所述第二连接平板的一端连接至所述第二散热板,所述折弯平板的一端连接至所述连接平板的另一端,所述折弯平板的另一端连接至所述第二连接平板的另一端。较佳地,所述散热板与所述第二散热板相互平行,所述连接平板和第二连接平板分别垂直连接至所述散热板和第二散热板,所述折弯平板的两端分别垂直连接至所述散热板和第二散热板。较佳地,若干所述翅片单元以相同朝向设置在所述散热板与第二散热板之间。较佳地,若干所述翅片单元的折弯平板位于同一平面且依次连接为一体。较佳地,若干所述翅片单元具有相同的结构和尺寸。较佳地,若干所述翅片单元分别通过冲压形成。为了实现上述另一目的,本实用新型提供了一种散热模组,包括散热翅片和热管,所述散热翅片如上所述,所述热管的一端连接至所述散热板和第二散热板之一者。较佳地,所述热管内设有无磁性的al2o3-h2o纳米流体。为了实现上述又一目的,本实用新型提供了一种电子设备,包括如上所述的散热模组。与现有技术相比,本实用新型的散热翅片包括相对设置的散热板和第二散热板以及连接在所述散热板和第二散热板之间的若干翅片单元,每一翅片单元上分别形成有折弯部;从而使得本实用新型的散热翅片的散热面积明显增大。河北横流式方型冷却塔的散热翅片,常州三千科技有限公司供应。盐城翼虎散热翅片

在一个或多个实施例中,开口211为大致矩形的形状。沿开口211与表面21a的多条交线,均设置有多个(例如,2~4个)热熔柱22,以兼顾连接的可靠性以及装配的便利性。需要说明的是,这里,“开口211为大致矩形的形状”指开口的主体形状为矩形,也就是说,即使开口211具有倒角、局部凸出等结构,也属于“开口211为大致矩形的形状”的范畴。进一步可以理解,这里,“交线”指开口211的主体部分与表面21a的4条交线。本实施例中,沿热熔柱22的分布方向(即开口211的周向,图示x向),热熔柱22的横截面呈条形。散热片1上具有通孔11,通孔11的位置与热熔柱22的位置一一对应,以使得热熔柱22穿过通孔11。在一个或多个实施例中,热熔柱22与通孔11之间具有间隙,即通孔11的内径大于热熔柱22的外径,以热熔柱22可顺利地穿过通孔11。可选地,热熔柱22的外周壁上设置有软筋(未示出),在未用热熔机进行热熔焊接之前,可通过软筋将热熔柱22固定在通孔11的中心位置,以避免散热片1通过间隙相对本体21上产生位移,从而提高装配精度以及产品的一致性。参考图2和图4,本实施例中,散热片1包括一个或多个导向部12,导向部12为折弯结构,折弯结构穿过开口211且与第二表面21b相接触。吉林制作散热翅片重庆横流式方型冷却塔的散热翅片,常州三千科技有限公司供应。

虽然本实用新型的描述将结合较佳实施例一起介绍,但这并不此实用新型的特征于该实施方式。恰恰相反,结合实施方式作实用新型介绍的目的是为了覆盖基于本实用新型的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本实用新型的深度了解,以下描述中将包含许多具体的细节。本实用新型也可以不使用这些细节实施。此外,为了避免混乱或模糊本实用新型的重点,有些具体细节将在描述中被省略。图1和图3示出了一种电子装置的结构图。电子装置包括外壳,外壳内用于容纳电子线路板34、芯片33等电子元器件。外壳包括底座35以及与底座35连接外壳组件2。本实施例中,电子装置为智能天线装置。但本实用新型不限于此,其他实施例中,电子装置可以是其他机电产品中的控制、通讯模块等。参考图1~图4,本实施例中,外壳组件2包括散热片1、本体21以及设置在本体21上的热熔柱22。本体21具有沿方向(图示z向)相对设置的表面21a和第二表面21b,本体21上还设置有开口211,开口211沿方向贯通本体21。在一个或多个实施例中,本体21为板件,方向为本体21的厚度方向。热熔柱22设置在本体21的表面21a,散热片1可通过热熔柱22固定于本体21的表面21a。参考图1和图3,散热片1覆盖开口211。
尤其夏季长时间使用电脑,常使电脑"发高烧"。作为电脑降温"良药"的散热器越来越受到消费者的欢迎。不少商家表示,电脑散热器随着天气的愈加炎热,已进入**时期。
大部分购买电脑散热器的消费者都是笔记本电脑的使用者。有的人使用笔记本电脑主要用来炒股,经常从早上一直开到下午3点多,用手一摸滚烫,所以想到买个散热器给电脑降降温。2007年,各品牌笔记本电脑的散热器价格从40-200元不等。业内人士表示,对于笔记本电脑的使用者来说,要尽量使用***的散热器。
据介绍,有些买电脑散热器的消费者都想买功率大的产品,他们认为散热器的风扇功率越大,风力就越强劲,散热效果也越好。其实只要能够保证电脑的CPU在安全温度以下就可以了,不必过分强调风扇功率的大小,用功率过大的风扇会对电源产生额外的负担,有可能产生一些隐性故障。 陕西横流式方型冷却塔的散热翅片,常州三千科技有限公司供应。

当时并没有GPU的说法。而显卡上的主要芯片处理能力甚至比当前的网卡还要弱,所以发热量几乎为零,几乎不需要另外散热设备辅助。第二代——散热片的运用1997年8月,NVIDIA再次杀入3D图形芯片市场,发布了NV3,也就是Riva128图形芯片,Riva128是一款128bit的2D、3D加速图形,频率为60MHz,的发热也逐渐成为问题,散热片的运用正式进入显卡领域。第三代——风冷散热时代的到来TNT2的发布如同一颗重磅狠狠地射入3dfx的心脏。频率为150MHz,它支持当时几乎所有的3D加速特性,包括32位渲染、24位Z缓冲、各向异性滤波、全景反锯齿、硬件凸凹贴图等,性能增强意味着发热的增加,而工艺上却没有很大进步仍然采用的,所以散热片这种被动的方式已经不能满足现行的需求,主动式散热方式正式进入显卡的舞台。使用了丽台**散热系统Turbo-II(第二代全覆式双涡轮散热风扇),散热片完全地覆盖整张卡,启动时空气会顺着一个方向经两把风扇一出一入,能够有效地将芯片及显存的热力迅速带走。而且两把球轴承风扇能有效减低噪音,再加上金属散热网令寿命更长久。虽然高速的风扇是解决散热问题的比较好办法,可是有些朋友在享受3D游戏无穷乐趣的同时无法忍受“抽油烟机”般的噪音。四川横流式方型冷却塔的散热翅片,常州三千科技有限公司供应。山东散热翅片清洗剂
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散热片铝切削散热片虽然从散热面积上解决了这种铝挤型所不能达到的效果,但是现在模具的精密程度直接影响到我们散热片整体的造型和散热能力,所以更多的厂商开始想到用加工机械精密的直接将成块的铝锭进行切削到我们想要的形状,这样在加工过程中既不会出现变形,也不会使各种杂质在铝挤的过程中进入到散热片中,也能使我们的散热面积比较大化。散热片铜切削散热片使用了这么长时间的铝挤型散热片,不管如何改变我们的加工工艺,都难以满足不断增长的CPU发热量,有的厂商不得不在成本上不惜血本,舍铝而求铜,由于铜的导热系数远远大于铝,热传导能力的成倍增加,对于我们的散热是大有裨益;然而由于铜的硬度远远大于铝,所以在加工过程中,对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了,而不得不变成这种切削的方式来进行加工。铝﹑铜堆栈散热片有一点是值得我们注意的,那就是成本与利润永远是厂商所追求目标,所以各大厂商就开始想出了更为优化的方案,将铜﹑铝片材用折压的方式,制成我们想要的各种形状的散热片,然后与适当的各种散热片底板用焊接的方式联结在一起,这样既达到了我们散热的要求,同时也加快了我们生产的进度。盐城翼虎散热翅片
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