烧焦镀层:在过高电流下形成的颜色黑暗、粗糙、松散等质量不佳的沉积物,其中常含有氧化物或其他杂质。麻点:在电镀或腐蚀中,与金属表面上形成的小坑或小孔。粗糙:在电镀过程中,由于种种原因造成的镀层粗糙不光滑的现象。镀层钎焊性:镀层表面被熔融焊料润湿的能力。技术应用/电镀[工艺]编辑电镀电镀锌:就是利用电解,在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。与其他金属相比,锌是相对便宜而又易镀覆的一种金属,属低值防蚀电镀层。被***用于保护钢铁件,特别是防止大气腐蚀,并用于装饰。镀覆技术包括槽镀(或挂镀)、滚镀(适合小零件)、自动镀和连续镀(适合线材、带材)。**按电镀溶液分类,可分为四大类:1、**物镀锌:由于(CN)属剧毒,所以环境保护对电镀锌中使用**物提出了严格限制,不断促进减少**物和取代**物电镀锌镀液体系的发展,要求使用低氰(微氰)电镀液。采用此工艺电镀后,产品质量好,特别是彩镀,经钝化后色彩保持好。2、锌酸盐镀锌:此工艺是由**物镀锌演化而来的。目前国内形成两大派系,分别为:a)武汉材保所的”DPE”系列;b)广电所的”DE”系列。都属于碱性添加剂的锌酸盐镀锌;PH值为。采用此工艺,镀层晶格结构为柱状。电镀产品,就选浙江共感电镀有限公司,欢迎客户来电!河北电镀标准
极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液),镀层结晶也随之变得细致紧密;但是阴极上的电流密度不能过大,不能超过允许的上限值(不同的电镀溶液在不同工艺条件下有着不同的阴极电流密度的上限值),超过允许的上限值以后,由于阴极附近严重缺乏金属离子的缘故,在阴极的前列和凸出处会产生形状如树枝的金属镀层、或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。在生产中经常遇到的是在零件的尖角和边缘处容易发生“烧焦”现象,严重时会形成树枝状结晶或者是海绵状镀层。电镀电镀溶液温度当其它条件(指电压不变,由于离子扩散速度加快,电流会增大)不变时,升高溶液的温度,通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度,降低阴极极化作用,因而也会使镀层结晶变粗。但是不能认为升高溶液温度都是不利的,如果同其它工艺条件配合恰当,升高溶液温度也会取得良好效果。例如升高温度可以提高允许的阴极电流密度的上限值,阴极电流密度的增加会增大阴极极化作用,以弥补升温的不足,这样不但不会使镀层结晶变粗而且会加快沉积速度,提高生产效率。此外还可提高溶液的导电性、促进阳极溶解、提高阴极电流效率(镀铬除外)、减少***、降低镀层内应力等效果。电镀定做浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品,有想法的可以来电咨询!
一经设定就相对固定的因素,有如先天性因素,除非出现故障,变动不会很大,比如,整流电源的波形、阴极移动的速度、过滤机的流量、镀槽的大小和结构等,这些参数一定要在设计阶段加以控制,并留有余地;另一类是在电镀生产中经常会发生波动的参数,必须通过监控随时加以调整。我们说的生产中的工艺参数的管理,主要指的是这类可变参数的管理。不过在电镀生产管理的实践中,对可变工艺参数管得过松是常态。很多镀液和人一样是处于亚**状态,勉强维持生产,时间长了就会出问题。比如,不少企业的阳极的面积经常是处于不足状态,原因是阳极金属材料的购进不及时,几乎没有库存,且费用较高,成为企业能省就省的对象。电镀工艺可变参数日常管理的要素主要有以下几项。(1)温度管理。温度对电镀的影响前面已经有了详细的介绍,温度对电镀表面质量、电镀效率等都有重要影响。因此,凡是需要升温的镀种,都应该有恒温控制的升温设备,并要求员工做镀液的温度记录。当然从能源节约的角度,要尽量采用常温工艺。但是有些镀种只能在一定的高温下工作才行。关键是加强管理,防止过热造成的能源和镀液蒸发的浪费。对温度管理不限于镀槽,热水洗的温度也应该加以管理。
电镀设备工艺要求编辑1.镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力。2.镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。3.镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。4.镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等。5.电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。6.环境温度为-10℃~60℃。7.输入电压为220V±22V或380V±38V。8.水处理设备**大工作噪声应不大于80dB(A)。9.相对湿度(RH)应不大于95%。10.原水COD含量为100mg/L~150000mg/L。电镀设备电镀技术编辑电镀技术又称为电沉积,是在材料表面获得金属镀层的主要方法之一。是在直流电场的作用下,在电解质溶液(镀液)中由阳极和阴极构成回路,使溶液中的金属离子沉积到阴极镀件表面上的过程;电流效率:用于沉积金属的电量占总电量的比称为电镀的电流效率。分散能力:镀液的分散能力是指一定的电解条件下使沉积金属在阴极零件表面上分布均匀的能力。合金电镀:两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀(一般而言其**小组分应大于1%)。整平能力:整平能力(即微观分散能力)是指在金属表面上形成镀层时,镀液所具有的能使镀层的微观轮廓比基体表面更平滑的能力。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品,有想法可以来我司咨询!
以及大面积薄板之量产可能性起见;部分PCB业者又从传统的DC挂镀,改变为自走式的水平镀铜;供电方式也分别采用原来的DC直流电源,或RP反脉冲式(ReversePulse)的变化电流。且由于阴阳极之间的距离已大幅拉近(逼至5mm以内),在此种槽液电阻之剧降下,其可用电流密度也大幅增加到80ASF以上,使得镀铜之生产速也为之倍增,其常见配方如下页:此种1997年兴起的高速水平镀铜,初期仍采用可溶性的钢球阳极,但为了要补充高速镀铜的迅速消耗起见,平均每三天即需停工折机,以便增添其上下钛篮中的铜球。此种早期量产走走停停的痛苦经验,迫使后来的水平镀铜线几乎全改型为钛网式的“非溶解性”阳极。后者由于其阳极反应已无“溶铜”的反应过程,所有电流对于槽液的作用几乎都用于H2O的电解,以致阳极附近聚集了过多的氧气,使得添加剂遭受攻击与裂解的程度数倍于前。如此一来不但造成多量的浪费,而且镀铜层的物理性质也逊色于传统慢速的挂镀。加以水平设备的昂贵(尤其是RP反脉冲整流器)与非溶式钛材阳极的寿命不足(后文还会介绍),以及机组维修不易等负面因素,已渐使得水平自走镀铜的热潮大不如前。而目前正在兴起中的垂直自走式的镀铜,又**了两侧悬挂的钛篮与钢球。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品,欢迎您的来电哦!安徽电镀镀金
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6)中同时将设于第二下槽区53的电镀液持续以第二泵72抽入至第二管部83的内管85后,经第二管部82的排液孔821排出至上槽体10中。此步骤(6)中关闭***排水孔61并开启第二排水孔62时,同样依据白努力原理让设于上槽体10的一部分的电镀液从***槽11流向第二槽12,使得这些通孔y不会因单方向的水流导致电镀的厚度过于累积在同一侧,以提升电镀的均匀性。(7)在执行电镀制程期间,关闭第二排水孔62。(8)重复步骤(5)至(7)直到电镀完成。本发明的电镀方法借由***排水孔61与第二排水孔62搭配液体输送组件70,使这些通孔y的内部孔壁能均匀被电镀。此外,借由***排水孔61与第二排水孔62的轮流启闭,使上槽体10内的电镀液产生不同流向的改变,以提升电镀的均匀性。以上所述,*是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明做任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述发明的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。河北电镀标准