四川工业X-RAY

X-RAY检测设备是常使用的半导体封装检测手段，这是一种无损检测方式，在不破坏产品外观的情况下，通过X射线穿透封装的半导体，对其内部结构进行成像，从而发现其生产制造过程中可能会存在的缺陷。X射线无损检测适用于目前所有主流的封装方式，且在线式检测设备可对接半导体封装产线，做到100%射线检测，同时X-RAY无损检测装备能够自动判断，自动分拣，方便用户二次检查，起到了返修台的作用。现阶段，针对封装和组装流程选用的品质检测方式一般主要包括人力目检、针测试、针床测试、全自动光学测试AOI和功能测试等等。但随着封装技术的不断进步，肉眼可见的体积越来越小，传统的检测方式早已不能满足各种先进封装器件的测试要求。X-Ray检测设备的应用会越来越多，市场前景非常广阔。四川工业X-RAY

如何选择适用于SMT行业中的X-RAY检测设备？市场上的供应商和系统有很多，和所有作为固定资本的设备的评估是一样的，好是在开始寻找你需要的设备时，你心里就有一个清单。图像的质量。如果你想买一架照相机，那么，一套像素更高的照相机——比如说，24MP的照相机会比16MP的画质更好吗？如果你对摄影略知一二，就知道这个看法把事情过于简单化了！到底有什么不一样呢？那就是X光看起来更复杂。X光机检测设备涉及到物理学和非常灵活的软件。可能影响图像质量的因素包括功率、电压、光斑尺寸、探测器的分辨率、X光光源和被检测物体的距离和视场。工业CT生产厂家X-Ray检测技术还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障，降低废品率。

X-RAY点料机的工作流程：点料前，点料机会根据料盘序列号通过扫描条码，系统再自动匹配相应的物料工程进行检测，X-ray穿透料盘样品内部，每个样品都会在影像图下形成焦斑，每一个焦斑表示一个产品，点料机通过统计焦斑个数进行计算，在此基础上，通过图像处理软件的识别方法，可以清点出表示SMD料盘元件的图形个数，从而得到整盘物料的个数。除了明显的库存问题外，手工计数元件浪费的时间可以转化为更好地利用资源。手工计数元件通常每卷需要5分钟，尤其是还需要必须将结果记录在纸上并更新。

5G通信模组发展，有X-RAY检测设备来助力，在5G、物联网、AI等新技术的带领下，一个新的时代正在徐徐开启，大多数传统应用都有被颠覆的可能。那么，在这个崭新万物互联、万物智联时代，什么才是真正需要关注的底层建筑和竞争主要？百花齐放的行业新应用只是结果，而底层通信技术的突破才是支撑整个生态的根基。随着5G的逐步开启，数据有了快速流动的新管道，相对于4G网络，5G网络拥有的高带宽、高可靠、低时延、支持海量物联网连接等特点，在5G的支撑下，数据有了全新的流动管道，时间和空间都将被折叠，AI、物联网、云计算和大数据等技术也随之迎来了新的发展阶段。X-ray检测设备不会形成影像的现象，实现对BGA器件焊接焊点的质量检测。

谈论起当前工业领域当中的X-RAY点料机，想必很多人对它都是十分熟悉的了，作为现今国内市场上面物料盘点的主要设备，不难想象得出它所具备的优势要明显优越于行业当中的其它产品，特别值得一提的是，X-RAY点料机准确的清点方式，受到了越来越多国内企业的欢迎。X-RAY点料机能够有效的替代人工盘点，让工作效率倍增，X-RAY点料机在盘点的准确度上面是没有任何的问题的，相比于人工盘点而言，在盘点的准确度上面占据了一定的优势，在有效提升工作效率的同时，也节省了人工成本，可谓是一举两得。X-ray检测设备在镁及镁合金材料上的应用，镁及镁合金是21世纪具开发前景的轻质结构材料。广东全自动在线式X-RAY检测设备

利用X-ray检测设备对BGA器件焊接质量进行检测是一种高性价比的检测手段。四川工业X-RAY

X-RAY检测设备被应用在各行各业：随着芯片高密度封装技术的发展，给测试技术带来了新的挑战与机遇。为了更好的应对，市面上出现了多次技术创新更迭，而X-RAY检测技术就是其中之一。X-RAY检测是利用X射线穿透原理与探测器接收光斑明暗不一的原理共同协作，达到检测产品内部缺陷的目的。目前X-RAY不只只用在实验室分析，也被普遍用于工业生产的各行各业，如LED、芯片、锂电池、BGA、半导体、二极管等等电子元件的锡焊是否存在空洞、虚焊假焊以及产品内部有裂纹等等异常。从某种程度上来说X-RAY检测技术是保证电子后期成品质量的必要手段。四川工业X-RAY

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