海南工业探伤机

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。市场驱动技术的发展，技术和产量常常是通过大量生产获得的，大的产量可以诱发企业改进工艺和技术。中国是世界上很大的芯片市场，并且当地的半导体产业得到了大力支持。封测是中国半导体行业中一个相对发达的领域，中国封测企业在先进封装的整体营收占比在30%到40%之间，只稍稍低于全球平均水平，比制程方面的落后幅度小许多。在工业生产中，常常能看到X光成像设备的身影。海南工业探伤机

X-RAY检测设备是常使用的半导体封装检测手段，这是一种无损检测方式，在不破坏产品外观的情况下，通过X射线穿透封装的半导体，对其内部结构进行成像，从而发现其生产制造过程中可能会存在的缺陷。X射线无损检测适用于目前所有主流的封装方式，且在线式检测设备可对接半导体封装产线，做到100%射线检测，同时X-RAY无损检测装备能够自动判断，自动分拣，方便用户二次检查，起到了返修台的作用。现阶段，针对封装和组装流程选用的品质检测方式一般主要包括人力目检、针测试、针床测试、全自动光学测试AOI和功能测试等等。但随着封装技术的不断进步，肉眼可见的体积越来越小，传统的检测方式早已不能满足各种先进封装器件的测试要求。河南在线X-RAY检测小型精密X-Ray检测设备就是这样一款高性能、高性价比的闭管X光机。

赛可检测一直致力于X光无损检测设备的供应，为满足企业追求高效率、安全化、智能化的产品需求，其生产出性能优异、安全可靠的无损检测产品内部缺点检测仪。内部缺点检测设备能够普遍适用于铸件、锻件、汽车轮毂、复合材料、陶瓷等工业元器件内部缺点的辨认断定。X光无损检测设备可租赁和出售。工业职业工艺进程极其复杂多变，原材料操控不严、生产操作不妥、模具结构规划及工艺方案不合理等因素使产品发生各种缺点，常见缺点有裂纹、气孔、缩孔、搀杂、疏松等。为确保产品质量和节约成本，在生产流程的早期阶段及时检测出缺点是很有必要的。X射线无损检测可极大的避免产品浪费和进步生产效率，已成为工业产品内部缺点检测的主选办法。

需要记住的是，在使用X光设备之前，必须遵照设备厂商操作流程及注意事项，明确告知使用设备的安全规则，如设备的预热等。此外，值得一提的是，各种X光管的类型不一样。“开口管”类型的X光管相对来说速度比较快，替换它也比较便宜，更换时间也只要几个小时，但一只X光管的使用寿命只有200-300h，然后就需要更换。“封闭管”类型的X光管可以持续使用许多年，但价格成本相对比较高。因此，好的选择可能取决于你将使用价格多高的系统。自主研发制造的X射线无损探伤机，检测速度快，检查全部。

有些系统可以完成一定程度上的自动化检测，例如，可以对合格或不合格标准的检测顺序进行编程。这当然会使可重复的检测和操作变得非常容易，并在必要时可进行在线检测工艺。不过，或者让设置系统进行特别的检测，需要一些技巧。虽然现代化X光系统简单易用，但检测人员必须确实了解所有设置的作用，（例如，我们在前面提到的电压和对比度设置），并且能够解释他们看到的东西，这也需要对PCB组件有一定的了解。可能利用一些特征来解释图像会稍微容易些，例如，通过颜色来解释图像。X射线无损检测设备可以跟厂家的生产线对接，采用全自动上下料机械手，减少人力成本。河南在线X-RAY检测

X光系统有三类：二维系统，只提供从上向下的正向视图。海南工业探伤机

X-Ray检测技术作为行业的典型表示，它不只可对不可见焊点进行检测(如BGA等)，还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障，降低废品率。X-RAY射线检测设备采用非破坏性微焦检查装置通过平板检测器接到的信号转换，可输出高质量的看见检查图像，将展现高质量，高放大倍率，辨率的被测物体图像给用户。高精密电子焊接制程中易出现的缺陷包括：BGA假焊、元器件失效、焊锡过多形成锡球、形成焊接针气泡、有污染物、出现冷焊接点、焊锡空洞、有吹气孔等诸多现象。常规的无损分析往往难以有效地检测出这些缺陷，而X射线检测系统的出现恰恰填补了这一空白！海南工业探伤机

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