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PCB基本参数
  • 品牌
  • 耀杰激光
  • 型号
  • HL-CB/CP
  • 表面工艺
  • 切割/打标
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板,屏蔽版
  • 层数
  • 双面,单面,多层
  • 绝缘树脂
  • 聚苯醚树脂(PPO),氰酸酯树脂(CE),酚醛树脂,环氧树脂(EP),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE,双马来酰亚胺三嗪树脂BT
  • 增强材料
  • 纸基,复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • QQ
  • 13906521865 电话
  • 厂家
  • 苏州耀杰激光科技有限公司
PCB企业商机

    FPC/PCB激光切割机在切割分板领域中的应用越来越***FPC/PCB激光切割行业也逐渐走入市场,被大家所了解,但也存在一些疑问。比如说FPC/PCB激光切割机怎么跟切割金属的切割机不一样,不是一次性切下来?FPC/PCB激光切割机采用的光纤、绿光、紫外激光切割有什么区别??根据不同的材料,FPC/PCB激光切割机采用的光学模式有区别,比如说在切割铝基板、铜基板、陶瓷基板采用的是红外光纤激光器,与传统的金属激光切割一样,也是一次性成型,采用的是固定聚焦头模式,通常称为准直聚焦头。而切割玻纤布基板、复合基板、纸基板、树脂基板等材料时候采用的是紫外或绿光激光器,通过振镜扫描的模式一层层扫描剥离,形成切割。2.光纤、绿光、紫外激光切割FPC/PCB线路板的区别?红外光纤激光切割主要是针对金属基板、陶瓷基板的加工,绿光和紫外激光切割属于半导体激光器的范畴,针对的是超薄金属基板及非金属基板的加工。红外光纤采用的是1064nm波段激光,绿光采用的是532nm波段激光,紫外采用的是355nm波段激光。红外光纤可以做到的功率更大,同时热影响也更大,绿光相对光纤激光要稍好,热影响较小,紫外激光是破坏材料分子键的加工模式热影响**小。苏州耀杰激光科技有限公司PCB切割设备,质量好。常州PCB切割机全套解决方案

    3.电子控制系统PCB激光切割机产品中是包含了加工控制软件、运动平台控制软件、相机集成系统、PLC控制系统等一体化的系统。相比较而言,这部分由于各个行业都会用的到,价格透明化程度更高,对客户而言有自己的初步评估手段。但是加工控制软件往往都是每个集成商家的心血,技术费用往往都会增加到这个里面。4.辅助系统PCB激光切割机的辅助系统包含了冷水机、抽尘机、机壳、机座、连接线路等器件。虽然小,但都是不可或缺的。5.技术、人工费用PCB激光切割机的技术的门槛相对较高,与密集型工厂不同的是,激光厂家的技术人员薪资水平起点要高,人工成本就会平摊到设备成本里。另外在技术方面,技术服务包含了工艺水平、售后水平以及生产采购人员的水平,毕竟PCB激光切割、分板技术并不是每一个激光厂家都能够做的。这方面也会算进设备硬件成本外的成本之中6.总结PCB激光切割机的成本偏高、人工成本综合起来导致整体设备的价格贵,从技术上角度而言需要突破国外技术的垄断,拥有自己的**器件。而人工成本在今后的发展过程中也只会增加,只能以量化才能在竞争中取得优势。另一方面在使用各种器件的差异上,会出现价格的差异化较大。杭州绿光PCB打标耀杰激光PCB切割机,性价比极高。

    苏州耀杰激光公司自成立以来,一直走在激光应用领域产品制造和创新的**前沿,专注于***激光切割、激光焊接、激光打孔、激光打标及激光自动化等产品研发与制造。主要产品FPC紫外激光切割机、PCBA激光切割机、摄像头模组激光切割机、指纹芯片激光切割机、蓝宝石激光切割机、脆性材料皮秒切割机、精密金属切割机、全自动覆盖膜紫外激光切割机、PET膜片激光切割机、精密锡球激光焊接机、高功率连续激光焊接机、塑料激光焊接机,3D激光打标机,PCB激光打码机,油墨去除打标机,激光打孔系统,LED晶圆裂片系统,ITO膜刻蚀系统,UV激光固化,视觉引导定位切割、焊接、镭雕等设备。广泛应用于3C电子、PCB/FPC、面板显示、半导体、蓝宝石、玻璃、5G通讯、新能源、汽车电子、五金家电、线缆管材、食药饮料等行业。设备特点采用纳秒紫外激光器(可选配皮秒),冷光源,激光切割热影响区特别小至10μm;聚焦光斑**小可达10μm,适合任何有机&无机材料精细切割钻孔;CCD视觉预扫描&自动抓靶定位,**大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5μm;支持多种视觉定位特征,如十字,实心圆,空心圆,L型直角边、影像特征点等;采用激光切割方便快捷,缩短了交货期。

    322PCB板是电子元器件的重要载体和重要电路连接元件,PCB板在生产过程中为了提高效率和良品率都是大面积生产,在使用过程中在将其切割成小块成品。将PCB电路板切割成小板的方式有铣刀、走刀、冲切、锯切、激光切割。随着PCB电路板在手机等消费电子、汽车电子中的要求程度越来越高,切割边缘无粉尘、无毛刺、无变形、不会影响边缘元器件成为主流要求,传统的加工模式铣刀、走刀、冲切、锯切等模式都会在不同程度上影响到PCB电路板。而激光切割设备的非接触式加工模式,加工不会产生应力、粉尘,加工缝隙特别小,这些优点使得这种加工模式脱颖而出,越来越受到各大厂商的青睐。然而PCB激光切割机也有其致命缺点,加工效率底下,相比较于传统的走刀、铣刀加工,加工速度成了其短板。PCB电路板激光切割机的切割速度到底是达到什么样的一个水平,加工方式和影响速度的因素在哪里?由激光器发出的高能量光束通过扩束镜进入振镜,由点击带动镜片偏转,导入场镜聚焦成较小的光斑在PCB电路板表面来回扫描,一层一层剥蚀,形成切割。激光切割PCB的速度与加工材料、材料厚度、激光器功率、激光器类型有较大关系。A加工材料:相比较而已纸基板PCB相对容易加工,加工效率也就更高。苏州PCB切割机,性能高大。

    FPC激光切割FPC是一种利用挠性基材制成的具有图形的印刷电路板,具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品中,尤其适用于线路复杂、信号处理要求高或者有特殊电学或力学性能要求的应用。传统加工方式的缺点对FPC切割加工来说,传统的加工方式是采用开模具,然后通过模具进行机械冲压。这种加工方法是一种接触式的机械加工方式,因此会不可避免地存在一些不足:●由于FPC产品的线路密度和节距不断提高,加之FPC图形轮廓也越来越复杂,这就使得制作FPC模具的难度越来越大。对于一般的FPC来说,制作模具的难度大,制作周期变长,从而导致加工成本大幅上涨;而对于复杂度很高的FPC来说,这种非常复杂的模具制作已无法实现,所以必须考虑采用更先进的方式来对这些复杂的FPC进行切割加工。●由于机械加工自身的不足,使得制作出来的FPC模具无法达到很高的精度面,对FPC加工精度的进一步提升产生了制约。目前一般的模具加工能达到±50um的精度,而要想达到±20um以下的精度就非常困难,甚至无法做到。●由于传统的FPC切割加工是一种接触式的机加工方法,必然会对FPC产生加工应力,可能造成FPC物理损伤。耀杰激光PCB雕刻机,性能好。上海高效率PCB切割方案

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    有需求就有市场,有市场就有产品。这在什么领域都是行得通的道理。激光应用也不例外,根据市场需求开发的,而开发激光应用需要先选择合适的激光光源。高功率激光端泵固体激光将会给工业激光行业带来新的希望,这项技术被广泛应用于电子制造与材料加工,足以引起全世界相关行业的关注,比如电子领域的PCB切割就是一个很好的例子。电子领域的PCB激光切割主要问题有三个:发黑、效率、PCB板子厚度范围。紫外和绿光能够很好地用于切割PCB板子,只是需要选择合适的加工参数,在都可以做到不发黑条件下,绿光无疑优势更为明显。首先在平均功率上,优势明显。在相同采购成本前提下,绿光平均功率显然比紫外大很多,PCB板子切割毕竟需要去除一些材料,这需要相当的平均功率来平衡。因此,平均功率高的绿光,在切割效率上比紫外要快很多,直接提高激光切割效率,降低切割时间成本。其次在成本优势上,优势也明显。PCB激光切割设备一旦被采用,将是大量上线的设备,采购成本和使用成本上必须有所考虑。遵从一切从客户角度甚至**终用户角度考虑,在满足客户使用要求的前提下,尽可能选择高性价比方案,绿激光器成本明显低于紫外激光器,532nm国产振镜足够胜任。常州PCB切割机全套解决方案

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