一直专注于***精密激光切割、激光刻蚀、激光打孔、激光打标及激光焊接等产品研发与制造.精密切割、打孔、微孔加工是激光微加工重要的一方面，其应用范围很广，包括金属打孔、微孔加工，陶瓷打孔、微孔加工，半导体材料打孔、微孔加工，玻璃打孔、微孔加工，柔性材料打孔、微孔加工等等，尤其是针对一些坚硬易碎或者弹性较大的材料，如硅，陶瓷，蓝宝石，薄膜等，其优势尤为明显。目前我公司激光打孔设备,能够实现高深径比的精密打孔、微孔加工，高效密集打孔、微孔加工，甚至三维打孔、微孔加工。我公司现拥有紫外纳秒、绿光纳秒、红外纳秒、绿光皮秒等多种激光光源设备，拥有准直聚焦系统、振镜聚焦系统等多种光学平台，可配合客户参与研发。我公司拥有超过1000平米的万级洁净实验室和生产车间。激光切割：耀杰为您答疑解惑。苏州PCB激光切割
全自动激光分板机应用：1、采用高性能皮秒激光，紫外、绿光激光器，冷光源，激光切割热影响区小于10μm，高精密扫描振镜，精度高，寿命长；2、高精密直线电机工作平台，精度高，速度**、可选用CCD自动定位，自动校正；真空吸附固定板，无需另类夹具；4、加工过程电脑软件自动控制，软件界面实时反馈，实时了解加工状态；5、聚焦光斑**小可达10μm，适合任何有机/无机材料微细切割钻孔。全自动激光切割机设备特点.占地面积小，摆放更灵活。高功率激光器，可持续加工。精细与稳定相结合花岗岩机台，十字形结构。X/Y轴更稳定，小巧易用。进口扫描振镜，控制卡及远心透镜。无高压电源，方便安全易用。全自动激光切割机软件：强大数据处理软件CircuitCAM7Standard，简单易学，轨迹优化处理大幅提高加工效果及加工效率DreamCreaTor3系统界面友好，针对各种应用配有不同的工艺路线，操作员既可以从内置的程序中选择程序运行，也可建立新的加工任务对激光参数、移动系统进行**控制。全自动激光切割机切割案例：全自动激光切割机应用领域：广泛应用于有机材料、无机材料的切割，特别适用于PCB切割分板、FPC切割、覆膜切割开窗，硅片切割/划线，陶瓷切割/划线/钻孔。上海专业激光切割方案设计激光切割机：耀杰定制专业设备。
原标题：FPC激光切割机的原理及优势介绍FPC是一种利用挠性基材制成的具有图形的印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄等特点。FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等产品中，尤其适用于线路复杂、信号处理要求高或者有特殊电学或力学性能要求的应用。FPC紫外激光切割机FPC激光切割机原理激光切割机的基本原理是将高光束质量的激光束聚焦成极小光斑，在焦点处形成很高的功率密度，使被切割材料在瞬间汽化或者熔化，然后依助外力将熔融物从光作用区排除，形成切缝的过程。FPC激光切割机的工作原理是利用355nm紫外短波长激光束扫描在FPC表面，使高能量的紫外光子直接破坏柔性材料表面的分子键，达到去除材料的目的。紫外激光加工属于“冷加工”，这种“冷”光刻蚀出来的部件热影响区小，具有光滑的边缘和比较低限度的碳化，能保证加工出来的FPC产品质量比较好。激光切割具有无接触加工、柔性化程度高、加工速度快、切缝窄、变形小、具有***的适应性和灵活性，可切割材料范围广等特点。FPC激光切割机优势元禄光电FPC激光切割机是集光、机、电、材料加工于一体的激光加工设备，其加工优势显而易见：激光加工方式为非接触式加工，加工过程中部件热影响区小。
铝基板激光切割铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由3层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层,用于**使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是玻纤，但因为LED发热较大，所以LED灯具用的线路板一般是铝基板，能够导热快，其他设备或电器类用的线路板还是玻纤板与传统的FR-4比，铝基板能够将热阻降至比较低，使铝基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。铝基板还有如下独特的优势：符合RoHs要求；更适应于SMT工艺；在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，从而降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率可靠性；减少散热器和其它硬件（包括热界面材料）的装配，缩小产品体积，降低硬件及装配成本；将功率电路和控制电路比较好化组合；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。激光切割设备：耀杰激光给您定制**设备。
本发明涉及固体激光技术领域，特别涉及一种亚纳秒绿光激光器。背景技术：近年来，固体激光器得到迅速的发展，绿光激光器越来越受到人们的重视。绿光激光器输出波长短、加工精度高，因此在陶瓷片、玻璃、PCB板、太阳能电池片等材料的切割、钻孔等方面有非常大量的应用，特别是亚纳秒的绿光激光器在激光微加工、激光探测和显示灯方面有着明显的应用价值。由于端面泵浦技术的发展，我们可以获得高稳定性、高光束质量的1064nm基频光输，然后利用KTP、LBO、BBO等倍频晶体二倍频得到532nm绿激光。普通的绿光激光器输出激光的脉冲宽度基本为十几甚至几十个纳秒，且能量较低，无法实现更短脉冲、更大能量的绿光激光输出，不能满足激光加工的需要，因此如何实现更短的绿光激光输出脉宽成为急需解决的问题。技术实现要素：技术问题：为了解决现有技术的缺陷，本发明提供了一种亚纳秒绿光激光器。技术方案：本发明提供的一种亚纳秒绿光激光器，包括泵浦源、聚焦耦合系统、激光谐振腔、倍频晶体；所述聚焦耦合系统包括依次连接的泵浦准直透镜、泵浦聚焦透镜和泵浦回光保护镜；所述激光谐振腔内依次设有端泵后腔镜、激光晶体、偏振片、λ/波片、电光调Q开关、谐振腔输出镜。耀杰激光切割机：专业，稳定，高效。上海专业激光切割方案设计
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不同型号和不同厚度的油漆在燃烧后形成在切割断面的黑色物质的厚度也不相同。激光加工：激光从板形成的热材背面加工影响区域产生的黑色物质。CW和QCW切割铝基板效果CW激光器QCW激光二次元放大器二次元放大后的切割图效果图通过CW和QCW切割后二次元放大的切割效果图我们发现，QCW激光器切割后产生的热影响宽度比CW激光器要小，切割面也要光滑一些，因此高质量要求的铝基板可使用QCW激光器进行切割。六对激光加工铝基板不足解决方案对激光加工铝基板产生的热影响的解决方案激光加工所产生的热影响宽度，主要和光斑的直径大小（直径大小通常为），切割速度、板材油漆型号、板材厚度相关，经过不断的打样测试和长期售后维护中发现，可以通过开油墨闭合线的方式把热影响的宽度控制在一个大小范围内，也就是把要切割的零件图形先用打标机或微雕机雕刻出宽度在要切割的板材正面上，在板材的正面形成要切割的图形油墨线，在通过CCD视觉定位，从反面切割把切割时光斑所产生的热量控制在油墨线的宽度内，从而可以把热影响的宽度控制在内。在制作线路板工程图，丝印工序预留出合适油墨开窗宽度，从而来保障切割使用的品质稳定。激光加工铝基板在切割断面留下黑色残留物的解决方案。苏州PCB激光切割
苏州耀杰激光科技有限公司位于西园路279号625室。公司业务分为激光切割，激光打标，激光焊接，激光标刻等，目前不断进行创新和服务改进，为客户提供良好的产品和服务。公司秉持诚信为本的经营理念，在机械及行业设备深耕多年，以技术为先导，以自主产品为重点，发挥人才优势，打造机械及行业设备良好品牌。苏州耀杰激光立足于全国市场，依托强大的研发实力，融合前沿的技术理念，飞快响应客户的变化需求。
