微通道换热器基本参数
  • 品牌
  • 创阔
  • 型号
  • 1
  • 尺寸
  • 1
  • 重量
  • 1
  • 产地
  • 江苏
  • 可售卖地
  • 全国
  • 是否定制
  • 材质
  • 定制
微通道换热器企业商机

批量生产时间:根据不同客户的产品焊接需求的厚度和不同的精度管控要求以及订单批量大小,按计划正常一星期内检验出货,也可以分批次提前出货。产品检测及售后:本公司所有的真空扩散焊产品的在制品均采用全程影像炉内在线监控、出货检验均采用先进的二次元影像仪精密检测和金相检测。真空扩散焊接的特点一、焊接过程是在没有液相或较小过渡相参加下,形成接头后再经过扩散处理的过程。使其成分和组织与基体一致,接头内不残留任何铸态组织,原始界面消失。因此能保持原有基金属的物理,化学和力学性能,不会改变材料性质!二、扩散焊由于基体不过热或熔化,因此几乎可以在不破坏被焊材料性能的情况下,焊接金属和非金属材料。特别适用焊接用一般焊接方法难以实现,或虽可焊接但性能和结构在焊接过程中容易受到严重破坏的材料。如弥散强化的高温合金,纤维强化的硼—铝复合材料等。三、可焊接不同类型,甚至差别很大的材料。包括异种金属,金属与陶瓷等冶金上互不相溶的材料。四、真空扩散焊接可焊接结构复杂以及厚薄相差很大的工件。五、加热均匀,焊件不变形,不产生残余应力。使工件保持较高精度的几何尺寸和形状。微反应器,微结构换热器设计加工 联系创阔能源科技。铝合金微通道换热器欢迎来电

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青铜和各种金属等等。这还远不是真空扩散焊所能够焊接材料的全部。真空扩散焊接的主要焊接参数有:温度、压力、保温扩散时间和保护气氛,冷却过程中有相变的材料以及陶瓷等脆性材料的扩散焊,还应控制加热和冷却速度。1、温度:系扩散焊重要的焊接参数。在温度范围内,扩散过程随温度的提高而加快,接头强度也能相应增加。但温度的提高受工夹具高温强度、焊件的相变和再结晶等条件所限,而且温度高于值后,对接头质量的影响就不大了。故多数金属材料固相扩散焊的加热温度都定为-(K),其中Tm为母材熔点。2、压力:主要影响扩散焊的一、二阶段。较高压力能获得较高质量的接头,接头强度与压力的关系见图2-46。焊件晶粒度较大或表面粗糙度较大时,所需压力也较高。压力上限受焊件总体变形量及设备能力的限制.除热等静压扩散焊外,通常取-50MPa。从限制焊件变形量考虑,压力可在表2-24范围内选取。鉴了压力对扩散焊的第兰阶段影响较小,故固相扩散焊后期允许减低压力,以减少变形。3、保温扩散时间:保温扩散时间并非变量,而与温度、压力密切相关,且可在相当宽的范围内变化。采用较高温度和压力时,只需数分钟;反之,就要数小时。加有中间层的扩散焊。松江区微通道换热器欢迎来电超零界换热器设计加工,创阔科技。

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创阔科技在面对“微通道管材与换热器制造技术及该技术对于发展微通道管材与换热器先进制造技术,形成我国微通道换热器产业链,推动空调产业升级和节能减排具有重要意义。微通道换热器本源于汽车空调,现在正逐步向家用、商用大型空调的方向发展,并有望替代铜管-铝翅片换热器,做出更大的研究与贡献。创阔能源科技又在板式换热器具有高效节能、结构紧凑、容易清洗拆装方便.使用寿命长、适应性强且不串液等优点,板式换热器作为--种.高效紧凑式的换热器,在其加热、冷却、凝结.蒸发和热传导过程中,与管壳式换热器相比具有低廉价格和更高传热效率的优点,因而得到了各个工业领域的广泛应用。板式换热器的应用不仅能够起到节能减耗的作用,而且对工业生产能够降低成本,增加工业生产经济效益,对工业的生产经济具有促进作用。

创阔科技的微通道换热器是一种采用特殊微加工技术制造的换热器。当量水力直径通常小于1mm。该换热器的特点是单位体积换热量大,耐高压,制造难度大。在微通道设计中,如果当量直径过小时,可能需要关注微尺度效应。此时,传统的宏观理论公式不再适用于流动和传热。,我们将使用FLUENT制作一个简单的微通道换热器案例。当然,微通道换热器的当量直径足以通过解决NS方程来模拟。2模型和网格。由于实际换热器单元较多,流道数量较大,本案按对称面截取部分计算。换热器长度60mm,宽度6mm,微通道高度mm,宽度1mm(当量直径mm)。全六面网格划分如下。网格节点总数为691096。3求解设置在这种情况下,我们假设介质在微通道换热器流道的流动状态为层流,所以选择层流模型,打开能量方程。我们为换热介质设置了两组水/水、气/水。水和空气是默认的。事实上,应根据温度设置相应的值。换热器本体由钢制成,不考虑单元之间连接造成的传热阻力(单元与单元之间的集成模型)。换热器的入口设置为速度入口边界,出口设置为压力边界。根据以下值设置,介质流向为逆流。除上下边界外,其余为绝缘墙。换热介质序号名称类型值温度水/水换热1热水入口速度边界m/s。创阔科技微通道换热设计加工制作。

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复杂的气固相催化微反应器一般都耦合了混合、换热、传感和分离等某一功能或多项功能。具有特征的气相微反应器是麻省理工学院RaviSrinivason等设计制作的T形薄壁微反应器。该反应器用于氨的氧化反应,氨气和氧气分别从T形反应器的两侧通道进入,分别经过流量传感器,在正下方通道进口处混合,正下方通道壁外侧装有温度传感器和加热器,而T形反应器的薄壁本身就是一个换热器,通过变化薄壁的制作材料改变热导率和调整壁厚度,可以控制反应热量的移出,从而适合放热量不同的各种化学反应。此外,Franz等还设计制作了一种用于脱氢/加氢反应的微膜反应器,因为耦合了膜分离功能,反应物和产物在反应的同时进行分离,使平衡转化率不断提高,同时产物的收率也有所增加。耦合反应、加热和冷却3种功能的微反应器T形薄壁微反应器微膜反应器及其制作流程液液相反应的一个关键影响因素是充分混合,因而液液相微反应器或者与微混合器耦合在一起,或者本身就是一个微混合器。专为液液相反应而设计的与微混合器等其他功能单元耦合在一起的微反应器案例为数不多。主要有BASF设计的维生素前体合成微反应器和麻省理工学院设计的用于完成Dushman化学反应的微反应器。创阔能源科技制作微结构,微通道换热器,也可以根据需要设计制作。海淀区微通道换热器欢迎来电

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创阔科技使用的真空扩散焊是一种固态连接方法,是在一定温度和压力下使待焊表面发生微小的塑性变形实现大面积的紧密接触,并经一定时间的保温,通过接触面间原子的互扩散及界面迁移从而实现零件的冶金结合。扩散焊大致可分为三个阶段:第一阶段为初始塑性变形阶段。在高温和压力下,粗糙表面的微观凸起首先接触,并发生塑性变形,实际接触面积增加,并伴随表面附着层和氧化膜的破碎,使界面实现紧密接触,形成大量金属键,为原子的扩散提供条件。第二阶段为界面原子的互扩散和迁移。在连接温度下,原子处于较高的活跃状态,待焊表面变形形成的大量空位、位错和晶格畸变等缺陷,使得原子扩散系数增加。此外,此阶段还伴随着再结晶的发生,以实现更加牢固的冶金结合和界面孔洞的收缩及消失。第三阶段为界面及孔洞的消失。该阶段原子继续扩散使原始界面和孔洞完全消失,达到良好的冶金结合。其优点可归纳为以下几点:(1)接头性能优异。扩散焊接头强度高,真空密封性好,质量稳定。对于同质材料,焊接接头的微观组织及性能与母材相似,且母材在焊后其物理、化学性能基本不发生改变。(2)焊接变形小。扩散连接是一种固相连接技术,焊接过程中没有金属的熔化和凝固。铝合金微通道换热器欢迎来电

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