PCB（PrintedCircuitBoard），中文名为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随之电子行业智能化的发展，PCB的层数越来越多，越做越小，越做越薄，容纳的电子元器件也越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。先进激光加工技术可一次直接成型，非接触加工无毛边、精度高、速度快，特别是加工焊有元器件的PCB板不会对元器件造成损伤，成为许多商家的比较好选择。纵观国内外PCB激光切割、分板机厂家，只有国外大公司的技术条件优势去主导技术应用市场发展；国内大型企业深入**PCB厂深入探讨共同开发新型行业应用，进而推进PCB激光切割市场应用。从国外技术型厂家和大型厂家合作PCB厂可以学习到两点。***，国外PCB激光切割、分板技术的应用主要是那些方面，其技术**在哪里，作为国内厂家首先可以去模仿，模仿他的优势，模仿他的技术，从其中学习到经验积累，达到一定程度后就可以在模仿的基础上实现创新，实现国产自主化技术的突破。第二，应用方向，一方面是学习进口设备的应用领域，定向开发其领域的应用产品；另一方面国内大厂和**PCB厂家合作的技术、产品领域应用的学习。苏州耀杰激光科技有限公司PCB切割机，效率高。苏州单头PCB镭射机
原标题：PCB激光切割机紫外、绿光、光纤的区别PCB激光切割机在PCB分板领域中的应用越来越***，PCB激光切割行业也逐渐走入市场，被大家所了解，但也存在一些疑问。比如说PCB激光切割机怎么跟切割金属的切割机不一样，不是一次性切下来？PCB激光切割机采用的光纤、绿光、紫外激光切割有什么区别？元禄光电为大家带来这种差异性的解答。？根据不同的材料，PCB激光切割机采用的光学模式有区别，比如说在切割铝基板、铜基板、陶瓷基板采用的是红外光纤激光器，与传统的金属激光切割一样，也是一次性成型，采用的是固定聚焦头模式，通常称为准直聚焦头。而切割玻纤布基板、复合基板、纸基板、树脂基板等材料时候采用的是紫外或绿光激光器，通过振镜扫描的模式一层层扫描剥离，形成切割。2.光纤、绿光、紫外激光切割PCB线路板的区别？红外光纤激光切割主要是针对金属基板、陶瓷基板的加工，绿光和紫外激光切割属于半导体激光器的范畴，针对的是超薄金属基板及非金属基板的加工。红外光纤采用的是1064nm波段激光，绿光采用的是532nm波段激光，紫外采用的是355nm波段激光。红外光纤可以做到的功率更大，同时热影响也更大，绿光相对光纤激光要稍好，热影响较小。湖州无变色PCB激光切割机耀杰激光PCB切割机，性能好。
322PCB板是电子元器件的重要载体和重要电路连接元件，PCB板在生产过程中为了提高效率和良品率都是大面积生产，在使用过程中在将其切割成小块成品。将PCB电路板切割成小板的方式有铣刀、走刀、冲切、锯切、激光切割。随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高，切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求，传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。而激光切割设备的非接触式加工模式，加工不会产生应力、粉尘，加工缝隙特别小，这些优点使得这种加工模式脱颖而出，越来越受到各大厂商的青睐。然而PCB激光切割机也有其致命缺点，加工效率底下，相比较于传统的走刀、铣刀加工，加工速度成了其短板。PCB电路板激光切割机的切割速度到底是达到什么样的一个水平，加工方式和影响速度的因素在哪里？由激光器发出的高能量光束通过扩束镜进入振镜，由点击带动镜片偏转，导入场镜聚焦成较小的光斑在PCB电路板表面来回扫描，一层一层剥蚀，形成切割。激光切割PCB的速度与加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器类型有较大关系。A加工材料：相比较而已纸基板PCB相对容易加工，加工效率也就更高。
紫外激光是破坏材料分子键的加工模式热影响**小，这也是在切割非金属PCB线路板过程中绿光加工会有轻微的碳化，而紫外激光则可以做到碳化很小甚至完全无碳化的情况。PCB绿光激光切割效果陶瓷基板光纤激光切割效果PCB紫外激光切割效果3.为何会推荐绿光和紫外激光切割非金属PCB材料？PCB激光切割机的成本高，相比较于铣刀、锣刀、走刀等方式分板机的价格、效率无较大优势，PCB激光切割机厂家为了提高竞争力，推出市场上价格稍低的绿光激光切割机；另一方面在16年以前高功率的紫外激光器价格更贵，无国产高功率紫外产品，随着激光技术的不断发展，15W以上的高功率紫外激光器不断发展，国产激光器开始提升了功率，迫使国外紫外激光器降价，整个行业的发展随着紫外激光器的价格有下降，更多的PCB激光切割机厂家开始推出大功率紫外激光切割机，而对绿光激光切割机的推出就相对较少了。紫外激光切割机与绿光激光切割机的主要差异在于设备的成本，加工效率，加工效果以及加工用途上。紫外激光切割机在PCB领域中可以兼顾到FPC软板切割、IC芯片切割以及部分超薄金属切割，而大功率绿光激光切割机在PCB领域中只能做PCB硬板的切割，在FPC软板、IC芯片上虽然也能做切割。PCB激光切割机，效果佳，稳定性高。
首先两种设备采用的激光器光源不同，PCB激光切割机通常采用的是紫外激光器或绿光激光器;而金属激光切割机通常采用的是光纤激光器或CO2激光器;两种设备的工作性质有较大的差异，在使用功率上也有很大的差异，PCB激光切割机使用的功率一般不会超过30W(紫外激光器)，而金属激光切割机根据材料的厚度可达到10KW以上(光纤激光器)。另一部分需要区分的是，在PCB行业中有一部分是铝基板或者是陶瓷基板采用的是脉冲光纤激光器;而某些厂家也会采用低功率的CO2激光器去加工PCB线路板，通常是100W以下激光器。其次PCB激光切割机采用的是紫外激光器，能够兼容切割，容易出现毛刺、发黑、变形的状况。第二，切割性质上的差异。PCB激光切割机是采用振镜扫描的方式，通过来回多次扫描，一层一层去除形成切割;而金属激光切割机是采用准直聚焦系统配备同轴辅助气体，一次性对材料形成穿透切割。第三，结构差异。金属激光切割机通常采用大的龙门式机床，采用伺服电机;而PCB激光切割机则是采用大理石稳定平台，采用直线电机，并标配的有CCD相机视觉，相对的位置切割精度、切割尺寸精度、定位精度都要优异于金属激光切割机，两者是不同类型的产品。苏州耀杰激光,pcb且打标机，效率高。无变色PCB
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可根据需求采用紫外、绿光对PCB切割、分板，可对各类型带V-CUT、邮票孔PCB电路板精密切割成型和开窗、开盖，已封装电路板的分板、普通光板的分板等。设备支持自动上下料切割，可一次性实现整版材料上料、下料，也可加工单片收料动作。机型特点1.采用高性能紫外/绿光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；2.分板过程清洁、无粉尘，避免废料导致导电引起的电路失效；3.可对贴装完成的PCB板直接分板；分板无接触，无应力；4.高精密两轴工作平台，精度高，速度快；5.可选用CCD自动定位，自动校正；6.加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态。适用行业适用于各类型PCB基板切割，如陶瓷基板、软硬结合板、FR4、PCB、FPC、指纹识别模组、覆盖膜、复合材料、铜基板、铝基板等。技术参数激光器UV激光器绿光激光器激光波长355nm532nm额定功率10-20W35/40/60W直线电机工作台定位精度±2μm直线电机工作台重复精度±1μm加工范围400mmX300mm（可根据客户要求定制）CCD自动定位精度±3μm单次工作幅面40х40mm110x110mm振镜重复精度±1μm切割尺寸精度＜30μm切割位置精度＜50μm可处理文件格式标准Gerber文件，DXF文件。苏州单头PCB镭射机
