以半导体芯片封装为例,CSP的种类日益繁多,有柔性封装、刚性基板、引线框架、栅阵引线型及细微模塑形CSP等等。不一样的CSP构造其技木工艺也各有不同,但其基本都是根据倒装焊(FCB)和球栅阵列(BGA)两项技术。倒装焊技木主要有焊球凸点法、热压焊法和导电胶粘接法三种电气连接方式,不管哪一种方式,凸点的连接在封装流程里都不是肉眼能看得见的。再者,在封装流程中,焊盘长时间暴露在空气中非常容易造成氧化,进而全部的连接点都很有可能存在包括连接焊点裂缝、没有连接上、过多焊点空洞、导线和导线压焊缺陷及裸片和连接界面缺陷等等问题。X-ray检测设备是基于X射线的影像原理,由x射线发生装置发出X射线。检测设备价格
焊盘硅片在封装流程中还会因压力造成细微裂纹,导电胶连接的胶体还可能会在封装流程中造成气泡。这类问题都会对集成电路的封装品质造成不良影响。而通常这类表层不看得见缺陷都不能用AOI技术来分辨,并且传统意义的电气功能性测试既要求对所测试目标的功能有很清晰的认识,也要求测试技术人员具备很高的专业技能,再者电气功能测试设备复杂,测试成本高,测试的成效还取决于测试工作人员技术实力,这就给集成电路的封装测试带来了新的困难。因此,为了能高效地解决2D和3D封装等流程出现的内部缺陷检测难题,出现了将x-ray无损检测技术应用于半导体封测流程,与前述的几种测试方法对比具备更多的优势,它为给予了提升“一次通过率”和取得“零缺陷”的总体目标更高效的检查方式。广西AXI检测设备利用X-ray检测设备对BGA器件焊接质量进行检测是一种高性价比的检测手段。
X-ray检测设备在电子元器件中都有哪些应用?近年来,随着移动互联网的兴起,手机、平板、笔记本“满手在握”已经OUT,融合智能手机与平板电脑等之长的终端新品类时代已悄然而至。封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精,对电路组装质量的要求也越来越高。电子制造技术的进步,推动电子元器件加速向精细化、微型化和复杂化方向发展。这也为产品出厂检测提出更高要求,因为一丝一毫的误差,就有可能给产品带来致命性伤害。从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵,保证良品率,积极寻找以测试测量技术为主要的工业检测应用为产品提供强力支撑,x-ray检测技术因此得到了快速发展。
有些系统可以完成一定程度上的自动化检测,例如,可以对合格或不合格标准的检测顺序进行编程。这当然会使可重复的检测和操作变得非常容易,并在必要时可进行在线检测工艺。不过,或者让设置系统进行特别的检测,需要一些技巧。虽然现代化X光系统简单易用,但检测人员必须确实了解所有设置的作用,(例如,我们在前面提到的电压和对比度设置),并且能够解释他们看到的东西,这也需要对PCB组件有一定的了解。可能利用一些特征来解释图像会稍微容易些,例如,通过颜色来解释图像。X射线可以实现镁合金零部件在线100%的检测。
在PCBA检测中,X射线检测技术的关键在于系统成像的清晰度,而图像决定了一切。虽然这项技术的应用逐渐成熟,但光学成像是一门高精度的学科,需要更多的专业研发人员在主要技术上取得突破。明显的优势包括:1.操作简单直观,在前技术人员可单独操作。他们可以通过设备上的按钮和软件完成操作,而无需复杂的步骤。2.检测结果可视化显示,该软件具有局部图像的缩放功能并可以标记。3.我们可以通过使用高精度X射线成像设备,专业成像系统,独特的算法来实现高精度测量。4.测试内容高度集成:孔位,孔径误差,泄漏孔,孔缺陷,线测量,层测量等。5.尺寸不限;设备的结构可以无限制地检测电路板的尺寸。6.大理石台面平整光滑,无划痕,测量无倾斜误差。大家肯定知道X-ray检测设备应用在电子元器件、电子产品上。安徽X-RAY
需要记住的是,在使用X光设备之前,必须遵照设备厂商操作流程及注意事项。检测设备价格
维度是多少?字母D表示维度。X光系统有三类:二维系统,只提供从上向下的正向视图;2.5维系统,可以提供从上向下和倾斜或有角度的视图;三维系统,对组件进行三维成像重构。这使用的也许是X光层析技术、X光分层技术活或(用于得到完整的三维效果)计算技术,或者使用计算机断层扫描技术(CT)。当然,你要看的东西越多,检测速度就越慢(检测成本也越高)。例如,完成复杂的CT扫描需要几个小时。如果检测的目标只是查看在BGA下缺失的焊锡球,或者焊锡球之间的短路,那么二维系统就完全够用。但是,如果在关注的区域有模糊的元件,倾斜的X光可以帮助得到更好的图像。检测设备价格
上海赛可检测设备有限公司致力于机械及行业设备,是一家生产型的公司。公司业务分为X-RAY,SEM,LINAC,半导体封装设备等,目前不断进行创新和服务改进,为客户提供良好的产品和服务。公司秉持诚信为本的经营理念,在机械及行业设备深耕多年,以技术为先导,以自主产品为重点,发挥人才优势,打造机械及行业设备良好品牌。上海赛可检测设备立足于全国市场,依托强大的研发实力,融合前沿的技术理念,飞快响应客户的变化需求。