客户有这样的疑虑，PCB激光切割机为何那么贵，而且还要配置冷水机，又增加了成本？小特在这里表示，为PCB激光切割机配置冷水机是很必要的哦，可延长激光器寿命，可保证切割设备正常运行和切割质量。随着PCB产品轻薄化、高集成化的发展，传统的PCB切割、分板机的方式渐渐力不从心，这时候新的工艺技术导入势在必行。激光加工技术作为高科技精密工具，被成功导入到PCB领域，然而PCB激光切割、分板机的投入成本太高，增加的成本往往使得很多厂家望而却步，寄希望于传统工艺的技术突破，或者是寻求对外加工。那么PCB激光切割机为何那么贵？要了解PCB激光切割机为何那么贵，首先我们要从PCB激光切割机的结构说起，设备是由激光光学系统、机械传动系统、电子控制系统、辅助系统组成的精密设备。1.激光光学系统光学系统是由激光器、振镜、扩束镜、场镜、镜架等光学器件组成的。激光器：是PCB激光切割机中****的装备，**技术也源自此处。激光器的光束质量、平均功率、脉冲能量、脉冲频率、脉冲宽度等参数直接影响着加工的效果、效率。另外激光器的稳定性也影响着整体的生产。根据PCB材料的差异选择激光器的种类也不一样，如铝基板一般选择QCW光纤激光器。耀杰激光PCB打标机，性能好。连云港无变色PCB打标方案
但是其**器件目前均采用的是进口的模块，值得一提的是，美国激光器的元器件中的晶体制作技术一直以来都存在技术短缺，直至前两年才开始有晶体制作技术，在此方面国产晶体一直处于**地位。光学系统的技术短缺主要来自于激光器**模块技术，高速振镜精度、速度、控制系统技术还没办法做到国外水准，场镜特别是远心场镜上无法国产化，主要体现在镀膜技术以及基础镜片制作工艺上的短缺。机械系统主要是直线电机以及Z轴电机的应用。相比而言在这个领域大家都比较熟悉，整体的PCB激光切割机精度是有多方面因素造成的，而电机的精度尤为重要，尽管国产电机普遍，同样国产电机的器件均来自己进口。软件控制系统软件控制技术国产化的进程快，相比而言在软件领域的劣势不会那么明显。国产PCB激光切割机的软件劣势在于对控制系统的人才短缺，进口PCB激光切割机软件控制的优势在于条理化设计、更加符合人性化要求、软件bug少、软件通用化程度强，通常进口设备的某些应用软件控制端口并不会对客户开放，如需开放需要另外多收取费用。国产PCB激光切割机的优势在于可以随时根据客户的需求现场更改，开放端口，也造成了程序的稳定性不足，没有稳定性以及宏观上的把控能力。杭州***PCB切割机全套解决方案耀杰激光PCB激光切割机，性能佳。
苏州耀杰激光公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的**前沿，专注于***激光切割、激光焊接、激光打孔、激光打标及激光自动化等产品研发与制造。主要产品FPC紫外激光切割机、PCBA激光切割机、摄像头模组激光切割机、指纹芯片激光切割机、蓝宝石激光切割机、脆性材料皮秒切割机、精密金属切割机、全自动覆盖膜紫外激光切割机、PET膜片激光切割机、精密锡球激光焊接机、高功率连续激光焊接机、塑料激光焊接机，3D激光打标机，PCB激光打码机，油墨去除打标机，激光打孔系统，LED晶圆裂片系统，ITO膜刻蚀系统，UV激光固化，视觉引导定位切割、焊接、镭雕等设备。广泛应用于3C电子、PCB/FPC、面板显示、半导体、蓝宝石、玻璃、5G通讯、新能源、汽车电子、五金家电、线缆管材、食药饮料等行业。设备特点采用纳秒紫外激光器（可选配皮秒），冷光源，激光切割热影响区特别小至10μm；聚焦光斑**小可达10μm，适合任何有机&无机材料精细切割钻孔；CCD视觉预扫描&自动抓靶定位，**大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm；支持多种视觉定位特征，如十字，实心圆，空心圆，L型直角边、影像特征点等；采用激光切割方便快捷，缩短了交货期。
PCB电路板是电子元器件的重要载体和重要电路连接元件，PCB电路板在生产过程中为了提高效率和良品率都是大面积生产，在使用过程中在将其切割成小块成品。将PCB电路板切割成小板的方式有铣刀、走刀、冲切、锯切、激光切割等。随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高，切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求，传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。而激光切割设备的非接触式加工模式，加工不会产生应力、粉尘，加工缝隙特别小，这些优点使得这种加工模式脱颖而出，越来越受到各大厂商的青睐。然而PCB激光切割机也有其致命缺点，加工效率底下，相比较于传统的走刀、铣刀加工，加工速度成了其短板。那么PCB电路板激光切割机的切割速度到底是达到什么样的一个水平，加工方式和影响速度的因素在哪里？由激光器发出的高能量光束通过扩束镜进入振镜，由点击带动镜片偏转，导入场镜聚焦成较小的光斑在PCB电路板表面来回扫描，一层一层剥蚀，形成切割。激光切割PCB的速度与加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器类型有较大关系。A、加工材料：相比较而已纸基板PCB相对容易加工。苏州耀杰激光科技有限公司PCB打标设备，稳定性好。
322PCB板是电子元器件的重要载体和重要电路连接元件，PCB板在生产过程中为了提高效率和良品率都是大面积生产，在使用过程中在将其切割成小块成品。将PCB电路板切割成小板的方式有铣刀、走刀、冲切、锯切、激光切割。随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高，切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求，传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。而激光切割设备的非接触式加工模式，加工不会产生应力、粉尘，加工缝隙特别小，这些优点使得这种加工模式脱颖而出，越来越受到各大厂商的青睐。然而PCB激光切割机也有其致命缺点，加工效率底下，相比较于传统的走刀、铣刀加工，加工速度成了其短板。PCB电路板激光切割机的切割速度到底是达到什么样的一个水平，加工方式和影响速度的因素在哪里？由激光器发出的高能量光束通过扩束镜进入振镜，由点击带动镜片偏转，导入场镜聚焦成较小的光斑在PCB电路板表面来回扫描，一层一层剥蚀，形成切割。激光切割PCB的速度与加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器类型有较大关系。A加工材料：相比较而已纸基板PCB相对容易加工，加工效率也就更高。PCB激光切割机，***，高稳定性。徐州***PCB切割机厂家
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A加工材料：相比较而已纸基板PCB相对容易加工，加工效率也就更高，其次是FR4、玻纤板等，较难切割的有覆铜板和铝基板。B材料厚度：材料越薄越容易加工。所以很多厂家都采用v-cut或者邮票、连接点切割的模式采用激光切割设备加工PCB电路板。C激光器功率：功率越高，加工速度越高，因此在采用激光切割设备加工pcb电路板都是大功率的激光器。D激光器类型：目前市场是主流的切割PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的绿光激光器。相比较而言紫外激光器的加工效果相对较好，但是加工速度低。绿光激光器的加工速度快，效果上不如紫外好。**CB激光切割机的加工速度从上面第二条中提到的四点内容来看加工速度，是没有一个固定值，有很多的变量，需要客户根据自身的实际情况来考虑。这里我们只是简单的以，设置一个固定值作为客户参考。A采用20W的紫外激光器，3被扩束镜，f=170mm聚焦镜，切割无v槽，无邮票孔的光板切割。完全无黑边情况下加工效率换算成每毫米的加工速度为5mm/s。有一定的灰边无发黑的加工效率换算成没毫米的加工速度为8-20mm/s（根据实际加工质量而定）采用40W的绿光激光器，3被扩束镜，f=170mm聚焦镜，切割无v槽，无邮票孔的光板切割。没办法做到完全无黑边。连云港无变色PCB打标方案
