将测试的焊点与数据库中的合格参数进行比较。图像处理后,检查PCB上的缺陷,并通过显示屏或自动标记显示/标记缺陷。 优越的3D检查功能,超越传统2DAOI的瑕疵检测能力以及降低误判率。宁波在线3DAOI好不好用
3D aoi清晰的元件顶部和三维交互图像进行可靠的验证。无锡应用3DAOI测试原理
3DAOI原理也基本基于此,但3D技术加载了摩尔条纹光和多段彩色照明系统,更加有效的检测普通2DAOI难以检测的虚焊、假焊、BGA翘起、引脚翘起等。传统的AOI较大的缺点是有些灰阶或是阴影明暗不是很明显的地方,例如IC引脚下的假焊、虚焊、屏蔽盖下方的焊接、BGA底部的虚焊、假焊等。这些控制难点是比较容易出现误判的情况,这些或许可以使用严格的控制限来判断,但又会出现不同的误判情况,给生产品控带来不小的难度。下面我们就一些关键词语做一些解释。无锡应用3DAOI测试原理
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