PCB电路板是电子元器件的重要载体和重要电路连接元件，PCB电路板在生产过程中为了提高效率和良品率都是大面积生产，在使用过程中在将其切割成小块成品。将PCB电路板切割成小板的方式有铣刀、走刀、冲切、锯切、激光切割等。随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高，切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求，传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。而激光切割设备的非接触式加工模式，加工不会产生应力、粉尘，加工缝隙特别小，这些优点使得这种加工模式脱颖而出，越来越受到各大厂商的青睐。然而PCB激光切割机也有其致命缺点，加工效率底下，相比较于传统的走刀、铣刀加工，加工速度成了其短板。那么PCB电路板激光切割机的切割速度到底是达到什么样的一个水平，加工方式和影响速度的因素在哪里？由激光器发出的高能量光束通过扩束镜进入振镜，由点击带动镜片偏转，导入场镜聚焦成较小的光斑在PCB电路板表面来回扫描，一层一层剥蚀，形成切割。激光切割PCB的速度与加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器类型有较大关系。A、加工材料：相比较而已纸基板PCB相对容易加工。耀杰激光打标机，效果好。宁波大功率PCB打标机厂家
加工效率也就更高，其次是FR4、玻纤板等，较难切割的有覆铜板和铝基板。B、材料厚度：材料越薄越容易加工。所以很多厂家都采用v-cut或者邮票、连接点切割的模式采用激光切割设备加工PCB电路板。C、激光器功率：功率越高，加工速度越高，因此在采用激光切割设备加工pcb电路板都是大功率的激光器。D、激光器类型：目前市场是主流的切割PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的绿光激光器。相比较而言紫外激光器的加工效果相对较好，但是加工速度低。绿光激光器的加工速度快，效果上不如紫外好。**CB激光切割机的加工速度从上面第二条中提到的四点内容来看加工速度，是没有一个固定值，有很多的变量，需要客户根据自身的实际情况来考虑。这里我们只是简单的以，设置一个固定值作为客户参考。采用20W的紫外激光器，3被扩束镜，f=170mm聚焦镜，切割无v槽，无邮票孔的光板切割。完全无黑边情况下加工效率换算成每毫米的加工速度为5mm/s。有一定的灰边无发黑的加工效率换算成没毫米的加工速度为8-20mm/s（根据实际加工质量而定）采用40W的绿光激光器，3被扩束镜，f=170mm聚焦镜，切割无v槽，无邮票孔的光板切割。没办法做到完全无黑边，换算成加工速度10-25mm/s。南京大功率PCB切割苏州PCB激光i切割机，苏州药剂智造。
一直以来中国的科技水平相比较于欧美国家相对落后，在PCB激光切割领域，国内的科技激光技术起步晚，**器件依赖进口，PCB激光切割机的激光器部件，尤其是大功率紫外激光器方面均来自美国等发达国家，长期依赖进口。进口设备以质量著称，其价格往往高出国产设备两倍之多，也会收取高昂的设备维护费用。那么造成这种原因的区别主要在哪儿呢？PCB激光切割机主要分为四大模块：光学系统、机械系统、软件控制系统、辅助系统。光学系统光学系统包含了激光器、振镜、场镜、扩束镜、调整架、激光镜片等。光学系统的落后是国产PCB激光切割机与进口PCB激光切割机的重要关卡，由于技术方面的短缺，造成进口设备的价格昂贵，国产设备难以突破技术壁垒，特别是在早期这种设备处于国外***阶段，很难买到大功率的紫外激光器，直至现在国内市场上想买到60W以上的紫外激光器都买不到。尽管目前国产大功率紫外激光器开始国产化，但是其**器件目前均采用的是进口的模块，值得一提的是，美国激光器的元器件中的晶体制作技术一直以来都存在技术短缺，直至前两年才开始有晶体制作技术，在此方面国产晶体一直处于**地位。光学系统的技术短缺主要来自于激光器**模块技术。
有需求就有市场，有市场就有产品。这在什么领域都是行得通的道理。激光应用也不例外，根据市场需求开发的，而开发激光应用需要先选择合适的激光光源。高功率激光端泵固体激光将会给工业激光行业带来新的希望，这项技术被广泛应用于电子制造与材料加工，足以引起全世界相关行业的关注，比如电子领域的PCB切割就是一个很好的例子。电子领域的PCB激光切割主要问题有三个：发黑、效率、PCB板子厚度范围。紫外和绿光能够很好地用于切割PCB板子，只是需要选择合适的加工参数，在都可以做到不发黑条件下，绿光无疑优势更为明显。首先在平均功率上，优势明显。在相同采购成本前提下，绿光平均功率显然比紫外大很多，PCB板子切割毕竟需要去除一些材料，这需要相当的平均功率来平衡。因此，平均功率高的绿光，在切割效率上比紫外要快很多，直接提高激光切割效率，降低切割时间成本。其次在成本优势上，优势也明显。PCB激光切割设备一旦被采用，将是大量上线的设备，采购成本和使用成本上必须有所考虑。遵从一切从客户角度甚至**终用户角度考虑，在满足客户使用要求的前提下，尽可能选择高性价比方案，绿激光器成本明显低于紫外激光器，532nm国产振镜足够胜任。PCB激光切割机，耀杰激光专业制造。
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工无毛边、精度高、速度快，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤，成为许多商家的比较好选择。纵观国内外PCB激光切割、分板机厂家，只有国外大公司的技术条件优势去主导技术应用市场发展；国内大型企业深入**PCB厂深入探讨共同开发新型行业应用，进而推进PCB激光切割市场应用。从国外技术型厂家和大型厂家合作PCB厂可以学习到两点。***，国外PCB激光切割、分板技术的应用主要是那些方面，其技术**在哪里，作为国内厂家首先可以去模仿，模仿他的优势，模仿他的技术，从其中学习到经验积累，达到一定程度后就可以在模仿的基础上实现创新，实现国产自主化技术的突破。第二，应用方向，一方面是学习进口设备的应用领域，定向开发其领域的应用产品；另一方面国内大厂和**PCB厂家合作的技术、产品领域应用的学习。PCB激光切割机，***，高稳定性。湖州无变色PCB激光切割机
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苏州耀杰PCB激光切割机产品特点：1高精度性：低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。2简单易学性：自主研发的基于Windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。3智能自动性：采用高精度CCD自动定位、对焦，定位快速准确，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大提高生产效率。振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。4适合切割对象：FPC电路板外形，芯片切割、手机摄像头模组。分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割5高性能激光器:采用国际**品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。机器参数：型号HF-CB主体尺寸(L*W*H)1350mm*1150mm*1550mm激光机重量1500KG激光机供应电源AC220V/3KW激光器功率15W（美国原装进口）材料厚度≤mm。宁波大功率PCB打标机厂家
