(1)切割缝细小:激光切割的割缝一般在0.1-0.2mm。
(2)切割面光滑:激光切割的切割面无毛刺。
(3)热变形小:激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中,因此传到被切割材料上的热量小,引起材料的变形也非常小。
(4)节省材料:激光加工采用电脑编程,可以把不同形状的产品进行材料的套裁,比较大限度地提高材料的利用率,有效降低了企业材料成本。
(5)非常适合新产品的开发:一旦产品图纸形成后,马上可以进行激光加工,你可以在**短的时间内得到新产品的实物。
总的来说,激光精密加工技术比传统加工方法有许多优越性,其应用前景十分广阔。
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激光划技术是生产集成电路的关键技术,其划线细、精度高(线宽为15-25μm,槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s),成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中,在一块基片上要制备上千个电路,在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割,硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片,把激光束聚焦在硅片表面,产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度,使硅片很容易沿沟槽整齐断开,也可进行多次割划而直接切开。 激光精密加工哪家专业使用激光精密加工是,都要注意什么?
常用加工设备
一般用于精密加工的激光器有:CO2激光器,YAG激光器,铜蒸汽激光器,准分子激光器和CO激光器等。其中大功率CO2激光器和大功率YAG激光器在大型件激光加工技术中应用较广;而铜蒸汽激光器和准分子激光器在激光微细加工技术中应用较多;中、小功率YAG激光器一般用于精密加工。
应用
(1)激光精密打孔
随着技术的进步,传统的打孔方法在许多场合已不能满足需求。例如在坚硬的碳化钨合金上加工直径为几十微米的小孔;在硬而脆的红、蓝宝石上加工几百微米直径的深孔等,用常规的机械加工方法无法实现。
可焊接难以接近的部位,施行非接触远距离焊接,具有很大的灵活性。在YAG激光技术中采用光纤传输技术,使激光焊接技术获得了更为宽泛的推广与应用。 激光束易实现光束按时间与空间分光,能进行多光束同时加工及多工位加工,为更精密的焊接提供了条件。 激光热处理技术(激光相变硬化、激光淬火) 激光热处理是利用高功率密度的激光束对金属进行表面处理的方法,它可以对金属实现相变硬化(或称作表面淬火、表面非晶化、表面重熔粹火)、表面合金化等表面改性处理,产生用其大表面淬火达不到的表面成分、团体、性能的改变。经激光处理后,铸铁表面硬度可以达到HRC60度以上,中碳及高碳的碳钢,表面硬度可达HRC70度以上,从而提高起抗磨性,抗疲劳,耐腐蚀,抗氧化等性能,延长其使用寿命 激光精密加工步骤是什么?
激光气化切割
在激光气化切割过程中,材料在割缝处发生气化,此情况下需要非常高的激光功率。
为了防止材料蒸气冷凝到割缝壁上,材料的厚度一定不要有效超过激光光束的直径。该加工因而只适合于应用在必须避免有熔化材料排除的情况下。该加工实际上只用于铁基合金很小的使用领域。
该加工不能用于,象木材和某些陶瓷等,那些没有熔化状态因而不太可能让材料蒸气再凝结的材料。另外,这些材料通常要达到更厚的切口。
——在激光气化切割中,比较好光束聚焦取决于材料厚度和光束质量。
——激光功率和气化热对比较好焦点位置只有一定的影响。
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激光打标
激光打标是利用高能量密度的激光对工件进行局部照射,使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应,从而留下长久性标记的一种打标方法。激光打标有雕刻和掩模成像两种方式:掩模式打标用激光把模版图案成像到工件表面而烧蚀出标记。雕刻式打标是一种高速全功能打标系统。激光束经二维光学扫描振镜反射后经平场光学镜头聚焦到工件表面,在计算机控制下按设定的轨迹使材料汽化,可以打出各种文字、符号和图案等,字符大小可以从毫米到微米量级,激光标记是长久性的,不易磨损,这对产品的防伪有特殊的意义。已大量用在给电子元器件、集成电路打商标型号、给印刷电路板打编号等。紫外波段激光技术发展很快,由于材料在紫外波激光作用下发生电子能带跃迁,打破或削弱分子间的结合键,从而实现剥蚀加工,加工边缘十分齐整,因此在激光标记技术中异军突起,尤其受到微电子行业的重视。
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激光精密加工是一种先进的加工技术,它主要利用高效激光对材料进行雕刻和切割,主要的设备包括电脑和激光切割(雕刻)机,使用激光切割和雕刻的过程非常的简单,就如同使用电脑和打印机在纸张上进行打印,在利用多种图形处理软件(CAD、CircuitCAM、CorelDraw等)进行图形设计之后,将图形传输到激光切割(雕刻)机,激光切割(雕刻)机就可以将图形轻松地切割(雕刻)到任何材料的表面,并按照设计的要求进行边缘切割。激光精密加工相对来说使用起来非常的快捷有效,能够有效缩短用工时间,提高工作效率。精细入微,激光加工的超凡技艺。微槽激光精密加工供应激光精密加工特点:成本低廉:不受加工数量的限制,对于小批量...