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手机/电脑/硬盘外壳的平面度如何检测？
传统的测量方式时采用千分尺手动检测，这种方法不仅消耗了大量的人工，而且精确度很低，人工测量带有主观性误差，同时由于采用接触式测量容易划伤产品。针对这一问题，海科思推出多镜头联动手机外壳检测仪。

手机外壳平面度检测仪是由广电检测系统、X轴与Y轴二维移动系统、人机交换系统等几部分构成的光、机、点、控一体化的检测系统。手机外壳平面度测量仪用用了陷阱的光路与激光联动技术，配置有高精度CCD影像和高精度的日本镭射测头系统，采用激光非接触测量，避免与工件接触造成划伤损坏。

此外，针对手机外壳外观尺寸的检测，海科思有手机外壳测量仪。多镜头联动高精度高速测量系统，其利用多个镜头同时拍照，并以光罩技术量测出被测量物的具体尺寸，能在1秒内进行多尺寸的高精度快速测量，并自动显示产品是否合格，为各大产家节省大量用工成本，并极大提高了工作效率，此技术已广泛应用在多家国内外大厂所定制的**测量设备中。

滚镀适用于小件，如紧固件、垫圈、销子等。蚌埠定制平面哪里买

1、属于接触式测量，被测工件容易刮花磨损。
2、测量精度不高，容易产生误差。
3、效率低下，需要大量的熟练工人，测量工人的经验很重要。
3D平面度检测设备的六大优势：
1、产品通用性强，一机多用：可测量200*150mm范围以内零件，也可根据被测件大小定制更大规格的机型；
2、测量产品间距可调：测量范围根据工件大小任意可调，多个激光测头可在X和Y方向上智能调整间距；
3、无损伤测量：激光非接触式测量，保护工件免受划痕；
4、测量精度高：测量范围内重复精度＜5um;
5、测量方式多样化：
可实现对平面的多点扫描或线扫描，一次性数据采集后通过专业软件计算，实时给出平面度平整度、翘曲度误差测量判定；
6、操作方便简单，无需专业培训。
综上所述：选择3D平面度检测机看似投入的成本高，但如果按人工费用去平摊其实很划算，机器没有情绪及怠工的影响。选用3D平面度检测机是接大单的推荐！ 珠海制造平面哪家便宜人工操作过程中的数据受人为因素影响较大，检测数据稳定性不高，检测速度慢，不能很好的管控产品质量。

二、常用量具

电磁流量计超声波流量计涡街流量计涡轮流量计

卡尺包括游标卡尺、带表卡尺、电子数显卡尺、高度卡尺、深度卡尺等各种卡尺。

文明操作，合理使用，使用后应将卡尺放在工具盒内，不乱拿乱放。不能将卡尺当作其它工具使用，如当锒头敲击工件，将卡尺的量爪当划线工具等。

使用前，使用人员应将卡尺测量面的油污揩擦干净，检查卡尺各部份的作用是否正常、可靠，“0”位是否准确。卡尺外量爪两测量面合拢时，不应有可见的白光(允许有可见蓝光)。

电镀原理

在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阴极，两级分别与直流电源的正极和负极连接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、缓行剂、PH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬：是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传讯电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时，阳极材料的品质、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层品质，需要时进行控制。 5 、平面度公差（flatness tolerance）:实际被测平面对理想平面的允许变动量.

设备用途说明：

主要应用范围：设备可进行SMT生产前来料如SOP、QFP、BGA、CCGA等器件的共面性、高度、厚度、宽度、位置偏移等项目的测量 ；

目前机器视觉的宽泛使用,给生活带来了极大的便利,随着科学技术的快速发展机器视觉发挥了举足轻重的作用。蚌埠定制平面哪里买

打表测量法：打表测量法是将被测零件和测微计放在标准平板上，以标准平板作为测量基准面，用测微计沿实际表面逐点或沿几条直线方向进行测量。打表测量法按评定基准面分为三点法和对角线法：三点法是用被测实际表面上相距较远的三点所决定的理想平面作为评定基准面，实测时先将被测实际表面上相距较远的三点调整到与标准平板等高；对角线法实测时先将实际表面上的四个角点按对角线调整到两两等高。然后用测微计进行测量，测微计在整个实际表面上测得的较大变动量即为该实际表面的平面度误差。典型应用为平板测微仪及三坐标仪，其中优以三坐标仪为应用比较常见。测量时指示器在待测样品上移动，按选定的布点测取各测量点相对于测量基准的数据，再经过数据处理评定出平面度误差。但其效率较低，通常一个样品需要几分钟，离15ppm的期望相差甚远。 蚌埠定制平面哪里买

深圳市风云智创科技有限公司成立于2018年，是一家专注于5G通信行业的自动化设备研发及生产于一体的高科技企业。在2019年通过国家知识产权贯标认证，截止2020年已取得授权实用新型专利2项、计算机软件著作权10项、已申请发明专利4项。公司研发人员占达50%以上，研发方向覆盖机械结构、机器视觉、电气控制、计算机软件算法、射频设计等。

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