原标题：PCB激光切割、分板机激光器的选择PCB是工业设备领域中的重要载体，各类设备都离不开电路控制系统，而控制系统的基础则是PCB板，是应用**为***的一种电子器件。对PCB的加工手段，也衍生出一个非常庞大的市场供应链，比如PCB的切割、分板。PCB切割、分板的常见加工方式有激光分板、手工分板、锯刀分板、V-cut分板、冲床分板、铣刀分板等，本文主要介绍PCB激光切割、分板的常见光源选择及优劣势。PCB激光切割、分板PCB激光切割、分板设备的光源选择有多种，常用的有CO2激光、QCW光纤激光、绿光激光及紫外激光。CO2激光PCB切割、分板CO2激光PCB切割、分板的相比较于其他几种光源的优势在于价格便宜，随着加大功率也能提升切割的速度，但CO2激光的致命缺陷在于加工的光源本身的光斑粗，且热影响大，直接作用到PCB表面很容易影响到切割边缘，甚至出现直接烧焦的现象，有非常严重的碳化。相比较于手工分板、锯刀分板、V-cut分板、冲床分板、铣刀分板等方式，价格昂贵，效率较低，效果也不理想。不过目前很多国外厂家在做HDI板和PCB板钻通孔、盲孔上很多选择CO2激光钻孔。耀杰激光打标机，效果好。苏州紫外PCB激光切割机
QCW激光PCB切割、分板陶瓷PCB激光切割QCW激光PCB切割、分板主要是针对较厚的铜基板和铝基板、陶瓷基板的切割分板，特别是针对陶瓷基板和铝基板都是采用这款激光设备加工。相比较于传统的加工方式，切割速度快，**快可以做到200mm/s，根据功率和材料的不同而定。相比较于传统加工方式而言，可一次性成型，直接导入加工图纸，加工精度高、效果好，边缘无毛刺，切割断面光滑、无粉尘。QCW激光切割机是铝基板PCB和陶瓷基板PCB**佳选择。绿光激光PCB切割、分板PCB绿光激光切割绿光激光PCB切割、分板主要是针对2mm以下的PCB切割加工，特别适用于带有V-cut，邮票孔的PCB切割加工，切割两边完全无黑边，尤其是对于白油FR4等材料的PCB效果**理想，两边完全无黑边。1mm以上的PCB，在切割断面下表面有稍微碳化的现象，即部分断面区域有发黑。紫外激光PCB切割、分板FR4PCB紫外激光切割紫外激光PCB切割、分板主要是针对薄板加工，即，紫外激光切割的非金属基板和铜基板的效果**好，边缘碳化影响**小，高功率紫外激光是薄板PCB**理想的选择，不过紫外激光的价格相比较于绿光激光而言也要更贵。、相比较于传统加工模式优势在于切割断面光滑、无粉尘、无毛刺。嘉兴紫外PCB镭射机耀杰激光PCB激光切割机，性能佳。
但随着紫外激光切割机的功率不断上升，这种优势渐渐被追平。在加工效果上由于紫外激光切割机是冷光光源，热影响更小，效果更理想。总结出来，PCB线路板（非金属基底、陶瓷基底）的切割，采用的是振镜扫描模式一层一层剥离形成切割，采用高功率的紫外激光切割机成为PCB领域中的主流市场。全程无尘车间生产、严谨的质量管理体系机制从采购-生产前质检把控-严谨装配工序-成品测试-入库质检-发货前检测-售后服务，层层把关，确保品质稳定及设备参数与实际运行参数一致性。电源与激光器是一一对应的关系，电源控制系统稳定性决定着激光器运行时能否**大限度地发挥性能。产品**部件采用进口品牌，品质保障电源+激光头+冷却系统，整套系统销售从用户角度考虑，瑞丰恒推出激光器整套系统销售方案，确保整套激光系统稳定性，发挥**佳性能全数字化显示，支持与计算机通信，可远程监控激光器一体式紧凑型设计。
金属基PCB板介绍PCB(PrintedCircuitBoard)中文名称为印刷线路板，对电子元器件起支撑和电气连接作用。作为PCB中的一种，金属基PCB板的基底材料一般采用具有良好散热功能的金属（如铝和铜）。因此无需散热器，缩小了产品体积、散热效果极好，并具有良好的绝缘性能和机械性能。铝基PCB板是目前使用量**.大的金属基PCB板，常见于LED照明产品。目前市场上的铝基PCB板一般情况下都是单面的铝基板。单面铝基PCB板通常由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，因此要求使用较厚的铜箔，厚度一般为30μm~280μm。导热绝缘层是PCB铝基板**技术之所在，一般是由特种陶瓷填充的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热抗老化的能力，能够承受机械力及热应力。单面铝基PCB板有正反两面，白色的一面用以焊接LED引脚，另一面呈现铝材本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。铝基PCB板的传统生产流程传统的PCB厂生产金属基板时，一般采用数控锣板机或机床冲压方式进行加工，加工流程如下：由于是接触式加工。PCB激光切割机，耀杰智造。
加工的利润空间被不断侵蚀，面临的压力不断加大。要想在竞争中获得更大的利润空间，自动化加工技术的革新、新型工艺的替代等，将是每个PCB厂亟待解决的问题。与传统切割方式相比，激光切割加工的质量好、效率高、精度高、成本低、灵活性高，已经成为金属基PCB板切割的发展趋势。相比同功率的连续光纤激光器，准连续光纤激光器切割铝基PCB板的切割质量更好，切割速度更快，绝缘层烧蚀区小，板材的热变形小。可以预测未来采用高功率准连续光纤激光器切割金属基PCB板更加普遍。【金属激光切割设备】主要用于切割不锈钢、碳钢、铝、铜、铝合金、铁、黄金、银等厚度为；【不锈钢激光切割设备】稳定、可靠的经典龙门双驱结构，自动交换工作台，在切割的同时在另外一个工作台上下料，方便快捷省时；【光纤激光切割】具备高速的移动速度、加速度性能以及动态性，是博奥激光针对高效率而专门研发的一款产品，其切割；【碳钢钣金激光切割】专门针对钣金加工行业对中薄板加工领域的需求而研发设计的激光加工设备，其具有极高的性价比，以数控系统控制，效率远远高于以板卡驱动方式控制的其他激光切割设备。耀杰激光PCB打标机，性能好。常州小功率PCB雕刻机
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PCB电路板是电子元器件的重要载体和重要电路连接元件，PCB电路板在生产过程中为了提高效率和良品率都是大面积生产，在使用过程中在将其切割成小块成品。将PCB电路板切割成小板的方式有铣刀、走刀、冲切、锯切、激光切割等。随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高，切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求，传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。而激光切割设备的非接触式加工模式，加工不会产生应力、粉尘，加工缝隙特别小，这些优点使得这种加工模式脱颖而出，越来越受到各大厂商的青睐。然而PCB激光切割机也有其致命缺点，加工效率底下，相比较于传统的走刀、铣刀加工，加工速度成了其短板。那么PCB电路板激光切割机的切割速度到底是达到什么样的一个水平，加工方式和影响速度的因素在哪里？由激光器发出的高能量光束通过扩束镜进入振镜，由点击带动镜片偏转，导入场镜聚焦成较小的光斑在PCB电路板表面来回扫描，一层一层剥蚀，形成切割。激光切割PCB的速度与加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器类型有较大关系。A加工材料：相比较而已纸基板PCB相对容易加工。苏州紫外PCB激光切割机
