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    在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例中电池模组的结构示意图；图2为本申请实施例中汇流片的侧视图；图3为本申请实施例中汇流片的剖视图；其中：1-汇流片本体，101-圆环槽，102-电池焊接区，103-豁孔，2-电池夹具，3-电池单体。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。本申请可以以多种不同的形式来实现，并不限于本实施例所描述的实施方式。提供以下具体实施方式的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解，其中上、下、左、右等指示方位的字词是针对所示结构在对应附图中位置而言。然而，本领域的技术人员可能会意识到其中的一个或多个的具体细节描述可以被省略，或者还可以采用其他的方法、组件或材料。在一些例子中，一些实施方式并没有描述或没有详细的描述。此外，本文中记载的技术特征、技术方案还可以在一个或多个实施例中以任意合适的方式组合。对于本领域的技术人员来说，易于理解与本文提供的实施例有关的方法的步骤或操作顺序还可以改变。因此，附图和实施例中的任何顺序用于说明用途，并不暗示要求按照一定的顺序，除非明确说明要求按照某一顺序。本文中为部件所编序号本身。多功能絮流片质量保障哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。盐城半导体絮流片厂家

    但是来自包括其内部的基于电阻的泵的微观循环系统的废热可能会将废热升高到期望的操作温度之上。进一步地，在一些打印头和打印头片架构中，宏观、中观和微观循环系统设计可能会将微通道放置得离流体馈送孔(例如，以及油墨馈送孔(ifh))、激发腔、流体喷射元件、喷嘴或其组合太远以至于不能有效地冷却所述片。本文所述的示例提供了一种射流片，该射流片包括流体通道层，所述流体通道层包括沿着射流片的长度限定的至少一个流体通道。所述射流片还包括耦接到流体通道层的中介层。所述中介层包括限定在中介层中的多个输入端口，用于将至少一个通道层射流地耦接到流体源，并且所述中介层包括限定在中介层中的多个输出端口，用于将至少一个通道层射流地耦接到流体源。限定在中介层中的多个输入端口和多个输出端口可以基于小流动路径。小流动路径可以由限定在中介层中的所述多个输入端口和多个输出端口限定，以增加流体通道层内的流体流动的均匀性。射流片可以包括耦接到中介层的载体基质。载体基质可以包括对应于输入端口和输出端口地限定于其中的的多个开流片还可以包括布置在流体馈送孔内的多个微射流泵。进一步地。盐城机箱散热絮流片焊接多功能絮流片执行标准哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。

    151)和输出端口(152)的流体的宏观循环的耦接。在一个示例中，可以使用多个内部泵，用于使流体移动通过包括流体馈送孔(108)和喷射腔(110)的微观循环通道以及相对较大的宏观循环通道，所述宏观循环通道诸如流体通道(104)、输入端口(151)和输出端口(152)。这些内部泵可以采取循环泵的形式，所述循环泵是将流体移动通过流体喷射片(100)内的通路、通道和其他分支的非喷射致动器的示例。循环泵可以是任何电阻设备、压电设备或其他微射流泵设备。图2是根据本文所述原理的示例的图1a的流体喷射片(100)的分解图。使用任何制造工艺将流体喷射层(101)耦接到流体通道层(140)，以使限定在流体通道层(140)内的流体通道(104)与流体喷射层(101)的多个流体喷射子组件(102)对准。中介层(150)与流体通道层(140)对准，使得限定在中介层(150)中的输入端口(151)和输出端口(152)与限定在流体通道层(140)内的流体通道(104)对准。图3是根据本文所述原理的示例的、耦接到载体基质(300)的图1a的流体喷射片(100)的等距视图。载体基质(300)可以包括限定在其中的多个载体开口(301)，多个载体开口(301)与限定在中介层(150)中的输入端口(151)和输出端口(152)对准。进一步地，流体喷射片(100)和载体基质。

    本实用新型涉及半导体致冷件生产原件料技术领域，具体地说是涉及半导体致冷件用基板。背景技术：半导体致冷件包括基板和基板上面的晶粒，所述的晶粒是多排多列地排列在瓷板上的，随着技术的发展，出现了一种具有导流片的半导体致冷件，这种半导体致冷件是在基板上固定有铜条，晶粒又焊接在铜条上，这样的半导体致冷件具有优良的电绝缘性能、高导热特性、优异的软钎焊性和高附着强度等优点，被广泛应用。半导体致冷件用基板包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；现有技术中，半导体致冷件用基板的铜条上面没有焊接材料，在焊接晶粒的过程中，还要首先在铜条上面涂上焊接材料，然后才能焊接晶粒，具有使用不便的缺点。技术实现要素：本实用新型的目就是针对上述缺点，提供一种使用方便的具有导流片的半导体致冷件用基板。本实用新型的技术方案是这样实现的，一种具有导流片的半导体致冷件用基板，包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；其特征是：所述的铜条上面具有一层焊锡层。进一步地讲，在所述的焊锡层上面还有一层焊锡膏。进一步地讲，所述的铜条上面还有一层氧化亚铜层。进一步地讲，所述的铜条上面还有一层还具有多道沟槽。进一步地讲。自动化絮流片销售厂家哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。

    在所述的焊锡层上面还有一层焊锡膏4。这样具有实验更方便的优点。进一步地讲，所述的铜条上面还有一层氧化亚铜层5。这样增加了晶粒的附着性能，能够提高半导体致冷件的实验效果。进一步地讲，所述的铜条上面还具有多道沟槽6、或点状的凸起7或纹路。这样晶粒焊接的效果更好。进一步地讲，所述的多道沟槽、点状的凸起或纹路的深度或高度是—。这样设计更合理。进一步地讲，所述的铜条上面周围还有一周凸起梗8。这样减少了焊锡焊接时的外溢。进一步地讲，所述的瓷板上面具有凹槽9，所述的铜条下面配合地固定在凹槽中。这样铜条不容易脱落。以上所述为本发明的具体实施例，但本发明的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的**范围内。自动化絮流片****哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。盐城机箱散热絮流片焊接

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    边缘e1至区域a显示出距离l1并且第二边缘e2显示出距离l2，其中l2>×l1。，本发明还覆盖一种具有至少四个根据权利要求10的引导叶片的支撑元件，其被布置成使得支撑元件形成区域a。附图说明还可以根据对附图和示例的以下描述来获得本发明的其他目的、特征、优点以及可能的应用。所描述和/或示出的所有特征自身或者以任何组合形成本发明的主题，而与它们在各个权利要求中的包含或者它们的反向参考无关。在图中：图1a示出了根据实施例的切向旋流器的纵向截面，图1b示出了通过图1a的旋流器的入口开口的截面，图1c示出了轴向旋流器的纵向截面，图2示出了根据现有技术的引导叶片、以及支撑元件，以及图3示出了根据本发明的引导叶片、以及支撑元件。具体实施方式在图1a中示意性地示出了用于从流体流分离固体或液体的切向旋流器1的基本构造。根据本发明的旋流器1包括圆筒形上部壳体部分2和圆锥形下部壳体部分3。圆筒形壳体部分2和圆锥形壳体部分3一起形成旋流器1的壳体2、3，即旋流器壳体2、3。旋流器壳体2、3的上端通过壳体盖5封闭。汲取管或涡流探测器12入在壳体盖5的中心开口中，使得汲取管12部分地在旋流器壳体2、3外部延伸并且部分地在旋流器壳体2、3内部延伸。盐城半导体絮流片厂家

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