322PCB板是电子元器件的重要载体和重要电路连接元件，PCB板在生产过程中为了提高效率和良品率都是大面积生产，在使用过程中在将其切割成小块成品。将PCB电路板切割成小板的方式有铣刀、走刀、冲切、锯切、激光切割。随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高，切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求，传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。而激光切割设备的非接触式加工模式，加工不会产生应力、粉尘，加工缝隙特别小，这些优点使得这种加工模式脱颖而出，越来越受到各大厂商的青睐。然而PCB激光切割机也有其致命缺点，加工效率底下，相比较于传统的走刀、铣刀加工，加工速度成了其短板。PCB电路板激光切割机的切割速度到底是达到什么样的一个水平，加工方式和影响速度的因素在哪里？由激光器发出的高能量光束通过扩束镜进入振镜，由点击带动镜片偏转，导入场镜聚焦成较小的光斑在PCB电路板表面来回扫描，一层一层剥蚀，形成切割。激光切割PCB的速度与加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器类型有较大关系。A加工材料：相比较而已纸基板PCB相对容易加工，加工效率也就更高。PCB激光切割机，***，高稳定性。杭州紫外PCB打标方案
在特域冷水机接触的各类激光切割机用户中，有使用国内切割机设备的，也有使用国外激光切割机设备的，均配用了特域冷水机进行冷却。国产和进口激光设备，在价格、质量、技术水平上都会有一定的差别，但并不是说国内就一定不好，国外就一定好，我们国内还是有不少***的激光企业的。而在PCB激光切割领域，国内的科技激光技术起步晚，**器件依赖进口，PCB激光切割机的激光器部件，尤其是大功率紫外激光器方面均来自美国等发达国家，长期依赖进口。进口PCB激光切割机以质量著称，其价格往往高出国产设备两倍之多，也会收取高昂的设备维护费用。那么造成这种原因的区别主要在哪儿呢？PCB激光切割机主要分为四大模块：光学系统、机械系统、软件控制系统、辅助系统。光学系统光学系统包含了激光器、振镜、场镜、扩束镜、调整架、激光镜片等。光学系统的落后是国产PCB激光切割机与进口PCB激光切割机的重要关卡，由于技术方面的短缺，造成进口设备的价格昂贵，国产设备难以突破技术壁垒，特别是在早期这种设备处于国外***阶段，很难买到大功率的紫外激光器，直至现在国内市场上想买到60W以上的紫外激光器都买不到。尽管目前国产大功率紫外激光器开始国产化。湖州无变色PCB打标机耀杰激光PCB雕刻机，稳定。
耀杰UV（绿光）高精密切割机产品简介：耀杰UV高精密切割机采用国际前列技术的半导体泵浦固态紫外激光器，能在高重复频率下提供高功率和更高的稳定性，应用于PCB电路板、挠性电路板FPC、覆盖膜、软硬结合板、金属氧化物、指纹识别按键、指纹模组、集成芯片等电子行业的高精密切割加工；相对传统的模具冲压方式：具有高度灵活性，较少模具制作及更换时间，节省模具费用。配置具有人性化中英文操作软件系统，界面友好美观，功能强大。可准确高效地切割任意复杂图形，采用高精度的直线电机加工平台，高刚性设计、减振机床垫块和天然花岗岩组成的基座，消除工作台启动及停止和加速过程产生的惯性震动。优势特点：1.激光光束质量好，聚焦光斑小，切口窄，加工速度快，热影响区小，无毛刺；2.密封光路，整机工作稳定可靠；3.精确控制高能量的激光光束，可以有效提高加工速度和得到更精确的加工结果；4.配吸风系统，可以将切割过程中废气全部消除，避免对操作人员的危害及对环境的污染；5.全过程电脑软件自动控制，操作简易，整机性能稳定，可长期运行；6.图像自动识别、高清晰CCD摄像定位系统；7.直接成型抗蚀、阻焊等材料的功能，特别适合精细图案加工；8.切割柔性和刚性结合材料。
QCW激光PCB切割、分板，陶瓷PCB激光切割QCW激光PCB切割、分板主要是针对较厚的铜基板和铝基板、陶瓷基板的切割分板，特别是针对陶瓷基板和铝基板都是采用这款激光设备加工。相比较于传统的加工方式，切割速度快，**快可以做到200mm/s，根据功率和材料的不同而定。相比较于传统加工方式而言，可一次性成型，直接导入加工图纸，加工精度高、效果好，边缘无毛刺，切割断面光滑、无粉尘。QCW激光切割机是铝基板PCB和陶瓷基板PCB**佳选择。绿光激光PCB切割、分板，PCB绿光激光切割绿光激光PCB切割、分板主要是针对2mm以下的PCB切割加工，特别适用于带有V-cut，邮票孔的PCB切割加工，切割两边完全无黑边，尤其是对于白油FR4等材料的PCB效果**理想，两边完全无黑边。1mm以上的PCB，在切割断面下表面有稍微碳化的现象，即部分断面区域有发黑。紫外激光PCB切割、分板，FR4PCB紫外激光切割紫外激光PCB切割、分板主要是针对薄板加工，即，紫外激光切割的非金属基板和铜基板的效果**好，边缘碳化影响**小，高功率紫外激光是薄板PCB**理想的选择，不过紫外激光的价格相比较于绿光激光而言也要更贵。相比较于传统加工模式优势在于切割断面光滑、无粉尘、无毛刺。耀杰激光PCB打标机，性能好。
苏州耀杰激光公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的**前沿，专注于***激光切割、激光焊接、激光打孔、激光打标及激光自动化等产品研发与制造。主要产品FPC紫外激光切割机、PCBA激光切割机、摄像头模组激光切割机、指纹芯片激光切割机、蓝宝石激光切割机、脆性材料皮秒切割机、精密金属切割机、全自动覆盖膜紫外激光切割机、PET膜片激光切割机、精密锡球激光焊接机、高功率连续激光焊接机、塑料激光焊接机，3D激光打标机，PCB激光打码机，油墨去除打标机，激光打孔系统，LED晶圆裂片系统，ITO膜刻蚀系统，UV激光固化，视觉引导定位切割、焊接、镭雕等设备。广泛应用于3C电子、PCB/FPC、面板显示、半导体、蓝宝石、玻璃、5G通讯、新能源、汽车电子、五金家电、线缆管材、食药饮料等行业。设备特点采用纳秒紫外激光器（可选配皮秒），冷光源，激光切割热影响区特别小至10μm；聚焦光斑**小可达10μm，适合任何有机&无机材料精细切割钻孔；CCD视觉预扫描&自动抓靶定位，**大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm；支持多种视觉定位特征，如十字，实心圆，空心圆，L型直角边、影像特征点等；采用激光切割方便快捷，缩短了交货期。PCB激光切割机，耀杰激光制造，性能更好。苏州小功率PCB打标方案
PCB激光切割机，性能好，服务佳。杭州紫外PCB打标方案
A加工材料：相比较而已纸基板PCB相对容易加工，加工效率也就更高，其次是FR4、玻纤板等，较难切割的有覆铜板和铝基板。B材料厚度：材料越薄越容易加工。所以很多厂家都采用v-cut或者邮票、连接点切割的模式采用激光切割设备加工PCB电路板。C激光器功率：功率越高，加工速度越高，因此在采用激光切割设备加工pcb电路板都是大功率的激光器。D激光器类型：目前市场是主流的切割PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的绿光激光器。相比较而言紫外激光器的加工效果相对较好，但是加工速度低。绿光激光器的加工速度快，效果上不如紫外好。**CB激光切割机的加工速度从上面第二条中提到的四点内容来看加工速度，是没有一个固定值，有很多的变量，需要客户根据自身的实际情况来考虑。这里我们只是简单的以，设置一个固定值作为客户参考。A采用20W的紫外激光器，3被扩束镜，f=170mm聚焦镜，切割无v槽，无邮票孔的光板切割。完全无黑边情况下加工效率换算成每毫米的加工速度为5mm/s。有一定的灰边无发黑的加工效率换算成没毫米的加工速度为8-20mm/s（根据实际加工质量而定）采用40W的绿光激光器，3被扩束镜，f=170mm聚焦镜，切割无v槽，无邮票孔的光板切割。没办法做到完全无黑边。杭州紫外PCB打标方案
