PCB电路板是电子元器件的重要载体和重要电路连接元件，PCB电路板在生产过程中为了提高效率和良品率都是大面积生产，在使用过程中在将其切割成小块成品。将PCB电路板切割成小板的方式有铣刀、走刀、冲切、锯切、激光切割等。随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高，切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求，传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。而激光切割设备的非接触式加工模式，加工不会产生应力、粉尘，加工缝隙特别小，这些优点使得这种加工模式脱颖而出，越来越受到各大厂商的青睐。然而PCB激光切割机也有其致命缺点，加工效率底下，相比较于传统的走刀、铣刀加工，加工速度成了其短板。那么PCB电路板激光切割机的切割速度到底是达到什么样的一个水平，加工方式和影响速度的因素在哪里？由激光器发出的高能量光束通过扩束镜进入振镜，由点击带动镜片偏转，导入场镜聚焦成较小的光斑在PCB电路板表面来回扫描，一层一层剥蚀，形成切割。激光切割PCB的速度与加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器类型有较大关系。A加工材料：相比较而已纸基板PCB相对容易加工。PCB激光打标机，激光中的战斗机。南京绿光PCB切割方案
什么是PCB激光切割机？它是一个激光系统，用于从一块大板上的多块板阵列中拆卸、分离和切割单个电路板。PCB激光切割机它是一种替代方法，随着现在的PCB材料的日益轻薄化，而传统的PCB切割工具效率低下且精度不高，所以PCB激光切割顺应时代就被发明替代，如切割锯或冲模等传统的PCB切割模式。而PCB激光切割机由激光光学系统、机械传动系统、电子控制系统、辅助系统组成的精密设备而组成的。其他类型的激光器CO2（IR波长），热量产生过大容易造成PCB板边缘碳化，不能作为PCB材料的切割选择（而且CO2激光器是不能切割铜）。而PCB激光切割机的优点无应力在PCB材料的焊点上，机械方法是很困难的。无毛刺激光切割板边缘光滑清洁，不需要再进行下一步加工。无颗粒激光不会产生由传统机械切割方法产生的灰尘颗粒，因此，任何下一步的清洗工作都可以完全从生产线中消除。**的减少了成本。应用领域***激光器在应用和材料方面都比传统的切割，它们通常能够切割、钻孔、烧蚀金属，并切割各种PCB材料，如FR4、聚酰亚胺、烧成陶瓷、LTCC等。PCB切割机的缺点初期投资相比于传统工具，PCB切割机的价格要远远高于传统机械设备。但是踏的运气成本远远低于传统机械设备。上海小功率PCB激光切割机PCB激光切割机，性能好，服务佳。
A加工材料：相比较而已纸基板PCB相对容易加工，加工效率也就更高，其次是FR4、玻纤板等，较难切割的有覆铜板和铝基板。B材料厚度：材料越薄越容易加工。所以很多厂家都采用v-cut或者邮票、连接点切割的模式采用激光切割设备加工PCB电路板。C激光器功率：功率越高，加工速度越高，因此在采用激光切割设备加工pcb电路板都是大功率的激光器。D激光器类型：目前市场是主流的切割PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的绿光激光器。相比较而言紫外激光器的加工效果相对较好，但是加工速度低。绿光激光器的加工速度快，效果上不如紫外好。**CB激光切割机的加工速度从上面第二条中提到的四点内容来看加工速度，是没有一个固定值，有很多的变量，需要客户根据自身的实际情况来考虑。这里我们只是简单的以，设置一个固定值作为客户参考。A采用20W的紫外激光器，3被扩束镜，f=170mm聚焦镜，切割无v槽，无邮票孔的光板切割。完全无黑边情况下加工效率换算成每毫米的加工速度为5mm/s。有一定的灰边无发黑的加工效率换算成没毫米的加工速度为8-20mm/s（根据实际加工质量而定）采用40W的绿光激光器，3被扩束镜，f=170mm聚焦镜，切割无v槽，无邮票孔的光板切割。没办法做到完全无黑边。
首先两种设备采用的激光器光源不同，PCB激光切割机通常采用的是紫外激光器或绿光激光器;而金属激光切割机通常采用的是光纤激光器或CO2激光器;两种设备的工作性质有较大的差异，在使用功率上也有很大的差异，PCB激光切割机使用的功率一般不会超过30W(紫外激光器)，而金属激光切割机根据材料的厚度可达到10KW以上(光纤激光器)。另一部分需要区分的是，在PCB行业中有一部分是铝基板或者是陶瓷基板采用的是脉冲光纤激光器;而某些厂家也会采用低功率的CO2激光器去加工PCB线路板，通常是100W以下激光器。其次PCB激光切割机采用的是紫外激光器，能够兼容切割，容易出现毛刺、发黑、变形的状况。第二，切割性质上的差异。PCB激光切割机是采用振镜扫描的方式，通过来回多次扫描，一层一层去除形成切割;而金属激光切割机是采用准直聚焦系统配备同轴辅助气体，一次性对材料形成穿透切割。第三，结构差异。金属激光切割机通常采用大的龙门式机床，采用伺服电机;而PCB激光切割机则是采用大理石稳定平台，采用直线电机，并标配的有CCD相机视觉，相对的位置切割精度、切割尺寸精度、定位精度都要优异于金属激光切割机，两者是不同类型的产品。PCB激光切割机，效果佳，稳定性高。
苏州耀杰激光公司自成立以来，一直走在激光应用领域产品制造和创新的**前沿，专注于***激光切割、激光焊接、激光打孔、激光打标及激光自动化等产品研发与制造。主要产品FPC紫外激光切割机、PCBA激光切割机、摄像头模组激光切割机、指纹芯片激光切割机、蓝宝石激光切割机、脆性材料皮秒切割机、精密金属切割机、全自动覆盖膜紫外激光切割机、PET膜片激光切割机、精密锡球激光焊接机、高功率连续激光焊接机、塑料激光焊接机，3D激光打标机，PCB激光打码机，油墨去除打标机，激光打孔系统，LED晶圆裂片系统，ITO膜刻蚀系统，UV激光固化，视觉引导定位切割、焊接、镭雕等设备。广泛应用于3C电子、PCB/FPC、面板显示、半导体、蓝宝石、玻璃、5G通讯、新能源、汽车电子、五金家电、线缆管材、食药饮料等行业。设备特点采用纳秒紫外激光器（可选配皮秒），冷光源，激光切割热影响区特别小至10μm；聚焦光斑**小可达10μm，适合任何有机&无机材料精细切割钻孔；CCD视觉预扫描&自动抓靶定位，**大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm；支持多种视觉定位特征，如十字，实心圆，空心圆，L型直角边、影像特征点等；采用激光切割方便快捷，缩短了交货期。耀杰激光PCB切割机，性能稳定，服务好。嘉兴小功率PCB打标机
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加工效率也就更高，其次是FR4、玻纤板等，较难切割的有覆铜板和铝基板。B、材料厚度：材料越薄越容易加工。所以很多厂家都采用v-cut或者邮票、连接点切割的模式采用激光切割设备加工PCB电路板。C、激光器功率：功率越高，加工速度越高，因此在采用激光切割设备加工pcb电路板都是大功率的激光器。D、激光器类型：目前市场是主流的切割PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的绿光激光器。相比较而言紫外激光器的加工效果相对较好，但是加工速度低。绿光激光器的加工速度快，效果上不如紫外好。**CB激光切割机的加工速度从上面第二条中提到的四点内容来看加工速度，是没有一个固定值，有很多的变量，需要客户根据自身的实际情况来考虑。这里我们只是简单的以，设置一个固定值作为客户参考。采用20W的紫外激光器，3被扩束镜，f=170mm聚焦镜，切割无v槽，无邮票孔的光板切割。完全无黑边情况下加工效率换算成每毫米的加工速度为5mm/s。有一定的灰边无发黑的加工效率换算成没毫米的加工速度为8-20mm/s（根据实际加工质量而定）采用40W的绿光激光器，3被扩束镜，f=170mm聚焦镜，切割无v槽，无邮票孔的光板切割。没办法做到完全无黑边，换算成加工速度10-25mm/s。南京绿光PCB切割方案
