于是在酸性溶液中可得到的SHE如下:H2-->2H+十2e-EO=若以此SHE为0作为参考电位,再连接上盐桥与电位计而可得到铜离子在酸液中对铜棒的标准电极电位(StandardElectrodePotential)可测得为:Cu++十2e--->CuE0=从电镀的观念来说,铜离子接受了电子而沉积成为铜金属,是在阴极上所发生的还原反应。然而若按“电子流”的方向与一般电路中直流电流(Current)方向是相反的习惯看来(科学界当年将电流的定义弄错了),其电流又是从正极流向负极的说法时,则被镀物却成了正极,而铜阳极却又成此种逻辑的"负极"。由于错误的习惯由来已久无法更改,故读者们研读或讨论电镀时,只宜采用阴极与阳极的观念,千万不要引用一般电路中正极与负极的思维,以免造成彼此间鸡同鸭讲的莫名其妙!电镀铜电动次序表于是将各种金属在酸性溶液或碱性溶液中,针对氢气的参考电极---进行量测,而得到各种金属的“标准电极电位”,并按数值次序制作成表格,此表即称为贾凡尼次序(GalvanicSeries)或“电动次序表”(TheElectromotiveForceseries)。此表中各元素按电位排名低于氢电位者(指列表的上位)标以负号,负值愈负者,即表示其活性度愈高,在自然环境中愈容易失去电子而氧化。浙江共感电镀有限公司为您提供 电镀产品,有需要可以联系我司哦!黑龙江电镀招聘
以及大面积薄板之量产可能性起见;部分PCB业者又从传统的DC挂镀,改变为自走式的水平镀铜;供电方式也分别采用原来的DC直流电源,或RP反脉冲式(ReversePulse)的变化电流。且由于阴阳极之间的距离已大幅拉近(逼至5mm以内),在此种槽液电阻之剧降下,其可用电流密度也大幅增加到80ASF以上,使得镀铜之生产速也为之倍增,其常见配方如下页:此种1997年兴起的高速水平镀铜,初期仍采用可溶性的钢球阳极,但为了要补充高速镀铜的迅速消耗起见,平均每三天即需停工折机,以便增添其上下钛篮中的铜球。此种早期量产走走停停的痛苦经验,迫使后来的水平镀铜线几乎全改型为钛网式的“非溶解性”阳极。后者由于其阳极反应已无“溶铜”的反应过程,所有电流对于槽液的作用几乎都用于H2O的电解,以致阳极附近聚集了过多的氧气,使得添加剂遭受攻击与裂解的程度数倍于前。如此一来不但造成多量的浪费,而且镀铜层的物理性质也逊色于传统慢速的挂镀。加以水平设备的昂贵(尤其是RP反脉冲整流器)与非溶式钛材阳极的寿命不足(后文还会介绍),以及机组维修不易等负面因素,已渐使得水平自走镀铜的热潮大不如前。而目前正在兴起中的垂直自走式的镀铜,又**了两侧悬挂的钛篮与钢球。黑龙江电镀配方电镀产品,就选浙江共感电镀有限公司,让您满意,欢迎您的来电!
又如何能在量产中彻底免于短路?然而重赏之下必有勇夫,当年的日商"古河电工"即开发出一种十分奇特的Supersolder制程(详见电路板咨讯杂志74期)。其做法是对着80个密垫的单边,在钢板(Stencil)上只开出一道简单的鸿沟,再将上述"超级锡膏"不分铜垫或间距一律予以印满。巧妙的是在随后的高温熔锡过程中,其熔锡层只长在狭长的铜垫上,间距中则全无锡层,甚至残锡或锡珠锡渣也从不见踪迹。于是在此精细预署焊料之秘密武器下,只要小心将P-I的320只引脚全数对准踩定后,即可像操作熨斗一般利用热把(HotBar)进行压焊、当年高雄的华泰电子即曾大量组装此种搭载CPU的小型精密卡板。好景不常,此种高难度TAB用之于CPU的做法,不到三年就遭到淘汰。客观情势逼得Intel不得不放弃自己一向主张的TAB,而改采Motorola的BGA进行高价位高难度CPU之封装。于是球脚组装PentiumII的SECC卡乃于99年正式登台,导致超级锡膏的精采演出立即失色,昂贵的“火蜥蜴”生产线几乎成了废铁。技术转变所造成业者的投资损失,不但无奈也无法预知。然而,任谁也没想到几年后的***,手机板上微小BGA球垫中的一阶或二阶盲孔,竟可以利用早已过时的“超级焊锡”事先予以熔焊填平。
有机溶剂除油:利用有机溶剂***制件表面油污的过程。除氢:将金属制件在一定温度下加热处理或采用其它方法,以驱除在电镀生产过程中金属内部吸收氢的过程。退镀:将制件表面镀层退除的过程。弱浸蚀:电镀前,在一定组成溶液中除去金属制件表面极薄的氧化膜,并使表面活化的过程。强浸蚀:将金属制件浸在较高浓度和一定温度的浸蚀溶液中,以除去金属制件表面上氧化物和锈蚀物的过程。镀前处理:为使制件材质暴露出真实表面,消除内应力及其它特殊目的所需,除去油污、氧化物及内应力等种种前置技术处理。镀后处理:为使镀件增强防护性能,提高装饰性能及其它特殊目的而进行的(诸如钝化、热熔、封闭和除氢等)处理。电镀材料和设备术语阳极袋:用棉布或化纤织物制成的套在阳极上,以防止阳极泥渣进入溶液用的袋子。光亮剂:为获得光亮镀层在电解液中所使用的添加剂。阻化剂:能够减缓化学反应或电化学反应速度的物质。表面活性剂:在添加量很低的情况下也能***降低界面张力的物质。乳化剂:能降低互不相溶的液体间的界面张力,使之形成乳浊液的物质。络合剂:能与金属离子或含有金属离子的化合物结合而形成络合物的物质。绝缘层:涂于电极或挂具的某一部分。电镀产品,就选浙江共感电镀有限公司,有想法的可以来电咨询!
还必须要有一些保证电镀正常生产的辅助设备。包括加温或降温设备、阴极移动或搅拌设备、镀液循环或过滤设备以及镀槽的必备附件如电极棒、电极导线、阳极和阳极篮、电镀挂具等。1.加温或降温装置由于电镀液需要在一定温度下工作,因此要为镀槽配备加温设备。比如镀光亮镍需要镀液温度保持在50℃,镀铬需要的温度是50~60℃,而酸性光亮镀铜或光亮镀银又要求温度在30℃以内。这样,对这些工艺要求需要用热交换设备加以满足。对于加温一般采用直持加热方式。2.阴极移动或搅拌装置有些镀种或者说大部分镀种都需要阴极处于摆动状态,这样可以加大工作电流,使镀液发挥出应有的作用(通常是光亮度和分散能力),并且可以防止前列、边角镀毛、烧焦。有些镀种可以用机械或空气搅拌代替阴极移动。机械搅拌是用耐腐蚀的材料做的搅拌机进行,通常是电机带动,但转速不可以太高。空气搅拌则采用经过滤去除了油污的压缩空气。3.过滤和循环过滤设备为了保证电镀质量,镀液需要定期过滤。有些镀种还要求能在工作中不停地循环过滤。过滤机在化学工业中是常用的设备,因此是有行业标准的设备。不过也是以企业自己的标准为主。可根据镀种情况和镀槽大小以及工艺需要来选用过滤机。浙江共感电镀有限公司是一家专业提供 电镀产品的公司,欢迎新老客户来电!福建工厂电镀
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黑铬﹕在不含**根而含有催化剂的镀铬中﹐可镀取纯黑色的铬层。以氧化铬为主成分﹐故耐蚀性和消旋旋旋旋旋光性能**﹐应用于航空﹑光学仪器﹑太阳能吸收板及日用品之防护-装饰。第二节镀铬的阳极与一般电镀不同﹐镀铬用铅和铅合金等不溶性阳极﹐这就是镀铬过程的特殊性决定的。1﹐镀铬中若采用铬作阳极﹐阳极电流效率接近100%﹐高阴极电流效率*8%~~13%﹐铬的浓度会不断升高﹔2﹐镀铬是六价铬直接还原的﹐而铬阳极溶解的铬成不同价态﹐而且以三价铬为主﹐会导致三价铬迅速增加﹐六价铬不断降﹐造成故障﹔3﹐金属铬很脆﹐难以成型和机加工。第三节镀铬工艺国内常规镀铬工艺规范(见下表1-5)国内加添加剂的中低浓度镀铬工艺规范(见下表1-6)国外加添加剂镀铬工艺规范(见下表1-7)第七章其它电镀镀铜﹕镀铜层呈粉红色﹐质柔软﹐具有良好的延展性﹑导电性和导热性﹐易于抛光﹐经适当的化学处理可得古铜色﹑铜绿色﹑黑色和本色等装饰色彩。镀铜易在空气中失去光泽﹐与三氧化碳或氯化物作用﹐表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层﹐受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜﹐因此﹐做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。黑龙江电镀招聘