自动X-RAY检测设备公司

X-RAY检测设备被应用在各行各业：随着芯片高密度封装技术的发展，给测试技术带来了新的挑战与机遇。为了更好的应对，市面上出现了多次技术创新更迭，而X-RAY检测技术就是其中之一。X-RAY检测是利用X射线穿透原理与探测器接收光斑明暗不一的原理共同协作，达到检测产品内部缺陷的目的。目前X-RAY不只只用在实验室分析，也被普遍用于工业生产的各行各业，如LED、芯片、锂电池、BGA、半导体、二极管等等电子元件的锡焊是否存在空洞、虚焊假焊以及产品内部有裂纹等等异常。从某种程度上来说X-RAY检测技术是保证电子后期成品质量的必要手段。X射线检测仪作为新兴的分析手段，可以实现在不破坏样品的前提下，检测出不可见缺陷。自动X-RAY检测设备公司

X-ray检测的产品有很多，检测原理也是一样的，以检测空洞为例：当焊接BGA元件时，不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性和寿命，因此，有必要控制空隙的发生。在焊点质量标准中，空隙在质量方面起着决定性作用，特别是在大型焊点中。焊点的面积可达25平方厘米，难以控制腔内封闭气体的变化。常见的结果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在传热方面，空隙会导致模块发生故障，甚至在正常操作期间造成损坏。因此，在生产过程中一定需要质量控制。河南离线X光检测机X光系统有三类：二维系统，只提供从上向下的正向视图。

X-ray检测设备利用机器视觉技术提高了检测速度和准确度，对造成产品质量出现问题的原因提供分析和判断，使产品的生产流程和生产工艺得以改进。自动判断良品和不良品，自动分拣良品/不良品，解决了传统检测方法因为在装料盘、送料需要浪费较长时间，因而导致实际整体检测产能难于提高的问题。X-ray无损检测是工业发展必不可少的有效工具，当前无损检测设备的发展趋势和迫切需求是，更快、更准、更省，这是由当前工业制造的发展水平所决定的。

如何利用X-RAY检测设备的检验影像评判BGA器件焊接质量？随着电子产品便携化、小型化的发展要求，越来越多的小型器件应用于电子组装过程中，高密度、高集成的电子组装技术日趋成熟，随之而来的检测手段也日新月异。作为小型器件典范的BGA器件近些年来在电子产品中应用非常普遍，与QFP封装器件或PLCC封装器件相比，BGA器件具有引脚数目更多、引脚间电感及电容更小、引脚共面性好、电性能及散热性能好等诸多优点。虽然BGA器件有诸多方面的优点，但仍存在着无法改变的不足之处：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊点全部在器件本体腹底之下，因此既无法采用传统的目测方法观测检验全部焊点的焊接质量，也不能应用AOI (自动光学检测)设备对焊点外观做质量评判，只能采用X-ray检测设备对BGA器件焊点的物理结构进行检测。与其他测试方法相比，X射线检测技术具有许多优点。

BGA元器件在电焊焊接结束后，基于其点焊全被元器件本体所覆盖，所以既没法选用传统的目测方法观察检测全部点焊的电焊焊接质量，也不能应用自动光学检测设备对点焊的外观做质量评判。为达到有效的检测，可选用X-ray检测设备对BGA元器件的点焊进行检测。BGA元器件点焊瑕疵主要有焊料桥连、焊锡珠、孔洞、移位、开路、焊料球遗失、电焊焊接连接处破裂、虚焊等。这类隐藏在内部结构的瑕疵，后面对电子设备的使用寿命、稳定性产生不可估量的。随着创新技术的发展,超辨率、自动化的X-ray检测设备不但会为BGA元器件组装提供省时、省心、可靠的保障,也可以在电子设备常见故障分析中扮演关键的角色,提升常见故障清查效率。X射线做到100%射线检测，同时X-RAY无损检测装备能够自动判断，自动分拣，方便用户二次检查。x射线无损探伤机厂家

X射线起到了返修台的作用。自动X-RAY检测设备公司

机械及行业设备行业，顾名思义就是与机械有关的行业，在很大程度上影响国民经济大发展，机械制造业也在一定程度上体现了经济建设水平。随着经济的飞速发展，我国机械行业发展迅速，制造水平明显提升。其他有限责任公司企业着力在重点领域和优势领域开展智能制造试点。通过运用物联网、云计算、大数据等技术开发工业互联网软硬件，推广柔性制造，实现远程定制、异地设计、当地生产的协同生产模式。不管是现在还是未来，X-RAY，SEM，LINAC，半导体封装设备都不会过时，因为X-RAY，SEM，LINAC，半导体封装设备所涵盖的范围比较宽泛，能够为个人家庭、工厂生产、商业建设、家庭装修装饰等各个领域提供诸多的产品与服务，因此机械行业的未来发展前景相当不错，可以作为一项长远的事业来加入进去。通过机器人替代、软件信息化、柔性化生产等方式，生产型企业可实现上下游信息透明、协作设计与生产，提升了生产服务的质量与效率。自动X-RAY检测设备公司

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