PCB基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 金熊科技
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
PCB企业商机

基本制作

根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。

        加成法加成法(Additive),现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上,覆盖光阻剂(D/F),经紫外光曝光再显影,把需要的地方露出,然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂-金属薄锡,***除去光阻剂(这制程称为去膜),再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。积层法积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层,再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作,可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。1.内层制作2.积层编成(即黏合不同的层数的动作)3.积层完成(减去法的外层含金属箔膜;加成法)4.钻孔 覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物。宝安专业PCB板打样

       PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板

几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、***武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成,具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线,实现电路中各元件之间的电气连接,不仅简化了电子产品的装配、焊接工作,减少传统方式下的接线工作量,**减轻工人的劳动强度;而且缩小了整机体积,降低产品成本,提高电子设备的质量和可靠性 双层PCB打样尽量避免使用大面积铜箔,否则,长时间受热时。

电路板打样厂家制作流程

十、字符目的:字符是提供的一种便于辩认的标记。流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

十一、镀金手指目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度的耐磨性流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金。镀锡板? (并列的一种工艺)目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能.流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十二、成型目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切。说明:数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板比较低具只能做一些简单的外形.

十三、测试目的:通过电子***测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之陷.流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

十四、终检目的:通过***目检板件外观缺点,并对轻微缺点进行修理,避免有问题及缺点板件流出.具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。

PCB按层数分类

       根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。PCB板有以下三种主要的划分类型

       单面板单面板单面板(Single-Sided Boards) 在**基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子 将PCB与其他各种元件进行整体组装,还可形成更大的部件、系统,直至整机。

PCBd 起源

     PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒( Paul eisler),1936年,他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于***收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被***运用。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称 要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大,印制线条长,阻抗增加。佛山PCB打样厂

提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承。宝安专业PCB板打样

PCB板的金属涂层:

      金属涂层除了是基板上的配线外,也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外,由于不同的金属价钱不同,因此直接影响生产的成本。另外,每种金属的可焊性、接触性,电阻阻值等等不同,这也会直接影响元件的效能。常用的金属涂层有:铜、锡(厚度通常在5至15μm)、铅锡合金(或锡铜合金,即焊料,厚度通常在5至25μm,,锡含量约在63%)、金(一般只会镀在接口)、银(一般只会镀在接口,或以整体也是银的合金)。 宝安专业PCB板打样

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