云南工业X-RAY

有些系统可以完成一定程度上的自动化检测，例如，可以对合格或不合格标准的检测顺序进行编程。这当然会使可重复的检测和操作变得非常容易，并在必要时可进行在线检测工艺。不过，或者让设置系统进行特别的检测，需要一些技巧。虽然现代化X光系统简单易用，但检测人员必须确实了解所有设置的作用，（例如，我们在前面提到的电压和对比度设置），并且能够解释他们看到的东西，这也需要对PCB组件有一定的了解。可能利用一些特征来解释图像会稍微容易些，例如，通过颜色来解释图像。X-Ray检测技术可输出高质量的看见检查图像，将展现高质量，高放大倍率，辨率的被测物体图像给用户。云南工业X-RAY

焊盘硅片在封装流程中还会因压力造成细微裂纹，导电胶连接的胶体还可能会在封装流程中造成气泡。这类问题都会对集成电路的封装品质造成不良影响。而通常这类表层不看得见缺陷都不能用AOI技术来分辨，并且传统意义的电气功能性测试既要求对所测试目标的功能有很清晰的认识，也要求测试技术人员具备很高的专业技能，再者电气功能测试设备复杂，测试成本高，测试的成效还取决于测试工作人员技术实力，这就给集成电路的封装测试带来了新的困难。因此，为了能高效地解决2D和3D封装等流程出现的内部缺陷检测难题，出现了将x-ray无损检测技术应用于半导体封测流程，与前述的几种测试方法对比具备更多的优势，它为给予了提升“一次通过率”和取得“零缺陷”的总体目标更高效的检查方式。四川检测设备厂商X射线无损检测设备可以跟厂家的生产线对接，采用全自动上下料机械手，减少人力成本。

赛可检测设备致力于为客户提供可靠、高效、智能的X-ray检测设备可视化质量控制解决方案，所生产的X-ray检测设备具有易操作，软件人性化设计，高度系统可用性等特点，以优异的用户体验，完美的细节设计，获得越来越多客户的青睐。X射线检测作为无损检测的重要技术手段，在工业范畴有着非常普遍的应用。使用X射线密度吸收原理，因为检测试件存在密度和厚度差异，X线在穿透试件进程中所被吸收的量不同，数字平板探测器接收剩余有用信息的X射线从而取得具有是非对比、层次差异的X线图画，采集的图画数据经过专业图画处理、算法处理显示明晰图画，数字化X光无损检测，是一种非接触式、非破坏性检测办法。

X-ray检测设备是基于X射线的影像原理，由x射线发生装置发出X射线，对被检测印制板组及BGA器件进行照射，利用X射线不能穿透锡、铅等密度大且厚的物质，可形成深色影像，而会轻易穿透印制板及塑料封装等密度小且薄的物质，不会形成影像的现象，实现对BGA器件焊接焊点的质量检测。在X-ray检测设备的影像区内，BGA器件无明显位置偏移和翘起的现象，BGA焊料球的影像尺寸、形状、颜色和对比度应均匀一致，焊点影像应呈现形状规则的圆形，并且边界光滑，轮廓清晰，无回流焊接不良的迹象。BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊锡珠、空洞、错位、开路和焊料球丢失、焊接连接处破裂、虚焊。半导体封测是指根据产品型号和功能要求处理被测试晶圆以获得单独芯片的过程。

X-ray检测的产品有很多，检测原理也是一样的，以检测空洞为例：当焊接BGA元件时，不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性和寿命，因此，有必要控制空隙的发生。在焊点质量标准中，空隙在质量方面起着决定性作用，特别是在大型焊点中。焊点的面积可达25平方厘米，难以控制腔内封闭气体的变化。常见的结果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在传热方面，空隙会导致模块发生故障，甚至在正常操作期间造成损坏。因此，在生产过程中一定需要质量控制。X射线做到100%射线检测，同时X-RAY无损检测装备能够自动判断，自动分拣，方便用户二次检查。海南AXI检测机

X-ray检测设备也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色，提高故障排查效率。云南工业X-RAY

X-ray检测设备利用机器视觉技术提高了检测速度和准确度，对造成产品质量出现问题的原因提供分析和判断，使产品的生产流程和生产工艺得以改进。自动判断良品和不良品，自动分拣良品/不良品，解决了传统检测方法因为在装料盘、送料需要浪费较长时间，因而导致实际整体检测产能难于提高的问题。X-ray无损检测是工业发展必不可少的有效工具，当前无损检测设备的发展趋势和迫切需求是，更快、更准、更省，这是由当前工业制造的发展水平所决定的。云南工业X-RAY

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