河南X-ray无损检测设备

X-RAY检测设备是常使用的半导体封装检测手段，这是一种无损检测方式，在不破坏产品外观的情况下，通过X射线穿透封装的半导体，对其内部结构进行成像，从而发现其生产制造过程中可能会存在的缺陷。X射线无损检测适用于目前所有主流的封装方式，且在线式检测设备可对接半导体封装产线，做到100%射线检测，同时X-RAY无损检测装备能够自动判断，自动分拣，方便用户二次检查，起到了返修台的作用。现阶段，针对封装和组装流程选用的品质检测方式一般主要包括人力目检、针测试、针床测试、全自动光学测试AOI和功能测试等等。但随着封装技术的不断进步，肉眼可见的体积越来越小，传统的检测方式早已不能满足各种先进封装器件的测试要求。X-ray检测技术默默无闻发挥着“查错除错”的推手作用。河南X-ray无损检测设备

一旦汽车的电子线路发生故障，首先需要判断故障的类型，并对覆盖线束的内饰进行拆除，找到故障的电器件和对应的线缆、开关、插接器或传感器等，通过对千丝万缕的线束进行外观判断和初步诊断，筛选出故障线束，并用仪器进行细致检测，才能查出“病源”。所以说汽车线束故障点的排查是一件复杂且耗时的工作，需要专业且富有经验的技师谨慎操作，稍有不慎，就可能造成汽车线束的二次人为损坏。尤其像新能源汽车还存在高压放电现象，破拆线路甚至会威胁维修技师的生命安全。工业x-ray检测设备厂商X-RAY射线检测设备采用非破坏性微焦检查装置通过平板检测器接到的信号转换。

X-RAY检测设备的应用：随着电子产业的不断飞速发展，与之相关的新型检测技术也在不断地涌现出来。常规的无损分析往往只能获得线路板表面的信息，难以提供完整的内部信息。X射线检测仪作为新兴的分析手段，可以实现在不破坏样品的前提下，检测出不可见缺陷，反映样品的内部信息。随着消费电子和工业互联网的蓬勃发展，对于硬件支撑的电子技术提出了更高的要求，封装的小型化和组装的高密度化以及功能集成化的新型器件是现在电子技术的新方向；并且工艺质量的要求也由此越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。

X射线检测技术是一种无损检测技术。与其他测试方法相比，X射线检测技术具有许多优点。首先，X射线检测技术是一种非接触式测试，可避免测试样品表面划伤和静电干扰。其次，X射线检测技术使用成像系统进行区分，直观地检测样品的真实情况，而不会由于多层操作和转换造成测试错误。另外，与其他检测技术相比，X射线检测技术在工作原理和操作设计上更为便捷。经过一个典型的PCBA生产线工人培训一个月之后，他们可以完全操作和使用它们。必须要说的后一点是X射线探测技术与其他探测设备的功能是互补的，例如可见光探测技术，电气测量和分析技术。总之，它是PCBA过程中理想的检测方法。X-ray检测设备不会形成影像的现象，实现对BGA器件焊接焊点的质量检测。

BGA元器件在电焊焊接结束后，基于其点焊全被元器件本体所覆盖，所以既没法选用传统的目测方法观察检测全部点焊的电焊焊接质量，也不能应用自动光学检测设备对点焊的外观做质量评判。为达到有效的检测，可选用X-ray检测设备对BGA元器件的点焊进行检测。BGA元器件点焊瑕疵主要有焊料桥连、焊锡珠、孔洞、移位、开路、焊料球遗失、电焊焊接连接处破裂、虚焊等。这类隐藏在内部结构的瑕疵，后面对电子设备的使用寿命、稳定性产生不可估量的。随着创新技术的发展,超辨率、自动化的X-ray检测设备不但会为BGA元器件组装提供省时、省心、可靠的保障,也可以在电子设备常见故障分析中扮演关键的角色,提升常见故障清查效率。X射线检测技术是一种非接触式测试，可避免测试样品表面划伤和静电干扰。广东检测设备哪家好

X-ray检测设备能够比较直观的显示工件内部缺陷的大小和开关，易于判定缺陷性质。河南X-ray无损检测设备

X-ray检测的产品有很多，检测原理也是一样的，以检测空洞为例：当焊接BGA元件时，不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性和寿命，因此，有必要控制空隙的发生。在焊点质量标准中，空隙在质量方面起着决定性作用，特别是在大型焊点中。焊点的面积可达25平方厘米，难以控制腔内封闭气体的变化。常见的结果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在传热方面，空隙会导致模块发生故障，甚至在正常操作期间造成损坏。因此，在生产过程中一定需要质量控制。河南X-ray无损检测设备

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