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    表明该参数下接头残余应力有所降低[10].由图4c可知，当钎焊温度升高到620℃时，断裂主要发生在铝晶粒晶间渗入区C，较高的工艺参数使该区分布较多的硬脆金属间化合物，易于裂纹的萌生及扩展，因此接头的抗剪强度降低.图4钎焊温度对接头断口形貌的影响Effectsofbrazingtemperatureonthemicrostructuresofjfracture表5610℃/5minAl-Si钎料接头断口能谱分析(原子分数，%)Table5610℃/5minEDSofresultsofthespecimen位置OAlSiAgTiCu可能相1α-Al2θ-Al2Cu3结论(1)采用Al-Si钎料成功实现了表面活化Al2O3陶瓷和5005铝合金的可靠连接，当钎焊温度为600℃，保温时间为5min时，接头界面结构为：5005铝合金/α-Al+θ-Al2Cu+ξ-Ag2Al/ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu+Al3Ti/Ti3Cu3O/Al2O3陶瓷.菌落总数检测,参照《食品微生物学检验-菌落总数确定》。大肠杆菌总数检测,参照《食品微生物学检验-大肠菌群计数》。(2)钎焊温度对表面活化Al2O3陶瓷和5005铝合金接头界面形貌的影响为：随钎焊温度升高，陶瓷侧Ti3Cu3O活化反应层的厚度逐渐变薄，金属化层中溶解进入钎缝的Ag和Cu与Al反应愈加剧烈，生成ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu金属间化合物的数量增多，铝合金的晶间渗入明显.。铝制液冷板真空钎焊哪个品牌性能好，有需要联系常州三千科技有限公司。镇江真空钎焊批发

    活化金属层与钎料的过度反应使ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu向铝合金晶界中渗入量过多，形成图3c所示的金属间化合物密集区，Al3Ti全部扩散到铝晶间，由于Ti元素含量较低，在背散射图像上很难被分辨出来.随着钎焊温度的升高，Al2O3表面的Ti3Cu3O层反应加剧，大量的ξ-Ag2Al+θ-Al2Cu向Al晶界中渗入，从而形成硬脆的金属间化合物密集区.宋初的《册府元龟》在《帝王部·明罚》中关于张均之记载如下：“然凶恶之类，自招其咎，人神所弃，天地不容，原其本心，皆合殊死。就中情状，仍有区分，达奚珣等一十八人，并宜处斩；陈希烈等七人，并赐自尽；前大理卿张均，特宜免死，长流合浦郡。”②周绍良辑录，周啟瑜整理：《〈册府元龟〉唐史资料辑录》，北京:国家图书馆出版社，2011年，第462页。此记载与《旧唐书》中张均发配合浦郡的说法亦同。“陈希烈等七人，并赐自尽”其中应该包括张垍。图3钎焊温度对接头界面结构的影erfacialmicrostructureofjsbrazedatdifferentbrazingtemperature对接头抗剪强度的影响为评价钎焊温度对接头性能的影响，对接头抗剪强度进行测试.结果表明：当保温时间固定为5min时，随钎焊温度的升高，接头抗剪强度呈现先增加后降低的变化趋势，当钎焊温度为610℃时。苏州高真空钎焊官方授权经销液冷板真空钎焊诚信互利，有需要联系常州三千科技有限公司。

    在**中超声清洗5min；通过电火花线切割将铝合金加工成mm×mm×mm和mm×mm×mm试样，分别用于抗剪强度测试和界面分析.依次使用400，600，800号水磨砂纸去除铝合金表面氧化物等杂质，并用**作为介质超声清洗5min后干燥.将Al-Si钎料箔置于陶瓷和5005铝合金待连接表面之间，升温速度15℃/min，升高到钎焊温度600～620℃后保温5min，再以10℃/min的速度降到300℃，然后随炉冷却，炉内真空度高于×10-3Pa.采用扫描电镜(SEM，S-4007)观察界面及断口形貌；并用能谱仪(EDS，TN-4700)对反应产物进行能谱分析；用INSTRONMODEL5569电子万能试验机评价接头抗剪强度.⑥⑩⑪⑬⑰⑱㉘㉙Louartz，TheLiberalTraditionrica，AerpretationofAmericaPoliticalThoughtsincetheRevolution，HarcourtInc．，1991，p．164，p．145，p．149，pp．156～157，p．236，pp．11～13，p．309，pp．13～14．2试验结果与分析典型接头特征图2为钎焊温度600℃，保温时间5min时获得Al/Al2O3接头界面照片，从图2a可以看出，焊后接头处钎料与两侧母材均发生良好的冶金反应.为分析方便，将接头分为两个区域，如图2b，2c所示，Ⅰ区为钎料与铝合金的反应区域。

    发生共晶反应。当w(Si)≤11·7%时,二元合金熔化温度随Si含量的升高而降低。所以,钎料层中Si含量高时,其熔点则低。Si含量过高时,虽然可使包覆层合金熔点降低、流动性好,间隙填充能力强,但当其扩散到被焊金属界面,且使固相成分达到一定程度时,导致被焊金属固相熔化,产生熔蚀。Si含量越高,浓度梯度越大,对基体合金的熔蚀倾向也越严重;Si含量过低时,则产生相反的效果。真空钎焊用复合板的钎料层为4004铝合金,其w(Si)的标准范围为9·0%~10·5%。Mg含量:包覆层合金中的Mg是真空钎焊必不可少的金属活化剂、吸气剂,同时在增强复合板耐蚀性方面可产生积极的影响。Mg在550℃以上时开始大量蒸发,在真空钎焊炉中形成含Mg的气氛。镁蒸气既可与钎焊气氛中剩余的氧或水蒸气中的氧结合,保护加热零件表面不致重新氧化,又能渗入到零件表面未清理干净的氧化膜中,将其去除。所以,相对于真空钎焊炉的真空度而言,真空度高时,标准含量的Mg可以起到足够的作用;而真空度低时,则需要将Mg含量控制在上限或者更高。4004铝合金的w(Mg)=1·0%~2·0%。(2)钎料层厚度复合板厚度及钎料层厚度的设定应与换热器的承压要求相匹配,必须结合理论计算和生产实践来制定。这里特别指出当钎料层厚度过薄时。操作性能好液冷板真空钎焊哪个品牌性能好，有需要联系常州三千科技有限公司。

    铝合金侧的母材会熔解进入钎缝，在钎焊冷却过程中形成αAl固溶体.综上所述，焊后接头形成的界面结构为1Cr18Ni9Ti不锈钢/FeAl/FeAl3/FemAln+αAl/5005铝合金.工艺参数对接头的影响钎焊温度是钎焊的重要工艺参数，对接头界面结构具有重要的影响.文中固定保温时间为15min，分析钎焊温度对接头界面的影响，结果如图3所示.图3不同钎焊温度时接头的显微Microstructuresofjsbrazedatdifferentbrazingtemperature由图1可知，钎焊温度为580℃时，不锈钢、5005铝合金与钎料之间连接紧密、反应充分，焊缝成形平整致密.但当钎焊温度为570℃时，接头中会出现裂纹缺点(图3a)，这是由于Mg元素的去膜作用未充分发挥，钎料去除5005铝合金表面氧化膜的效果不明显.当钎焊温度为590℃时，由于热输入量增大，铝合金溶解量相对较大，Ⅲ反应层厚度明显增加(图3b).为了分析保温时间对接头界面结构的影响，文中固定钎焊温度590℃，分析保温时间分别为5min，15min，25min时接头的界面形貌.如图4a所示，当保温时间为5min时，界面反应不充分，焊缝中产生了裂纹缺点.随着保温时间的延长，钎料与两侧母材反应充分，焊缝成形得到改善，如图3b所示.而当保温时间达到25min时，如图4b所示，由于反应过于剧烈。省钱液冷板真空钎焊哪个品牌性能好，有需要联系常州三千科技有限公司。低温真空钎焊炉结构

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    在钎料固一液相线区间升温速率慢，在熔化过程中，在真空环境中，钎料的低熔点组分汽化过多，改变了钎料的成分，使余下的钎料熔点升高而不熔。(2)消除措施分阶段升温，提高末尾阶段的升温速率，在500℃设置等温段，消除工件温度的滞后以提高钎料固一液相线区间升温速率，减少装炉量，减轻工装重量或更换部分不锈钢为石墨，减少工装的热容量以提高工件的升温速率。7钎焊件变形(1)原因升温速率大，释放应力过快或热应力过大，冷却过快也使热应力过大。工装钢度不足或装夹强度不足。(2)消除措施钎焊前增加钎焊组件的去应力退火；采用分阶段升温，设置等温平台，在接近钎焊保温温度时快速升温；分阶段控制降温，在钎料固相线温度以下慢冷。提高工装钢度和装夹精度。8、填隙不良部分间隙未被填满。产生原因为:(1)接头设计不合理，装配间隙过大或过小，装配时零件歪斜。(2)钎剂不合适，如活性差，钎剂与针料熔化温度相差过大，钎剂填隙能力差等，或者是气体保护钎焊时气体纯度低和真空钎焊时真空度低。(3)钎料选用不当，如钎料的润湿作用差，钎料量不足。(4)钎料安置不当。(5)钎焊前准备工作不佳，如清理不净等。(6)钎焊温度过低或分布不均匀。9钎焊气孔产生原因为:。镇江真空钎焊批发

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