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产品介绍紫外激光切割机是利用激光技术和数控技术设计而成的一种切割**设备,具有激光功率稳定,光束模式好,峰值功率高,高功率、低成本安全、稳定、操作简便等特点。产品应用FPC软板切割钻孔、PCB电路板分板切割、摄像头模组切割、指纹识产品应用别芯片切割、半导体晶圆切割。产品优势▸采用纳秒紫外激光器(可选配皮秒),冷光源,激光切割热影响区特别小至10µm。▸聚焦光斑**小可达10µm,适合任何有机&无机材料精细切割钻孔。▸CCD视觉预扫描&自动抓靶定位,**大加工范围500mm×350mm、XY平台拼接精度≤±5µm。▸支持多种视觉定位特征,如十字,实心圆,空心圆,L型直角边、影像特征点等。▸采用激光切割方便快捷,缩短了交货期。▸切缝质量好、变形小、外观平整、美观。▸集数控技术、激光技术、软件技术等光电技术于一体,具有高精度、高灵活性。上海激光切割哪家强耀杰激光切割机:专业制造,稳定使用。
激光精密切割玻璃激光精密切割玻璃激光精密切割打孔蓝宝石激光精密切割打孔适用材料:有机玻璃激光精密切割打孔,微孔小孔钻孔加工,蓝宝石激光精密切割打孔石英玻璃激光精密切割打孔磷酸盐玻璃激光精密切割打孔铝硅酸盐玻璃激光精密切割打孔钠钙玻璃激光精密切割打孔高硅氧玻璃激光精密切割打孔厚度:2mm以内精度:士,致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队,以及超过20台的包括紫外激光器,超快激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,并且还拥有3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。专注于有机玻璃激光精密切割打孔,蓝宝石激光精密切割打孔,石英玻璃激光精密切割打孔,磷酸盐玻璃激光精密切割打孔,铝硅酸盐玻璃激光精密切割打孔,钠钙玻璃激光精密切割打孔,高硅氧玻璃激光精密切割打孔。精密紫外激光切割机设备特点:具有较高的刚性、稳定性和抗震性采用高精度、静音、防腐蚀的导轨导向采用固定光路设计,稳定性高采用***进口光纤激光器切缝质量好、变形小、外观平整、美观应用范围:FPC软板切割,软硬结合板切割,FPC覆盖膜切割。
高性能紫外激光器,工作时聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高;采用精密二维工作台和全闭环数控系统,确保在快速切割的同时保持微米量级高精度;位置传感器和CCD影像定位技术,自动定位、对焦,使定位快速准确,省时省心,效率高;具有“冷加工”效果,可对不同厚度的不同材料进行切割,切口轮廓边缘光滑无毛刺、无裂纹,热影响区小、无热作用产生的分层和变形,无需后序加工处理,质量稳定,重复性、精度和效率高。传统加工方式的缺点对FPC切割加工来说,传统的加工方式是采用开模具,然后通过模具进行机械冲压。这种加工方法是一种接触式的机械加工方式,因此会不可避免地存在一些不足:由于FPC产品的线路密度和节距不断提高,加之FPC图形轮廓也越来越复杂,这就使得制作FPC模具的难度越来越大。对于一般的FPC来说,制作模具的难度大,制作周期变长,从而导致加工成本大幅上涨;而对于复杂度很高的FPC来说,这种非常复杂的模具制作已无法实现,所以必须考虑采用更先进的方式来对这些复杂的FPC进行切割加工。由于机械加工自身的不足,使得制作出来的FPC模具无法达到很高的精度面,对FPC加工精度的进一步提升产生了制约。激光切割机:您给我们信任,我们还您放心(耀杰激光)。
随着深圳速度的可怕蔓延,苏州、上海、重庆等地电子厂纷纷跟进,大批量的采购fpc自动化激光切割设备,17年呈现了喷发的小高潮。而全自动上下料fpc软板紫外激光切割机的发展也必将是主流。紫外激光器是fpc紫外激光切割设备的心脏,中心元器件。自16年起国产紫外激光器技术的不断突破,国内需求的不断增加,国外激光器也纷纷开始在国内投产,并且价格也下降的比较明显。作为客户而言效率即是金钱,大功率的紫外激光器能明显提升加工的效率。在老一代的设备当中往往都是采用10W/12W的紫外激光器,甚至部分才有7W激光器加工FPC产品。随着激光器的价格下降,越来越多的客户趋向于采用15w/18w的紫外激光器加工。并且国产化的趋势越来越明显,与5年前的光纤激光器的市场发展极为接近。慢慢打破国外垄断,实现国产自主化,也符合中国制造2025的国家发展规划。品牌分为两类,一类型是激光器厂家的品牌,二类是fpc激光切割设备的品牌;如上一条提到的是激光器的国产化。同样在设备上早早的已经国产化,相应的技术门槛越来越低,各类型元器件和加工软件也不再是行业的秘密,已经市场化发展。品牌的作用突出越来越明显,未来在中低端市场会面临价格战的血拼状况。耀杰激光切割机:满足客户定制化需求。精密激光切割机供应商家
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随着国内制造业整体进行转型升级,在PCB线路板分割市场上,人们对PCB产品的质量也提出了更高的要求。传统的PCB分板设备主要通过走刀、铣刀、锣刀方式加工,存在着粉尘、毛刺、应力等或多或少的缺点,对小型或载有元器件的PCB线路板的影响较大,在新的应用方面显得有些吃力。而激光技术应用在PCB切割上则为为PCB分板加工提供了新的解决方案。激光切割PCB的优势在于切割间隙小、精度高、热影响区域小等优点,与传统的PCB切割工艺相比,激光切割PCB完全无粉尘、无应力、无毛刺,切割边缘光滑整齐。但目前激光切割PCB设备尚未完全成熟,激光切割PCB还存在较明显的缺陷。目前激光切割PCB设备的比较大缺陷在于切割速度低,切割材料越厚,切割速度越低,且不同的材料加工的速度也有一定的差异,与传统加工方式相比,无法满足大规模量产的需求。同时,激光设备本身的硬件成本高,一台激光切割PCB设备大概是传统铣刀设备的2-3倍价格,功率越高价格越贵,若用三台激光切割PCB设备才能达到一台铣刀切割PCB设备的速度,则加工成本、人力成本也将**上升。此外,激光在切割较厚的材料如1mm以上的PCB,截面会有碳化影响,这也是许多PCB加工厂商无法接受激光切割PCB的原因。总而言之。精密激光切割机供应商家
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