PCB基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 金熊科技
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
PCB企业商机

线路设计

       印制电路板的设计是以电路原理图为蓝本,实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要内部电子元件、金属连线、通孔和外部连接的布局、电磁保护、热耗散、串音等各种因素。***的线路设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,但复杂的线路设计一般也需要借助计算机辅助设计(CAD)实现,而***的设计软件有OrCAD、Pads (也即PowerPCB)、Altium designer (也即Protel)、FreePCB、CAM350等 尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。广东批量PCB电路板

PCB按软硬分类

       分为刚性电路板和柔性电路板、软硬结合板。一般把下面***幅图所示的PCB称为刚性(Rigid)PCB﹐第二幅硬性PCB图图中的黄色连接线称为柔性(或扰性Flexible)PCB。刚性PCB与柔性PCB的直观上区别是柔性PCB是可以弯曲的。刚性PCB的常见厚度有0.2mm,0.4mm,0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm,2.0mm等。柔性PCB的常见厚度为0.2mm﹐要焊零件的地方会在其背后加上加厚层﹐加厚层的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解这些的目的是为了结构工师设计时提供给他们一个空间参考。刚性PCB的材料常见的包括﹕酚醛纸质层压板﹐环氧纸质层压板﹐聚酯玻璃毡层压板﹐环氧玻璃布层压板 ﹔柔性PCB的材料常见的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亚胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜 佛山专业PCB厂家PCB采用现代化管理,可实现标准化、规模(量)化、自动化生产。

       基本制作根据不同的技术可分为减去法(Subtractive),是利用化学品或机械将空白的电路板(即铺有完整一块的金属箔的电路板)上不需要的地方除去,余下的地方便是所需要的电路。丝网印刷:把预先设计好的电路图制成丝网遮罩,丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖,然后把丝网遮罩放到空白线路板上面,再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂,把线路板放到腐蚀液中,没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走,***把保护剂清理。

      感光板:把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上(**简单的做法就是用打印机印出来的投影片),同理应把需要的部份印成不透明的颜色,再在空白线路板上涂上感光颜料,将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟,除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来,***如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。刻印:利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去

根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:

①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。②以每个功能电路的**元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地拉剜在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

③在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观,而且装焊容易,易于批量生产

④位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的比较好形状为矩形。长宽比为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200 mm✖150 mm时,应考虑电路板所受的机械强度。 将PCB与其他各种元件进行整体组装,还可形成更大的部件、系统,直至整机。

PCB设计原则

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则

①尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离

②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方

③重量超过15 g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件

④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应 PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒( Paul eisler)。广东单层PCB电路板快速打样

玻纤布是覆铜板的原材料之一。广东批量PCB电路板

电路板打样厂家制作流程

十、字符目的:字符是提供的一种便于辩认的标记。流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

十一、镀金手指目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层,使之更具有硬度的耐磨性流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金。镀锡板? (并列的一种工艺)目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能.流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

十二、成型目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切。说明:数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板比较低具只能做一些简单的外形.

十三、测试目的:通过电子***测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之陷.流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

十四、终检目的:通过***目检板件外观缺点,并对轻微缺点进行修理,避免有问题及缺点板件流出.具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。 广东批量PCB电路板

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