一款在线式PCB二维码识别x-ray检测设备,支持各种不同产品检测的和导入导出功能,自动上料,自动检测判断,自动分拣良品与不良品。轨道式传输系统、大检测面积、全新式数字平板探测器,能接驳在SMT生产线上进行高产能的自动在线全检。小型精密微焦点X射线检测设备,高性能、高性价比的闭管X光机。适用于研发企业实验室、办公室、品检室等,对微小器件进行X射线检测的主选设备。应用优势:1.设备小型化,方便安置使用;2.应用于芯片、电路板、BGA/CSP、LED、晶圆、SOP/QFN、SMT和PTU封装、传感器、连接器、精密器件、铸件、等领域的产品检测;3.辨率设计极短的时间内获得佳的图像;4.红外自动导航定位,快速选定拍摄位置;5.CNC检测模式,针对多点阵列快速自动检测;6.倾斜多角度检测更容易检测样品缺陷;7.软件操作简单易用,运营成本低。X-ray检测设备是基于X射线的影像原理,由x射线发生装置发出X射线。工业X-RAY供应商
目前,市场上出现X-RAY点料机,采用X光穿透样品并对样品的数量进行分析与统计,无需拆解,只需要将料盘置入待检测区,X光通过成像焦点计算产品的数量并可以储存图像,能有效的解决结构复杂、点料效率低等问题,而且点数精度高。选购一台好的x光机,除了设备自身的“硬件”之外,还要关注所属厂家是否有好的的售后服务。一台x光机的寿命一般是6-8年,在使用期间,只有X光机厂家确实能给机器上一把长期的“安全锁”,遇到紧急情况能够快速反应,才能保证机器按正常轨道运转,才能让企业主真正放心,避免出现机器卖出2、3年后就无人管的局面。而能够提供好的售后的厂家必定是拥有自主研发能力的厂家。福建自动X-RAY检测设备与其他测试方法相比,X射线检测技术具有许多优点。
X-RAY检测设备是常使用的半导体封装检测手段,这是一种无损检测方式,在不破坏产品外观的情况下,通过X射线穿透封装的半导体,对其内部结构进行成像,从而发现其生产制造过程中可能会存在的缺陷。X射线无损检测适用于目前所有主流的封装方式,且在线式检测设备可对接半导体封装产线,做到100%射线检测,同时X-RAY无损检测装备能够自动判断,自动分拣,方便用户二次检查,起到了返修台的作用。现阶段,针对封装和组装流程选用的品质检测方式一般主要包括人力目检、针测试、针床测试、全自动光学测试AOI和功能测试等等。但随着封装技术的不断进步,肉眼可见的体积越来越小,传统的检测方式早已不能满足各种先进封装器件的测试要求。
利用X-ray检验设备对BGA器件焊接质量进行检验是一种高性价比的检验手段。随着新技术的发展,超辨率、智能化的X-ray检验设备不只会为BAG器件组装提供省时、省力、可靠的保障,也能够在电子产品故障分析中扮演重要的角色,提高故障排查效率。为何需要X-RAY检测BGA焊点空洞缺陷?在电子器件高新技术应用场景中,大规模的集成电路封装得到了普遍的重视,当中有一些大规模的集成电路封装基于其功能巨大,与外部的连线数目多的多达数百根,在几个平方厘米至几十平方厘米的芯片底面上,有规则地分布着密麻麻的连接线节点。X射线可以实现镁合金零部件在线100%的检测。
由于对高密度表面组装器件需求的不断增加,球栅阵列封装(Ball Grid Array, BGA)技术已经普遍应用于印刷电路板(Printed Circuit Board , PCB)的生产当中。在BGA封装过程中,不可避免地出现各种各样的缺陷,气泡缺陷便是其中一种。由于BGA焊点隐藏在芯片的底部,所以无法通过直接观察的方式来检测焊点。即使在生产的后阶段顺利通过功能测试,也不意味着没有缺陷,很多缺陷无法从功能的角度去发现。因此,工业生产中,通常利用焊点钎料与PCB基板材料对X射线吸收作用明显差异的特性,应用X射线成像技术对这类封装器件的焊点缺陷进行检测。现有技术中,检测X射线BGA图像的气泡缺陷包含诸多步骤,如对采集来的BGA图像进行增强、降噪、分割、特征提取与识别等。在PCBA检测中,X射线检测技术的关键在于系统成像的清晰度,而图像决定了一切。浙江X射线
X-ray检测设备能够比较直观的显示工件内部缺陷的大小和开关,易于判定缺陷性质。工业X-RAY供应商
赛可检测设备致力于为客户提供可靠、高效、智能的X-ray检测设备可视化质量控制解决方案,所生产的X-ray检测设备具有易操作,软件人性化设计,高度系统可用性等特点,以优异的用户体验,完美的细节设计,获得越来越多客户的青睐。X射线检测作为无损检测的重要技术手段,在工业范畴有着非常普遍的应用。使用X射线密度吸收原理,因为检测试件存在密度和厚度差异,X线在穿透试件进程中所被吸收的量不同,数字平板探测器接收剩余有用信息的X射线从而取得具有是非对比、层次差异的X线图画,采集的图画数据经过专业图画处理、算法处理显示明晰图画,数字化X光无损检测,是一种非接触式、非破坏性检测办法。工业X-RAY供应商
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