深圳市兰琳德创科技有限公司是线路板清洗机的源头厂家，电路板清洗行业12年行业资质、经验丰富，产品型号种类齐全，并可以提供定制服务，自主研发生产SLD-LX450C型一体式离线PCBA水清洗机是一款经济的小批量清洗系统，适用精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。在一个在一个清洗腔体内实现清洗，漂洗和烘干全过程。此清洗机采用美国TDC清洗工艺理念设计，具有清洗效率高，成本低等特点，喷嘴喷管均采用人性化设计，安装维护方便，可有效减少药水的使用量和消耗量，具有价格优、性能好、清洗效果好、高性价比等诸多特点，整机采用PLC+触摸屏人性化控制，操作系统直观易操作。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.针对助焊剂的类型，线路板清洗机分为药水清洗方式和纯水清洗两种方式，药水清洗适用于免洗助焊剂。济南BMS线路板清洗机
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。首要，咱们需求了解离子污染，何为离子污染呢？污染物的可认为任何离子，可以使电路的化学功用、物理功用或电气功用降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、颗粒、油污等残留在产品表面的物质。这次重点介绍一下助焊剂污染物。在焊接进程中，因为金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻止焊锡的浸润，影响焊接点合金的构成，简单呈现虚焊、假焊现象。助焊剂具有脱氧的功用，它可以去掉焊盘和元器件的氧化膜，确保焊接进程顺利进行。所以，在焊接进程中需求助焊剂，助焊剂在焊接进程中关于良好焊点的构成，足够的镀通孔填充率起着至关重要的效果。焊接中助焊剂的效果是整理PCB板焊接表面上的氧化物使金属表面达到必要的清洁度，损坏融锡表面张力，避免焊接时焊料和焊接表面再度氧化、增加其分散力，有助于热量传递到焊接区。助焊剂的首要成份是有机酸、树脂以及其他成分。高温文复杂的化学反响进程改变了助焊剂残留物的结构。残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反响产生的金属盐，它们有较强的吸附功用，而溶解性极差，更难清洗。济南BMS线路板清洗机线路板清洗机适用精密电路板清洗，半导体封装基板喷淋清洗，mini LED电路板清洗等行业。
深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的线路板清洗机具有如下几个特点，1.整机采用进口PP材质，2.整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念，行业内，大部分国产品牌，采用高压清洗工艺，我们自代理美国TDC产品已有10年有余，深知清洗压力与流量的重要性，TDC采用中低压大流量的清洗工艺，实际经验告诉我们，采用中低压大流量的工艺比采用高压的工艺更省药水，清洗效果更佳，中低压大流量清洗机特点：1）药水作用于产品表面时间更长，较高压清洗，中低压清洗时大部药水在冲洗至产品表面时，会缓慢作用于产品表面，能让药水用足够的时间去分解表面污染物，反之，高压因压力过大冲洗到产品表面时会反弹流走，药水作用于产品表面的时间较短，所以高压较适用于物流性的清洗方式；2）药水作用于产品底部的渗透性更强，较高压清洗，中低压清洗时，由于药水在产品表面停留的时间长，且流量大，药水不停对芯片底部的污染物进行分解拔离，使药水作于产品底部会更远更强；3）节约药水成本，由于采用低压力大流量，则药水飞溅的就相对较少，产生的水雾也会较少，被抽风带走的也相对较少，所以会更省药水，成本会更低；4）清洗的产品更干净。
深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的SLD-500YT-400S型全自动在线线路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统，适用于在线型封装基板喷淋清洗机,可以用于半导体封装基板的免洗助焊剂清洗，松香清洗，水溶性助焊剂清洗，金手指清洗等污染物的线路板清洗机。SLD-500YT-400S型一体在线线路板清洗机是一款经济高效的批量清洗系统，可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。此清洗机采用美国TDC在线中低压大流量清洗工艺理念设计，具有清洗效率高，成本低等特点，喷嘴喷管均采用人性化设计，安装维护方便，但清洗效果及效率均明显优于国产或进口的离线机，也可跟据客户产能要求，增大或缩小输送网带和水箱容量，可有效减少药水的使用量和消耗量，具有价格优、性能好、清洗效果好、高性价比等诸多特点，目在已成为国内离线清洗机的强有力的竞争对手。设备整体材料为聚丙烯，能够抵抗化学品的侵蚀，经久耐用，持久如新。整机采用PLC+触摸屏人性化控制，操作系统直观易操作。线路板清洗机的工艺路线为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段，清洗方式又分喷淋清洗和超声波清洗。
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合，是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合，是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合，生成离子化合物或共价化合物，如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强，在（4.2～8.4）×105J/mol之间，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。线路板清洗机的工艺路线为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段，清洗机类型可分在线清洗机和离线清洗机。济南BMS线路板清洗机
线路板清洗机的工艺路线可以分为药水清洗，纯水漂洗和烘干三大工序。济南BMS线路板清洗机
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下清洗的必要性，1）外观及电性能要求:PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。2)三防漆涂覆需要:要使得三防漆涂覆可靠，必须使PCBA的表面清洁度符合IPC-A-610E-2010三级标准要求。在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层，或者保护层出现裂纹；活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层破裂保护失效。研究表明，通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。济南BMS线路板清洗机
