公认的X射线的发现者是德国维尔茨堡大学校长兼物理研究所所长伦琴教授(1845~1923年),因而X射线也称为伦琴射线。伦琴经过反复试验,确信这是种尚未为人所知的新射线,便取名为X射线。他发现X射线可穿透千页书、2~3厘米厚的木板、几厘米厚的硬橡皮、15毫米厚的铝板等等。但是1.5毫米的铅板简直就彻底把X射线挡住了。他偶然发现X射线能够穿透肌肉照出手骨概括,所以有一次他夫人到试验室来看他时,他请她把手放在用黑纸包严的照相底片上,然后用X射线对准照耀15分钟,显影后,底片上清晰地呈现出他夫人的手骨像,手指上的结婚戒指也很清楚。这是一张具有历史意义的照片,它表明了人类可凭借X射线,隔着皮肉去看见骨骼。1895年12月28日伦琴向维尔茨堡物理医学学会递交了一篇X射线的论文“一种新射线–初步陈述”,陈述中叙述了试验的装置,做法,初步发现的X射线的性质等等。在PCBA检测中,X射线检测技术的关键在于系统成像的清晰度,而图像决定了一切。湖南检测设备企业
压铸件出现气泡孔,X-ray检测设备来帮忙,压铸作为铸造技术的主要手段之一, 在工业需求中发挥着越来越重要的作用。在锌合金、铝合金、五金零部件、汽车轮毂等压铸件中往往都会有气泡孔存在,这些孔洞的大小对铸件的质量至关重大。气泡孔呈圆形,直径大小从微米到毫米级,大颗粒的气泡会很大地降低铸件的抗冲击性能。所以就需要用到X-ray检测设备对压铸件进行检测。通过X-ray检测设备的检测,可以追溯质量不合格产品的生产过程的所有数据,从而分析出造成质量问题的原因,指明了整改的方向,从源头上彻底解决产品的质量问题。海南检测设备厂家大家肯定知道X-ray检测设备应用在电子元器件、电子产品上。
X-ray检测设备是基于X射线的影像原理,由x射线发生装置发出X射线,对被检测印制板组及BGA器件进行照射,利用X射线不能穿透锡、铅等密度大且厚的物质,可形成深色影像,而会轻易穿透印制板及塑料封装等密度小且薄的物质,不会形成影像的现象,实现对BGA器件焊接焊点的质量检测。在X-ray检测设备的影像区内,BGA器件无明显位置偏移和翘起的现象,BGA焊料球的影像尺寸、形状、颜色和对比度应均匀一致,焊点影像应呈现形状规则的圆形,并且边界光滑,轮廓清晰,无回流焊接不良的迹象。BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊锡珠、空洞、错位、开路和焊料球丢失、焊接连接处破裂、虚焊。
焊盘硅片在封装流程中还会因压力造成细微裂纹,导电胶连接的胶体还可能会在封装流程中造成气泡。这类问题都会对集成电路的封装品质造成不良影响。而通常这类表层不看得见缺陷都不能用AOI技术来分辨,并且传统意义的电气功能性测试既要求对所测试目标的功能有很清晰的认识,也要求测试技术人员具备很高的专业技能,再者电气功能测试设备复杂,测试成本高,测试的成效还取决于测试工作人员技术实力,这就给集成电路的封装测试带来了新的困难。因此,为了能高效地解决2D和3D封装等流程出现的内部缺陷检测难题,出现了将x-ray无损检测技术应用于半导体封测流程,与前述的几种测试方法对比具备更多的优势,它为给予了提升“一次通过率”和取得“零缺陷”的总体目标更高效的检查方式。BGA器件焊点缺陷主要有焊料桥连、焊锡珠、空洞、错位、开路和焊料球丢失、焊接连接处破裂、虚焊。
在人口老龄化的影响下,劳动力供应正在不断削减。因此,人工成本也在逐渐增高,企业主们将面临着大量人工成本的压力。大批量的人工出产已经开始走下坡路,而X-RAY点料机可以轻松为企业处理人工盘点难这一问题。X-RAY点料机首要用于清点货品数量,如IC芯片、二极管电容类的电子元器件产品的点料工作,经过光电传感器感知料盘进入点料机,X光射线源发动和平板成像器相互配合,检测到整盘物料的图像,图像实时出现在外部的电脑屏幕上,经过前期的软件设定,自动识别图像中物料,然后清点出表示元件的图形个数,然后得到整盘物料的数量。X-ray检测技术默默无闻发挥着“查错除错”的推手作用。云南检测设备企业
X-RAY射线检测设备采用非破坏性微焦检查装置通过平板检测器接到的信号转换。湖南检测设备企业
X-RAY检测设备的工作原理,对于X-RAY检测设备对于身体健康影响这样的担忧,赛可检测的相关负责人表示,首先,X-RAY检测设备是存在着一定的辐射的,这一点在行业当中都是公开的。X-RAY检测设备利用的是高压电子加速冲撞金属靶向放射出X-RAY,由于X-RAY射线的波长较短,其穿透力较强,因而能够对比如塑料、木材以及钢铁等这样不透明的物体进行穿透。X-RAY不会对人体健康带来影响,当然了,一旦X-RAY检测设备的箱体出现了裂缝或者是缝隙的话,极易导致X-RAY外泄,这一点是需要广大的设备操作者密切注意的。湖南检测设备企业
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