322PCB板是电子元器件的重要载体和重要电路连接元件，PCB板在生产过程中为了提高效率和良品率都是大面积生产，在使用过程中在将其切割成小块成品。将PCB电路板切割成小板的方式有铣刀、走刀、冲切、锯切、激光切割。随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高，切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求，传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。而激光切割设备的非接触式加工模式，加工不会产生应力、粉尘，加工缝隙特别小，这些优点使得这种加工模式脱颖而出，越来越受到各大厂商的青睐。然而PCB激光切割机也有其致命缺点，加工效率底下，相比较于传统的走刀、铣刀加工，加工速度成了其短板。PCB电路板激光切割机的切割速度到底是达到什么样的一个水平，加工方式和影响速度的因素在哪里？由激光器发出的高能量光束通过扩束镜进入振镜，由点击带动镜片偏转，导入场镜聚焦成较小的光斑在PCB电路板表面来回扫描，一层一层剥蚀，形成切割。激光切割PCB的速度与加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器类型有较大关系。A加工材料：相比较而已纸基板PCB相对容易加工，加工效率也就更高。耀杰激光PCB打标机，性能好。湖州PCB打标机厂家
苏州耀杰PCB激光切割机产品特点：1高精度性：低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。2简单易学性：自主研发的基于Windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。3智能自动性：采用高精度CCD自动定位、对焦，定位快速准确，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式，大提高生产效率。振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。4适合切割对象：FPC电路板外形，芯片切割、手机摄像头模组。分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割5高性能激光器:采用国际**品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。机器参数：型号HF-CB主体尺寸(L*W*H)1350mm*1150mm*1550mm激光机重量1500KG激光机供应电源AC220V/3KW激光器功率15W（美国原装进口）材料厚度≤mm。南京紫外PCB切割系统PCB激光切割机，耀杰激光专业制造。
同时采用机加工的方式对覆盖膜进行开窗作业时，难免会在窗口附近产生冲型后的毛刺和溢胶，而这种毛刺和溢胶在经贴合、压合、上焊盘后很难去除，直接影响到镀层的质量。激光加工工艺的优势FPC激光切割机的工作原理是利用355nm紫外短波长激光束扫描在FPC表面，使高能量的紫外光子直接破坏柔性材料表面的分子键，达到去除材料的目的。紫外激光加工属于“冷加工”，这种“冷”光刻蚀出来的部件热影响区小，具有光滑的边缘和比较低限度的碳化，能保证加工出来的FPC产品质量比较好。韵腾激光FPC激光切割机是集光、机、电、材料加工于一体的激光加工设备，其加工优势显而易见：●激光加工方式为非接触式加工，加工过程中部件热影响区小；●高性能紫外激光器，工作时聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高；●采用精密二维工作台和全闭环数控系统，确保在快速切割的同时保持微米量级高精度；●位置传感器和CCD影像定位技术，自动定位、对焦，使定位快速准确，省时省心，效率高。PCB激光打标在电路板的生产制作过程中，条码追溯是必不可少的一个环节。为了产品的生产管理和不良品管控，生产厂家会在产品上用条码、文字等信息进行标识。现阶段。
QCW激光PCB切割、分板陶瓷PCB激光切割QCW激光PCB切割、分板主要是针对较厚的铜基板和铝基板、陶瓷基板的切割分板，特别是针对陶瓷基板和铝基板都是采用这款激光设备加工。相比较于传统的加工方式，切割速度快，**快可以做到200mm/s，根据功率和材料的不同而定。相比较于传统加工方式而言，可一次性成型，直接导入加工图纸，加工精度高、效果好，边缘无毛刺，切割断面光滑、无粉尘。QCW激光切割机是铝基板PCB和陶瓷基板PCB**佳选择。绿光激光PCB切割、分板PCB绿光激光切割绿光激光PCB切割、分板主要是针对2mm以下的PCB切割加工，特别适用于带有V-cut，邮票孔的PCB切割加工，切割两边完全无黑边，尤其是对于白油FR4等材料的PCB效果**理想，两边完全无黑边。1mm以上的PCB，在切割断面下表面有稍微碳化的现象，即部分断面区域有发黑。紫外激光PCB切割、分板FR4PCB紫外激光切割紫外激光PCB切割、分板主要是针对薄板加工，即，紫外激光切割的非金属基板和铜基板的效果**好，边缘碳化影响**小，高功率紫外激光是薄板PCB**理想的选择，不过紫外激光的价格相比较于绿光激光而言也要更贵。、相比较于传统加工模式优势在于切割断面光滑、无粉尘、无毛刺。PCB激光切割机，效果稳定，性能强大。
首先两种设备采用的激光器光源不同，PCB激光切割机通常采用的是紫外激光器或绿光激光器;而金属激光切割机通常采用的是光纤激光器或CO2激光器;两种设备的工作性质有较大的差异，在使用功率上也有很大的差异，PCB激光切割机使用的功率一般不会超过30W(紫外激光器)，而金属激光切割机根据材料的厚度可达到10KW以上(光纤激光器)。另一部分需要区分的是，在PCB行业中有一部分是铝基板或者是陶瓷基板采用的是脉冲光纤激光器;而某些厂家也会采用低功率的CO2激光器去加工PCB线路板，通常是100W以下激光器。其次PCB激光切割机采用的是紫外激光器，能够兼容切割，容易出现毛刺、发黑、变形的状况。第二，切割性质上的差异。PCB激光切割机是采用振镜扫描的方式，通过来回多次扫描，一层一层去除形成切割;而金属激光切割机是采用准直聚焦系统配备同轴辅助气体，一次性对材料形成穿透切割。第三，结构差异。金属激光切割机通常采用大的龙门式机床，采用伺服电机;而PCB激光切割机则是采用大理石稳定平台，采用直线电机，并标配的有CCD相机视觉，相对的位置切割精度、切割尺寸精度、定位精度都要优异于金属激光切割机，两者是不同类型的产品。耀杰激光PCB激光切割机，稳定。宁波无氧化PCB切割
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加工效率也就更高，其次是FR4、玻纤板等，较难切割的有覆铜板和铝基板。B材料厚度：材料越薄越容易加工。所以很多厂家都采用v-cut或者邮票、连接点切割的模式采用激光切割设备加工PCB电路板。C激光器功率：功率越高，加工速度越高，因此在采用激光切割设备加工pcb电路板都是大功率的激光器。D激光器类型：目前市场是主流的切割PCB加工激光器有大功率紫外激光器和大功率的绿光激光器。相比较而言紫外激光器的加工效果相对较好，但是加工速度低。绿光激光器的加工速度快，效果上不如紫外好。**CB激光切割机的加工速度从上面第二条中提到的四点内容来看加工速度，是没有一个固定值，有很多的变量，需要客户根据自身的实际情况来考虑。这里我们只是简单的以，设置一个固定值作为客户参考。A采用20W的紫外激光器，3被扩束镜，f=170mm聚焦镜，切割无v槽，无邮票孔的光板切割。完全无黑边情况下加工效率换算成每毫米的加工速度为5mm/s。有一定的灰边无发黑的加工效率换算成没毫米的加工速度为8-20mm/s（根据实际加工质量而定）PCB激光切割样例采用40W的绿光激光器，3被扩束镜，f=170mm聚焦镜，切割无v槽，无邮票孔的光板切割。没办法做到完全无黑边，换算成加工速度10-25mm/s。湖州PCB打标机厂家
