3.846*10^(14)Hz到7.89510(14)Hz.电磁波谱可大致分为： （1）无线电波——波长从几千米到0.3米左右，一般的电视和无线电广播的波段就是用这种波； （2）微波——波长从0.3米到10^-3米，这些波多用在雷达或其它通讯系统； （3）红外线——波长从10^-3米到7.8×10^-7米； （4）可见光——这是人们所能感光的极狭窄的一个波段。波长从780—380nm。光是原子或分子内的电子运动状态改变时所发出的电磁波。由于它是我们能够直接感受而察觉的电磁波极少的那一部分； （5）紫外线——波长从3 ×10^-7米到6×10^-10米。这些波产生的原因和光波类似，常常在放电时发出。由于它的能量和一般化学反应所牵涉的能量大小相当，因此紫外光的化学效应**强； （6）伦琴射线—— 这部分电磁波谱，波长从2×10^-9米到6×10^-12米。伦琴射线（X射线）是电原子的内层电子由一个能态跳至另一个能态时或电子在原子核电场内减速时所发出的； （ 正确选定移动速度，严防移动过快时发生碰撞。中山高功率激光切割
切割穿孔技术
任何一种热切割技术，除少数情况可以从板边缘开始外，一般都必须在板上穿一小孔。早先在激光冲压复合机上是用冲头先冲出一孔，然后再用激光从小孔处开始进行切割。对于没有冲压装置的激光切割机有两种穿孔的基该方法：
⑴爆破穿孔：（Blast drilling），材料经连续激光的照射后在中心形成一凹坑，然后由与激光束同轴的氧流很快将熔融材料去除形成一孔。一般孔的大小与板厚有关，爆破穿孔平均直径为板厚的一半，因此对较厚的板爆破穿孔孔径较大,且不圆，不宜在要求较高的零件上使用（如石油筛缝管），只能用于废料上。此外由于穿孔所用的氧气压力与切割时相同，飞溅较大。 佛山钢板激光切割加工厂家信号和机械上的传感器不要配备太多，不必要的开关和指示灯尽量要少。
高切割压力区紧邻喷嘴出口，工件表面至喷嘴出口的距离约为0.5~1.5mm，切割压力Pc大而稳定，是如今工业生产中切割手扳常用的工艺参数。第二高切割压力区约为喷嘴出口的3~3.5mm，切割压力Pc也较大，同样可以取得好的效果，并有利于保护透镜，提高其使用寿命。曲线上的其他高切割压力区由于距喷嘴出口太远，与聚焦光束难以匹配而无法采用。
综上所述，CO2激光器切割技术正在中国工业生产中得到越来越多的应用,国外正研究开发更高切割速度和更厚钢板的切割技术与装置。为了满足工业生产对质量和生产效率越来越高的要求，必须重视解决各种关键技术及执行质量标准，以使这一新技术在中国获得更的应用。
激光切割熔化切割当入射的激光束功率密度超过某一值后，光束照射点处材料内部开始蒸发，形成孔洞。一旦这种小孔形成，它将作为黑体吸收所有的入射光束能量。小孔被熔化金属壁所包围，然后，与光束同轴的辅助气流把孔洞周围的熔融材料带走。随着工件移动，小孔按切割方向同步横移形成一条切缝。激光束继续沿着这条缝的前沿照射，熔化材料持续或脉动地从缝内被吹走。激光切割氧化熔化熔化切割一般使用惰性气体，如果代之以氧气或其它活性气体，材料在激光束的照射下被点燃，与氧气发生激烈的化学反应而产生另一热源，称为氧化熔化切割。移动工作台或主轴时，要根据与工件的远近距离。
激光切割单位一类是大中型制造企业，这些企业生产的产品中有大量板材需要下料、切料，并且具有较强的经济和技术实力激光切割加工站另一类单位是加工站（国外称Job Shop），加工站是专门对外承接激光加工业务的，自身无主导产品。它的存在一方面可满足一些中小企业加工的需要；一方面在初期对推广应用激光切割技术起到宣传示范的作用。1999年美国全国共有激光加工站2700家，其中51%从事激光切割工作。八十年代中国激光加工站主要从事激光热处理工作，九十年代后，激光切割及攻站逐步增加。在此基础上随着中国大中型企业体制**的深入和经济实力的增强，越来越多的企业将采用CO2激光切割技术。
从目前国内应用情况分析，CO2激光切割广泛应用于12mm厚的低碳钢板；6mm厚的不锈钢板及；20mm厚的非金属材料。对于三维空间曲线的切割，在汽车、航空工业中也开始获得了应用。 起切时应注意观察判断加工稳定性，发现不良时及时调整。东莞光纤激光切割加工定制
切割圆机特别适用于切割圆形零件。中山高功率激光切割
切割机应用有金属和非金属行业，一般来说，非金属行业分的比较细致，像有切割石材的石材切割机，水切割机，锯齿切割机，切割布料和塑料，化纤制品用的激光切割机，刀片式切割机，切割金属材料的则有火焰切割机，等离子切割机，火焰切割机里面又分数控切割机，和手动的两大类，手动的类别有，纯手动，数控的有，龙门式数控切割机，悬臂式数控切割机，台式数控切割机，相贯线数控切割机等等。激光切割机**昂贵，也是精度和效率比较高的一种高科技切割设备，水刀切割机次之，火焰切割机再次之成本也相对较低，等离子切割机使用成本比较低 中山高功率激光切割
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