根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板
单面板， 在**基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制。
双面板， 这种电路板的两面都有布线，不双面板过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接 一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢复系统的工作多层PCB快速打样
基本制作
根据不同的技术可分为消除和增加两大类过程。
加成法加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，***除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。积层法积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。1.内层制作2.积层编成（即黏合不同的层数的动作）3.积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）4.钻孔 宝安专业PCB打样加工覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物。
PCB板的功能
PCB在电子设备中具有如下功能。
(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
(4)在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。
(5)内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。
(6)在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体
采用印制板的主要优点是：
⒈由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；
⒉设计上可以标准化，利于互换；
3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；
⒋利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。
⒌特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上.（如相机，手机.摄像机等．） 导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了.
PCB再国内的发展
近十几年来，我国印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)制造行业发展迅速，总产值、总产量双双位居世界***。由于电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具产业分布、成本和市场优势，已经成为全球**重要的印制电路板生产基地。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制电路板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。
未来印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。 可测试性建立了比较完整的测试方法可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。佛山双层PCB打样
抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好。多层PCB快速打样
PCB打样
电路板打样（PCB打样）就是指印制电路板在批量生产前的试产，主要应用为电子工程师在设计好电路，并完成绘制PCB之后，向线路板工厂进行小批量试产的过程，即为电路板打样（PCB打样）
电路板系统分类为以下三种： 单面板 我们刚刚提到过，在**基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种pcb叫作单面板（single-sided）。
双面板 种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔
多层板 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 多层PCB快速打样
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