湖北x-ray点料机

一款在线式PCB二维码识别x-ray检测设备，支持各种不同产品检测的和导入导出功能，自动上料，自动检测判断，自动分拣良品与不良品。轨道式传输系统、大检测面积、全新式数字平板探测器，能接驳在SMT生产线上进行高产能的自动在线全检。小型精密微焦点X射线检测设备，高性能、高性价比的闭管X光机。适用于研发企业实验室、办公室、品检室等，对微小器件进行X射线检测的主选设备。应用优势：1.设备小型化，方便安置使用；2.应用于芯片、电路板、BGA/CSP、LED、晶圆、SOP/QFN、SMT和PTU封装、传感器、连接器、精密器件、铸件、等领域的产品检测；3.辨率设计极短的时间内获得佳的图像；4.红外自动导航定位，快速选定拍摄位置；5.CNC检测模式，针对多点阵列快速自动检测；6.倾斜多角度检测更容易检测样品缺陷；7.软件操作简单易用，运营成本低。X-ray检测设备在镁及镁合金材料上的应用，镁及镁合金是21世纪具开发前景的轻质结构材料。湖北x-ray点料机

有些系统可以完成一定程度上的自动化检测，例如，可以对合格或不合格标准的检测顺序进行编程。这当然会使可重复的检测和操作变得非常容易，并在必要时可进行在线检测工艺。不过，或者让设置系统进行特别的检测，需要一些技巧。虽然现代化X光系统简单易用，但检测人员必须确实了解所有设置的作用，（例如，我们在前面提到的电压和对比度设置），并且能够解释他们看到的东西，这也需要对PCB组件有一定的了解。可能利用一些特征来解释图像会稍微容易些，例如，通过颜色来解释图像。工业CT企业X-RAY射线检测设备采用非破坏性微焦检查装置通过平板检测器接到的信号转换。

由于对高密度表面组装器件需求的不断增加，球栅阵列封装（Ball Grid Array, BGA）技术已经普遍应用于印刷电路板（Printed Circuit Board , PCB）的生产当中。在BGA封装过程中，不可避免地出现各种各样的缺陷，气泡缺陷便是其中一种。由于BGA焊点隐藏在芯片的底部，所以无法通过直接观察的方式来检测焊点。即使在生产的后阶段顺利通过功能测试，也不意味着没有缺陷，很多缺陷无法从功能的角度去发现。因此，工业生产中，通常利用焊点钎料与PCB基板材料对X射线吸收作用明显差异的特性，应用X射线成像技术对这类封装器件的焊点缺陷进行检测。现有技术中，检测X射线BGA图像的气泡缺陷包含诸多步骤，如对采集来的BGA图像进行增强、降噪、分割、特征提取与识别等。

赛可检测的 X射线源采用美国VJ封闭式X光管，寿命长，免维护，可列印条码贴纸或是直接上传资料库。传统办法的点料仪器，有必要每台操作台上装备一名员工，不只占用的空间大，而且清点的结果仍是需要人工填写，这就可能会造成写错或者是漏写。在盘点物料时无需人工干预，可以彻底处理高度依托人工，耗时长的传统操弊端，使得企业在不影响产能的情况下，向着无人化方向开展。X-Ray检测设备为汽车零部件的质量把好关，随着社会的进步以及汽车工业迅速发展，人们对汽车长期运行的可靠性、稳定性及汽车的外观等提出越来越高的要求。在汽车上所使用的材料中，很多都是以金属材料为主的材质。如铸钢、铸铝等。这些铸件的好与坏直接影响着汽车的安全性以及使用寿命。X射线检测技术使用成像系统进行区分，直观地检测样品的真实情况。

BGA元器件在电焊焊接结束后，基于其点焊全被元器件本体所覆盖，所以既没法选用传统的目测方法观察检测全部点焊的电焊焊接质量，也不能应用自动光学检测设备对点焊的外观做质量评判。为达到有效的检测，可选用X-ray检测设备对BGA元器件的点焊进行检测。BGA元器件点焊瑕疵主要有焊料桥连、焊锡珠、孔洞、移位、开路、焊料球遗失、电焊焊接连接处破裂、虚焊等。这类隐藏在内部结构的瑕疵，后面对电子设备的使用寿命、稳定性产生不可估量的。随着创新技术的发展,超辨率、自动化的X-ray检测设备不但会为BGA元器件组装提供省时、省心、可靠的保障,也可以在电子设备常见故障分析中扮演关键的角色,提升常见故障清查效率。X光的发现早始于特斯拉(人名)。AXI检测机公司

X-ray检测设备不会形成影像的现象，实现对BGA器件焊接焊点的质量检测。湖北x-ray点料机

X-RAY检测设备选购时的注意事项：3、探测器，探测器与X射线源作为X-RAY的主要部件，其重要性不言而喻，X射线管用于发射可以穿透产品的X射线，而探测器则是用来接收这些X射线，其灵敏度的高低对显示器形成的影像骑着至关重要的作用，目前国际市场比较有名的。4、机器架构，架构是支撑X-ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了X-ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。X-ray射线检测仪按用户需求优的体验而设计的，用户操作实际使用非常方便。湖北x-ray点料机

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