根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板
单面板， 在**基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制。
双面板， 这种电路板的两面都有布线，不双面板过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接 自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。龙华专业PCB打样怎么收费
电路板功能测试
更密集的PCB、更高的总线速度以及模拟RF电路等等对测试都提出了前所未有的挑战，这种环境下的功能测试需要认真的设计、深思熟虑的测试方法和适当的工具才能提供可信的测试结果。在同夹具供应商打交道时，要记住这些问题，同时还要想到产品将在何处制造，这是一个很多测试工程师会忽略的地方。例如我们假定测试工程师身在美国的加利福尼亚，而产品制造地却在泰国。测试工程师会认为产品需要昂贵的自动化夹具，因为在加州厂房价格高，要求测试仪尽量少，而且还要用自动化夹具以减少雇用高技术高工资的操作工。但在泰国，这两个问题都不存在，让人工来解决这些问题更加便宜，因为这里的劳动力成本很低，地价也很便宜，大厂房不是一个问题。因此有时候前列设备在有的国家可能不一定受欢迎。
广州PCB打样厂印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。
电路板基本制作方法
Panel法
1.全块PCB电镀
2.在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）
3.蚀刻 4.去除阻绝层
Pattern法
1.在表面不要保留的地方加上阻绝层
2.电镀所需表面至一定厚度
3.去除阻绝层
4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失
完全加成法： 1.在不要导体的地方加上阻绝层 2.以无电解铜组成线路
部分加成法 ：1.以无电解铜覆盖整块PCB 2.在不要导体的地方加上阻绝层 3.电解镀铜 4.去除阻绝层 5.蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失
ALIVHALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺（Aramid）纤维布料为基材。1.把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”（prepreg）2.雷射钻孔 3.钻孔中填满导电膏 4.在外层黏上铜箔 5.铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案 6.把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上 7.积层编成 8.再不停重复第五至七的步骤，直至完成
PCB板的特点
PCB之所以能受到越来越***的应用，是因为它有很多独特的优点，大致如下：
可高密度化
多年来，印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展
高可靠性
通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段，可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。
可设计性
对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高
可生产性
PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性 PCB是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。
电路板加工技术水平
在高密度UUT中，如果需要校准或诊断则很可能需要由人工进行探查，这是由于针床接触受到限制以及测试更快（用探针测试UUT可以迅速采集到数据而不是将信息反馈到边缘连接器上）等原因，所以要求由操作员探查UUT上的测试点。不管在哪里，都应确保测试点已清楚地标出。探针类型和普通操作工也应该注意，需要考虑的问题包括：探针大过测试点吗？探针有使几个测试点短路并损坏UUT的危险吗？对操作工有触电危害吗？每个操作工能很快找出测试点并进行检查吗？测试点是否很大易于辨认呢？操作工将探针按在测试点上要多长时间才能得出准确的读数？如果时间太长，在小的测试区会出现一些麻烦，如操作工的手会因测试时间太长而滑动，所以建议扩大测试区以避免这个问题。考虑上述问题后测试工程师应重新评估测试探针的类型，修改测试文件以更好地识别出测试点位置，或者甚至改变对操作工的要求。 抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好。佛山PCB快速打样
印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。龙华专业PCB打样怎么收费
电路板打样厂家制作流程
五、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上流程：（蓝油流程）：磨板→印***面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查
六、图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板
七、退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来．流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机
八、蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．
九、绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印***面→烘板→印第二面→烘板 龙华专业PCB打样怎么收费
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