因此可以从几百赫兹到几千赫兹的重复频率下产生具有高能量的微秒和毫秒脉冲，从而实现优异加工。相对于连续激光器的切割应用，准连续激光器切割铝基PCB板通常采用脉冲输出模式，切割应用时具有如下特点：切割速度快由于铝基PCB板的厚度一般是1~2mm为主，激光切割时通常采用氮气辅助的熔化切割工艺。在激光熔化切割薄板金属的过程中，金属材料吸收激光能量后转化成热能，从而熔化金属材料。从热平衡理论计算，熔化切割具有如下的经验公式：P=K*(t*v*ω)其中，P**材料吸收的激光功率；K是一个由板材决定的固定数值；t**板材厚度，v**切割速度，ω**切缝宽度。从中可以看出，在吸收的激光功率一定的情况下，切缝宽度ω越小，切割速度越快。采用高光束质量激光切割薄板时，切缝宽度ω可以做到很窄，吸收相同的激光能量却可以达到更高效的切割。飞博激光的准连续光纤激光器峰值功率高，更容易去除铝板表面的氧化层，促使铝板对激光的吸收比率提高；且输出光束为准基模，光纤芯径小，因此割缝窄，切割速度更快。绝缘层烧蚀区小绝缘层的主体材料是有机树脂，熔点较低，对热量较敏感。准连续激光切割时采用脉冲输出，切割的热影小，因此绝缘层的烧蚀区也小。耀杰激光PCB雕刻机，性能好。南京PCB镭射机
为了掌控PCB电路板生产全流程，厂家会选择使用激光打标技术，将二维码喷印在每片产品上，让每一片产品都有一个***身份码，因此PCB电路板激光打标机设备应用潜力很大。耀杰激光大幅面PCB激光打标机，加工尺寸范围50*150mm-550*650mm，功能强大，可标记条码、二维码、字符、图形等；标记信息可以使电子产品全生命周期可追溯，也可以作为生产流程中产品信息的管控。产品优势：▸兼容性好：可选配光纤激光器、CO2激光器、绿光激光器，并可在在白油、绿油、黑油等各种油墨及覆铜板表面进行标记；▸实现可追溯性：具备自动打码及自检功能，实现可追溯；▸自动化程度高：实现全自动上下料，降低人工成本。设备功能：●上下料手推车和真空吸附机械手●自动上下料●XY精密移动平台●CCD视觉定位●激光自动打码●CCD视觉读码自检并上传数据库●精密控制系统、通讯交互高度集成化、自动化可扩展应用：根据材料应用属性及比较好效果可配置：绿光激光器、光纤激光器、CO2激光器；华工激光大幅面PCB激光打标机为全自动加工设备，生产过程中无需人工操作，**降低工作人员劳动强度。苏州绿光PCB切割机全套解决方案PCB激光雕刻机，耀杰制造。
有需求就有市场，有市场就有产品。这在什么领域都是行得通的道理。激光应用也不例外，根据市场需求开发的，而开发激光应用需要先选择合适的激光光源。高功率激光端泵固体激光将会给工业激光行业带来新的希望，这项技术被广泛应用于电子制造与材料加工，足以引起全世界相关行业的关注，比如电子领域的PCB切割就是一个很好的例子。电子领域的PCB激光切割主要问题有三个：发黑、效率、PCB板子厚度范围。紫外和绿光能够很好地用于切割PCB板子，只是需要选择合适的加工参数，在都可以做到不发黑条件下，绿光无疑优势更为明显。首先在平均功率上，优势明显。在相同采购成本前提下，绿光平均功率显然比紫外大很多，PCB板子切割毕竟需要去除一些材料，这需要相当的平均功率来平衡。因此，平均功率高的绿光，在切割效率上比紫外要快很多，直接提高激光切割效率，降低切割时间成本。其次在成本优势上，优势也明显。PCB激光切割设备一旦被采用，将是大量上线的设备，采购成本和使用成本上必须有所考虑。遵从一切从客户角度甚至**终用户角度考虑，在满足客户使用要求的前提下，尽可能选择高性价比方案，绿激光器成本明显低于紫外激光器，532nm国产振镜足够胜任。
耀杰UV（绿光）高精密切割机产品简介：耀杰UV高精密切割机采用国际前列技术的半导体泵浦固态紫外激光器，能在高重复频率下提供高功率和更高的稳定性，应用于PCB电路板、挠性电路板FPC、覆盖膜、软硬结合板、金属氧化物、指纹识别按键、指纹模组、集成芯片等电子行业的高精密切割加工；相对传统的模具冲压方式：具有高度灵活性，较少模具制作及更换时间，节省模具费用。配置具有人性化中英文操作软件系统，界面友好美观，功能强大。可准确高效地切割任意复杂图形，采用高精度的直线电机加工平台，高刚性设计、减振机床垫块和天然花岗岩组成的基座，消除工作台启动及停止和加速过程产生的惯性震动。优势特点：1.激光光束质量好，聚焦光斑小，切口窄，加工速度快，热影响区小，无毛刺；2.密封光路，整机工作稳定可靠；3.精确控制高能量的激光光束，可以有效提高加工速度和得到更精确的加工结果；4.配吸风系统，可以将切割过程中废气全部消除，避免对操作人员的危害及对环境的污染；5.全过程电脑软件自动控制，操作简易，整机性能稳定，可长期运行；6.图像自动识别、高清晰CCD摄像定位系统；7.直接成型抗蚀、阻焊等材料的功能，特别适合精细图案加工；8.切割柔性和刚性结合材料。耀杰激光PCB打标机，性能好。
A加工材料：相比较而已纸基板PCB相对容易加工，加工效率也就更高，其次是FR4、玻纤板等，较难切割的有覆铜板和铝基板。B材料厚度：材料越薄越容易加工。所以很多厂家都采用v-cut或者邮票、连接点切割的模式采用激光切割设备加工PCB电路板。C激光器功率：功率越高，加工速度越高，因此在采用激光切割设备加工pcb电路板都是大功率的激光器。D激光器类型：目前市场是主流的切割PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的绿光激光器。相比较而言紫外激光器的加工效果相对较好，但是加工速度低。绿光激光器的加工速度快，效果上不如紫外好。**CB激光切割机的加工速度从上面第二条中提到的四点内容来看加工速度，是没有一个固定值，有很多的变量，需要客户根据自身的实际情况来考虑。这里我们只是简单的以，设置一个固定值作为客户参考。A采用20W的紫外激光器，3被扩束镜，f=170mm聚焦镜，切割无v槽，无邮票孔的光板切割。完全无黑边情况下加工效率换算成每毫米的加工速度为5mm/s。有一定的灰边无发黑的加工效率换算成没毫米的加工速度为8-20mm/s（根据实际加工质量而定）采用40W的绿光激光器，3被扩束镜，f=170mm聚焦镜，切割无v槽，无邮票孔的光板切割。没办法做到完全无黑边。苏州PCB激光i切割机，苏州药剂智造。南京PCB镭射机
PCB激光切割机，效果佳，稳定性高。南京PCB镭射机
322PCB板是电子元器件的重要载体和重要电路连接元件，PCB板在生产过程中为了提高效率和良品率都是大面积生产，在使用过程中在将其切割成小块成品。将PCB电路板切割成小板的方式有铣刀、走刀、冲切、锯切、激光切割。随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高，切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求，传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。而激光切割设备的非接触式加工模式，加工不会产生应力、粉尘，加工缝隙特别小，这些优点使得这种加工模式脱颖而出，越来越受到各大厂商的青睐。然而PCB激光切割机也有其致命缺点，加工效率底下，相比较于传统的走刀、铣刀加工，加工速度成了其短板。PCB电路板激光切割机的切割速度到底是达到什么样的一个水平，加工方式和影响速度的因素在哪里？由激光器发出的高能量光束通过扩束镜进入振镜，由点击带动镜片偏转，导入场镜聚焦成较小的光斑在PCB电路板表面来回扫描，一层一层剥蚀，形成切割。激光切割PCB的速度与加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器类型有较大关系。A加工材料：相比较而已纸基板PCB相对容易加工，加工效率也就更高。南京PCB镭射机
