苏州专业返工sorting

未来三年，中国电子工业**设备制造行业的发展或将有如**现：

•半导体设备市场将保持平稳增长          半导体设备市场主要集中在集成电路、LED和功率半导体。集成电路市场的发展速度将不会再现前几年的高速增长态势，平稳增长将成为未来中国集成电路市场发展的主要形式。具体来看，未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在10%以上。      LED由于受**补贴刺激和新应用领域需求的不断高涨，如液晶电视背光和通用照明，从2009年到2014年，中国LED市场将翻一番。复合年均增长率为12.8%。      功率半导体被广泛应用于家电、计算机、汽车及铁路等领域的多种设备。由于这些应用设备有望扩大普及，而且这些设备配备功率半导体的比例也会上升，因此功率半导体市场今后有望稳步增长。预计2013年功率半导体的市场规模将达到368亿美元。

随着检测细分领域愈加完善以及各国对医疗、食品安全、环保把控越发严格，未来相关领域检测有望**增长。苏州专业返工sorting

   Sorting这活儿，说起来容易，做起来其实还是有很多道道儿的，希望大家不要忽视这个看起来技术含量很低，但实际上可以为你提供很多有价值信息的工作。,不受汽车零部件厂的制约，同时零部件企业也可以自主开发新产品供汽车企业选择，实现各自的发展。中国汽车制造业能否真正成为具有世界影响力的支柱产业，取决于汽车零部件工业的发展。,汽车企业指定产品规格，只能向一家零部件企业采购订货，零部件生产企业缺乏有力的竞争，更不能参与零部件产品的设计与研发，这就给汽车制造企业采购到质量高、成本低的零部件带来限制。,在日本，各主要汽车公司形成了自己的汽车零部件采购体系和***的协作网。我们的优势：专业的检测、重工、sorting团队及治具设备。快速的响应客户的需求，我们可以在接到通知的一个小时内将专业的sorting团队派往您指定的地点。苏州专业返工sorting目前大多数汽车的生产制造及零配件制造厂家都专注于大量生产和批量制造。

LED发光原理与发光材料：

半导体材料有一个非常有趣的特性，就是所谓的载子;载子分为两类：一类为电子，带负电;另一类为电洞，带正电。LCD的发光原理是利用两种载子在某些条件下可以结合，释放出的能量以光子的形式释出而发光。它会依材料的不同，电子和电洞所占有的能阶不同，也就是说电子和电洞的相对能接高度差即是决定两载子所结合发出能量的高低，便可以产生具有不同能量的光子，藉此可以控制LED所发出光的波长，也就是光谱或颜色。

LED所使用的材料是以3A-5A元素化合物半导体为主(如GaP,GaAs,GaN,AlInGaP等等)。而至于它为什么会发出不同颜色的光，就得是LED他本身的材料而定，例如：红光就用AlInGa(鉮化铝镓)、绿光就用GaP(磷化镓)、蓝光就用ZnS(硫化锌)或GaInN(氮化镓铟)…等等。

汽车线束sorting哪家好？

金蚂蚁sorting专注为客户提供可靠的第三方线束sorting服务，产品检测复判、Sorting重工、维修加工、产线外包及维修技术服务。我们的服务遵循ISO 9001:2008质量管理体系，快速响应、按客户需求提供服务。

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线束sorting检测范围:电机线束、网络及通信线束、通讯线束、医疗线束、电脑及周边线束、射频线束、音频线束、空调线束、洗衣机线束、冰箱线束、汽车线束、摩托车线束、变压器线束、打印机线束、疝气灯线束及，连接器，排针，排母及汽车端子等等。

Sorting服务是第三方QA品质控制服务的一个项目，第三方QA控制服务是指为制造商提供的技术支持。

主要服务过的客户

汽车厂：上汽，吉利，丰田，捷豹路虎，等企业及它们的供货商并和这些企业相关制造、品质等部门建立良好的互动关系。

大型电子公司有：松下，日立，索尼数字，村田，夏普，三星，华为，Quanta，wistron，compal，USI，AUO，Samsung，LG，名硕，伟创力。

大型PCB公司：Hannstar ,Tripod（华南地区）,GCE,

Compeq（华通电脑）,MulTek（德丽科技）,Topsearch（至卓飞高），博智, Foxconn

服务范围：无锡，苏州 上海，常州，杭州，嘉兴南通，南京，**近车程0.5小时，**远车程2小时，我们保证, 在接到客户的需求后, 我们立即安排专业的人员到您需要提供的公司服务。 

服务优势：我们的口号：“品质一次性做好；服务一步到位”我们致力于帮助客户**快，**省，**完善的处理品质问题，比较大限度提升客户满意度。以比较好的工作效率取得合理的服务费用，同广大客户一起创造一个美好的未来。

金蚂蚁sorting公司是一家专业的(第三方服务公司)，从事电子与汽车零部件综合质量服务。苏州专业返工sorting

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PCB 常见的品质问题

【板弯板翘】

可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。

【刮伤、露铜】

刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。

【阻抗不良】

PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

【BGA焊锡空洞】

BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。

【防焊起泡/脱落】

此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。

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