PCB基本参数
  • 产地
  • 深圳
  • 品牌
  • 金熊科技
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
PCB企业商机

PCB板的特点

PCB之所以能受到越来越***的应用,是因为它有很多独特的优点,大致如下:

可高密度化

多年来,印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展

高可靠性

通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段,可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。

可设计性

对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高

可生产性

PCB采用现代化管理,可实现标准化、规模(量)化、自动化生产,从而保证产品质量的一致性 要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大,印制线条长,阻抗增加。中山专业PCB加工

pcb的布线

①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。比较好加线间地线,以免发生反馈耦合。

②印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定

③印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避免使用大面积铜箔,否则,长时间受热时,易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时,比较好用栅格状,这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体

导线的**小间距主要由**坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小至5~8 mm 佛山双层PCB打样厂家以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

pcb产业链

按产业链上下游来分类,可以分为原材料、覆铜板、印刷电路板、电子产品应用等,其关系简单如下: 玻纤布:玻纤布是覆铜板的原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态,通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤,再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大,一般需上亿资金,且一旦点火就必须24小时不间断生产,进入退出成本巨大。铜箔:铜箔是占覆铜板成本比重比较大的原材料,约占覆铜板成本的30%(厚板)或50%(薄板),因此铜的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。  覆铜板:覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物,是印刷电路板的直接原材料,在经过刻蚀、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。

电路板基本制作方法

 Panel法

1.全块PCB电镀

2.在表面要保留的地方加上阻绝层(resist,防以被蚀刻)

3.蚀刻         4.去除阻绝层

Pattern法

1.在表面不要保留的地方加上阻绝层

2.电镀所需表面至一定厚度

3.去除阻绝层

4.蚀刻至不需要的金属箔膜消失

完全加成法:  1.在不要导体的地方加上阻绝层   2.以无电解铜组成线路

部分加成法 :1.以无电解铜覆盖整块PCB     2.在不要导体的地方加上阻绝层    3.电解镀铜    4.去除阻绝层     5.蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失

ALIVHALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole,Any Layer IVA)是日本松下电器开发的增层技术。这是使用芳香族聚酰胺(Aramid)纤维布料为基材。1.把纤维布料浸在环氧树脂成为“黏合片”(prepreg)2.雷射钻孔     3.钻孔中填满导电膏     4.在外层黏上铜箔     5.铜箔上以蚀刻的方法制作线路图案      6.把完成第二步骤的半成品黏上在铜箔上    7.积层编成      8.再不停重复第五至七的步骤,直至完成 深圳PCB手板厂家直销。

PCB设计原则

首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后,再确定特殊元件的位置。***,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局

尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离

某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方 导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了.中山专业PCB加工

在确定PCB尺寸后,再确定特殊元件的位置。中山专业PCB加工

        pcb板内层线路  铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理,再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光,光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂),而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后,先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除,再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除,形成线路。再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层(含)以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。  中山专业PCB加工

深圳市金熊科技有限公司发展规模团队不断壮大,现有一支专业技术团队,各种专业设备齐全。致力于创造***的产品与服务,以诚信、敬业、进取为宗旨,以建金熊科技产品为目标,努力打造成为同行业中具有影响力的企业。我公司拥有强大的技术实力,多年来一直专注于一般经营项目是:五金模具机械手板、工业机器人、机械手、自动化设备及大型自动化生产线的研发、设计、销售;自动化控制系统、工业生产制造信息系统、仓储物流信息系统、自动测试信息化软、硬件的开发、销售;货物及技术进出口;从事机电安装工程;空气净化工程、管道工程、容器安装工程的设计、施工、咨询;从事无尘、无菌净化系统、设备及周边机电、仪控产品的生产组装。(法律、行政法规决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:新能源电源领内设备及测试设备的产品研发、生产、加工与销售。的发展和创新,打造高指标产品和服务。诚实、守信是对企业的经营要求,也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的手板打样,手板模型,手板,塑胶手板/手板模型制作/,手板厂加工/手板模型厂 , 快速成型技术。

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