PCB基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 金熊科技
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
PCB企业商机

PCB起源

     PCB的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒( Paul eisler),1936年,他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年,美国人多将该技术运用于***收音机,1948年,美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起,印刷线路板才开始被***运用。印刷电路板几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件,那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起中继传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有“电子产品之母”之称 并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子产品的质量。龙岗PCB打样哪家好

pcb产业链

按产业链上下游来分类,可以分为原材料、覆铜板、印刷电路板、电子产品应用等,其关系简单如下: 玻纤布:玻纤布是覆铜板的原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态,通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤,再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大,一般需上亿资金,且一旦点火就必须24小时不间断生产,进入退出成本巨大。铜箔:铜箔是占覆铜板成本比重比较大的原材料,约占覆铜板成本的30%(厚板)或50%(薄板),因此铜的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。  覆铜板:覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物,是印刷电路板的直接原材料,在经过刻蚀、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。 东莞双层PCB打样价格因为单面板在设计线路上有许多严格的限制。

PCB板的特点

PCB之所以能受到越来越***的应用,是因为它有很多独特的优点,大致如下:

可高密度化

多年来,印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展

高可靠性

通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段,可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。

可设计性

对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高

可生产性

PCB采用现代化管理,可实现标准化、规模(量)化、自动化生产,从而保证产品质量的一致性

PCB打样

      电路板打样(PCB打样)就是指印制电路板在批量生产前的试产,主要应用为电子工程师在设计好电路,并完成绘制PCB之后,向线路板工厂进行小批量试产的过程,即为电路板打样(PCB打样)

      电路板系统分类为以下三种:  单面板  我们刚刚提到过,在**基本的pcb上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以我们就称这种pcb叫作单面板(single-sided)。

          双面板  种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔

多层板  【多层板】在较复杂的应用需求时,电路可以被布置成多层的结构并压合在一起,并在层间布建通孔电路连通各层电路。 这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上。

电路板基本制作方法

 Panel法

1.全块PCB电镀

2.在表面要保留的地方加上阻绝层(resist,防以被蚀刻)

3.蚀刻         4.去除阻绝层

Pattern法

1.在表面不要保留的地方加上阻绝层

2.电镀所需表面至一定厚度

3.去除阻绝层

4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失

完全加成法:  1.在不要导体的地方加上阻绝层   2.以无电解铜组成线路

部分加成法 :1.以无电解铜覆盖整块PCB     2.在不要导体的地方加上阻绝层    3.电解镀铜    4.去除阻绝层     5.蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失

ALIVHALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole,Any Layer IVA)是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺(Aramid)纤维布料为基材。1.把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”(prepreg)2.雷射钻孔     3.钻孔中填满导电膏     4.在外层黏上铜箔     5.铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案      6.把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上    7.积层编成      8.再不停重复第五至七的步骤,直至完成 玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态,通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤。广州双层PCB打样价格

铜箔是占覆铜板成本比重比较大的原材料。龙岗PCB打样哪家好

根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:

①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。②以每个功能电路的**元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地拉剜在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

③在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观,而且装焊容易,易于批量生产

④位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的比较好形状为矩形。长宽比为3:2或4:3。电路板面尺寸大于200 mm✖150 mm时,应考虑电路板所受的机械强度。 龙岗PCB打样哪家好

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