原标题：PCB激光切割、分板机激光器的选择PCB是工业设备领域中的重要载体，各类设备都离不开电路控制系统，而控制系统的基础则是PCB板，是应用**为***的一种电子器件。对PCB的加工手段，也衍生出一个非常庞大的市场供应链，比如PCB的切割、分板。PCB切割、分板的常见加工方式有激光分板、手工分板、锯刀分板、V-cut分板、冲床分板、铣刀分板等，本文主要介绍PCB激光切割、分板的常见光源选择及优劣势。PCB激光切割、分板PCB激光切割、分板设备的光源选择有多种，常用的有CO2激光、QCW光纤激光、绿光激光及紫外激光。CO2激光PCB切割、分板CO2激光PCB切割、分板的相比较于其他几种光源的优势在于价格便宜，随着加大功率也能提升切割的速度，但CO2激光的致命缺陷在于加工的光源本身的光斑粗，且热影响大，直接作用到PCB表面很容易影响到切割边缘，甚至出现直接烧焦的现象，有非常严重的碳化。相比较于手工分板、锯刀分板、V-cut分板、冲床分板、铣刀分板等方式，价格昂贵，效率较低，效果也不理想。不过目前很多国外厂家在做HDI板和PCB板钻通孔、盲孔上很多选择CO2激光钻孔。耀杰激光PCB雕刻机，稳定。湖州无变色PCB打标
这也是在切割非金属FPC/PCB线路板过程中绿光加工会有轻微的碳化，而紫外激光则可以做到碳化很小甚至完全无碳化的情况。3.为何会推荐韵腾绿光和紫外激光切割非金属FPC/PCB材料？FPC/PCB激光切割机的成本高，相比较于铣刀、锣刀、走刀等方式分板机的价格、效率无较大优势，FPC/PCB激光切割机厂家为了提高竞争力，推出市场上价格稍低的绿光激光切割机；另一方面在16年以前高功率的紫外激光器价格更贵，无国产高功率紫外产品，随着激光技术的不断发展，15W以上的高功率紫外激光器不断发展，国产激光器开始提升了功率，迫使国外紫外激光器降价，整个行业的发展随着紫外激光器的价格有下降，更多的FPC/PCB激光切割机厂家开始推出大功率紫外激光切割机，而对绿光激光切割机的推出就相对较少了。紫外激光切割机与绿光激光切割机的主要差异在于设备的成本，加工效率，加工效果以及加工用途上。紫外激光切割机在FPC/PCB领域中可以兼顾到FPC软板切割、IC芯片切割以及部分超薄金属切割，而大功率绿光激光切割机在PCB领域中只能做FPC/PCB硬板的切割，在FPC软板、IC芯片上虽然也能做切割，但切割的效果远低于紫外激光。绿光激光切割机相比较于紫外激光切割机价格更低。宁波紫外PCB激光切割机苏州PCB激光i切割机，苏州药剂智造。
3.电子控制系统PCB激光切割机产品中是包含了加工控制软件、运动平台控制软件、相机集成系统、PLC控制系统等一体化的系统。相比较而言，这部分由于各个行业都会用的到，价格透明化程度更高，对客户而言有自己的初步评估手段。但是加工控制软件往往都是每个集成商家的心血，技术费用往往都会增加到这个里面。4.辅助系统PCB激光切割机的辅助系统包含了冷水机、抽尘机、机壳、机座、连接线路等器件。虽然小，但都是不可或缺的。5.技术、人工费用PCB激光切割机的技术的门槛相对较高，与密集型工厂不同的是，激光厂家的技术人员薪资水平起点要高，人工成本就会平摊到设备成本里。另外在技术方面，技术服务包含了工艺水平、售后水平以及生产采购人员的水平，毕竟PCB激光切割、分板技术并不是每一个激光厂家都能够做的。这方面也会算进设备硬件成本外的成本之中6.总结PCB激光切割机的成本偏高、人工成本综合起来导致整体设备的价格贵，从技术上角度而言需要突破国外技术的垄断，拥有自己的**器件。而人工成本在今后的发展过程中也只会增加，只能以量化才能在竞争中取得优势。另一方面在使用各种器件的差异上，会出现价格的差异化较大。
但是其**器件目前均采用的是进口的模块，值得一提的是，美国激光器的元器件中的晶体制作技术一直以来都存在技术短缺，直至前两年才开始有晶体制作技术，在此方面国产晶体一直处于**地位。光学系统的技术短缺主要来自于激光器**模块技术，高速振镜精度、速度、控制系统技术还没办法做到国外水准，场镜特别是远心场镜上无法国产化，主要体现在镀膜技术以及基础镜片制作工艺上的短缺。机械系统主要是直线电机以及Z轴电机的应用。相比而言在这个领域大家都比较熟悉，整体的PCB激光切割机精度是有多方面因素造成的，而电机的精度尤为重要，尽管国产电机普遍，同样国产电机的器件均来自己进口。软件控制系统软件控制技术国产化的进程快，相比而言在软件领域的劣势不会那么明显。国产PCB激光切割机的软件劣势在于对控制系统的人才短缺，进口PCB激光切割机软件控制的优势在于条理化设计、更加符合人性化要求、软件bug少、软件通用化程度强，通常进口设备的某些应用软件控制端口并不会对客户开放，如需开放需要另外多收取费用。国产PCB激光切割机的优势在于可以随时根据客户的需求现场更改，开放端口，也造成了程序的稳定性不足，没有稳定性以及宏观上的把控能力。PCB激光切割机，耀杰智造。
因此可以从几百赫兹到几千赫兹的重复频率下产生具有高能量的微秒和毫秒脉冲，从而实现优异加工。相对于连续激光器的切割应用，准连续激光器切割铝基PCB板通常采用脉冲输出模式，切割应用时具有如下特点：切割速度快由于铝基PCB板的厚度一般是1~2mm为主，激光切割时通常采用氮气辅助的熔化切割工艺。在激光熔化切割薄板金属的过程中，金属材料吸收激光能量后转化成热能，从而熔化金属材料。从热平衡理论计算，熔化切割具有如下的经验公式：P=K*(t*v*ω)其中，P**材料吸收的激光功率；K是一个由板材决定的固定数值；t**板材厚度，v**切割速度，ω**切缝宽度。从中可以看出，在吸收的激光功率一定的情况下，切缝宽度ω越小，切割速度越快。采用高光束质量激光切割薄板时，切缝宽度ω可以做到很窄，吸收相同的激光能量却可以达到更高效的切割。飞博激光的准连续光纤激光器峰值功率高，更容易去除铝板表面的氧化层，促使铝板对激光的吸收比率提高；且输出光束为准基模，光纤芯径小，因此割缝窄，切割速度更快。绝缘层烧蚀区小绝缘层的主体材料是有机树脂，熔点较低，对热量较敏感。准连续激光切割时采用脉冲输出，切割的热影小，因此绝缘层的烧蚀区也小。苏州耀杰激光PCB激光打标机，值得信赖。嘉兴无氧化PCB激光切割机
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锣板机加工方式的加工过程刀具磨损造成的损耗比较大，且容易出现由于磨损造成的加工质量不良。接触式加工还存在精度低、割口缝隙大、引起基板变形等劣势。而冲压式加工首先需要制造模具，但开模费用高、周期长，且加工过程中容易出现板边塌陷。此外，这两种加工方式比较适合大批量生产，对于小批量加工就存在成本高、交期长等不足之处。光纤激光切割铝基PCB板的应用特点激光切割的金属基PCB板通常是1-2mm厚度。可根据材料的厚度选择相应功率的连续光纤激光器进行切割，也可以根据加工需求选择相应功率的准连续光纤激光器在脉冲模式下进行切割。不论采用哪种光纤激光器，激光切割铝基PCB板都具有如下特点：◆加工质量好：切缝边缘光滑、无毛刺◆加工效率高：切割速度快◆加工精度高◆加工成本低：1）激光的切缝小，激光切割的板材利用率高，降低了材料成本2）非接触加工，无刀具磨损◆加工灵活度高：不受图形的限制，可对任意形状PCB板加工准连续光纤激光器切割铝基PCB板准连续光纤激光器可以同时在连续和高峰值功率脉冲模式下工作。连续激光器的峰值功率和平均功率在连续和调制模式中总是相同的，而准连续激光器则与此不同，其在脉冲模式下的峰值功率数倍于平均功率。湖州无变色PCB打标
