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3DAOI基本参数
  • 品牌
  • 轻蜓视觉, QTING VISION
  • 型号
  • Prisma 3D
  • 表面工艺
  • 喷塑
  • 基材类型
  • 其他
  • 基材材质
  • 其他
3DAOI企业商机

PCB 生产过程中的涉及蚀刻、压膜、钻孔等多个环节,每个环节均可能出现瑕疵,因而 PCB 生产过程中的质量检测成为影响 PCB 质量的关键因素之一。随着机器视觉技术的逐步发展,国内外学术界及企业逐渐将机器视觉技术应用于 PCB 生产过程中的检测环节,逐步催生了 PCB 自动光学检测行业的发展。

国外在 PCB 自动光学检测技术方面的研究较早,首先在欧美、以色列以及日本等一些国家展开探索,结合数字图像处理理论和光学理论,利用智能采集设备获取待测 PCB 板图像信息,并借助终端处理设备对采集到的 PCB 图像进行一系列复杂的数学建模和矩阵运算,研发出了一系列能够取代传统检测方法的智能检测技术和设备,使得效率和精度都得到了提高。常见的缺陷检测方法包括标准比对法、原则校验法和混合法,之后的技术发展主要围绕上述三种方法展开。 轻蜓视觉的3D AOI,可同时获取高素质的2D图像及无阴影3D测量。南京国产3DAOI自动光学检测仪

南京国产3DAOI自动光学检测仪,3DAOI

在一条生产线上同时使用2D和3D检测系统是否有意义?答案是是的,因为2D和3D技术还有另外一个关键的区别。2D技术只能发现缺陷。通常,使用2D技术的用户只关注发现缺陷,而没有注意到误报。然而,3D完全不同,3D技术是测量尺寸,而不单单是检测缺陷。用3D可以测量高度获得数据,并且根据该数据设置公差。超出这个公差意味着有缺陷,在公差范围之内则是合格。所以,我们有不合格产品的测量数据,这是3DAOI的关键优势。我们可以利用这些测量数据。这是非常有用的大数据,其中包括产量信息和偏移量等等。通过这些测量数据,您可以优化和改进工艺,达到非常高的生产力。这是3DAOI的关键因素。陕西检测设备3DAOI3DAOI在2D检查的基础上增加强大的3D检查功能让检查流程更顺畅。

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很多公司普通AOI设备检测虚焊是完全没有有***把握,普通AOI是靠光源来检测的,光源只能从上往下检测,所以有些元件虚焊是没法100%检测出的。人工肉眼拿着板子看,未必能看清楚虚焊的零件是否虚焊,外观上很难判别,何况AOI只是通过光照发现异常的,更加不能完全发现缺陷。

保证产品质量,降低劳动力成本,提高劳动生产率。非接触测量,不会损坏和刮划PCB板。机器视觉检测技术可以完成以往所不能完成的任务:比如在一些微型的管角的处理时,传统的方式往往不能胜任,而AOI能实现检测。


3DAOI是新兴的测试技术,但发展迅速。许多制造商已经引入了AOI检测设备。3DAOI能够精确检查和测量PCB上器件的高度尺寸,并提供清晰的IC和各种器件的侧视图图像。当自动检测到时,机器会通过相机自动扫描PCB,收集图像,并将测试的焊点与数据库中的合格参数进行比较。图像处理后,检查PCB上的缺陷,并通过显示屏或自动标记显示/标记缺陷。

宁波轻蜓视觉科技专注于AOI自动光学检测系统的研发、生产与销售。产品包括在线AOI、3D AOI、晶圆外观检测机等等,产品设备具有高检出、低误报的特性。并且轻蜓很早开始使用Prisma AI技术,将人工智能图像学引入SMT检测行业。成为AI工业化的***一员。 由于优异性能和市场需求,线上3D AOI设备正在占领市场。

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3DAOI的检查优势改善操作性:通过3D高度信息让编程更加简单方便,编程时间大幅度缩短,节省限现场工程师的负担,降低人工成本。改善品质:可以准确捕捉元件引脚的浮翘不良,极高的检出率使产品的品质得到保障。改善效率:在2D检查的基础上增加强大的3D检查功能让检查流程更顺畅。2D难以检查白色基板,因2D通过调整灰度,色度来提取,基板和元件颜色相近时,提取结果会受到干扰。而3D检查不需要考虑基板,元器件颜色的色差干扰,因3D根据高度提取,白色基板上的元件通过3D可以轻而易举的进行提取,3D高度可以轻松检查2D难以识别的极性标记。3D检查不需要考虑基板,元器件颜色的色差干扰,因3D根据高度提取;上海在线3DAOI自动光学检测仪

2D无法检查的不良不会进行激光的复查,有漏捡风险。高精度的3D高度检查,可以检出不良。南京国产3DAOI自动光学检测仪

市场上利用工业视觉技术做自动化检测的公司有很多,国内大部分还集中在产业链中游的集成商领域,比如天准科技、华兴源创等,而具备**零部件研发能力的厂商较少;外企的技术和资金实力雄厚,以康耐视、基恩士为**的已经进入产业链上游**零部件研发领域。但下游应用市场整体来看还处于劳动密集状态,在缺陷检测环节仍需要大量人力检测。

轻蜓视觉开发的3D AOI可完全替代人工,能够检测出PCBA版里元器件的高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、 IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡等,帮助厂商提高生产效率,增加产能。


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