解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合，是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合，是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合，生成离子化合物或共价化合物，如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强，在（4.2～8.4）×105J/mol之间，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。电路板清洗机可以应用在新能源汽车，医疗，半导体封装，通讯等行业的电路板表面的助焊剂清洗。浙江电路板清洗机哪家强
电路板清洗机是针对焊接后电路板如锡珠，助焊剂，后焊修补痕迹等污染物的清洗，经过多道喷淋清洗的流程才能有效保证电路板清洗离子污染的目的。电路板清洗机采用的清洗剂多为水基清洗机，清洗过程主要通过清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化等作用实现污染物与基材分离的目的。对应的清洗流程是清洗剂的化学清洗，起到润湿和溶解的作用，再通过漂洗冲刷作用，将产品表面的污染物皂化分解冲掉，在对产品表面的水分进行风干，达到清洁的效果.在电路板喷淋清洗中的化学清洗选用的多半为水基清洗剂，但也有一些是溶剂为基础的清洗剂，溶剂形清洗有其独特的优点，对金属材质的腐蚀性没有那么强，所以溶剂性清洗剂洗后的产品焊面较光亮，而水基性清洗剂则焊点偏暗。上海PCBA电路板清洗机电路板清洗机的类型按生产形式来分的话，可以分为在线型清洗机和离线型清洗机。
深圳市兰琳德创科技有限公司致力于PCBA水清洗机、BGA清洗机、CMOS模组清洗机、COB模组清洗机、芯片基板清洗机、玻璃基板清洗机、水基环保清洗剂、精密PCBA焊接、精密涂覆点胶行业及自动化设备的研发、生产与销售等。产品应用于汽车制造、航天航空、船舶电子、通迅、仪器仪表及产品点胶封装等产业,拥有自主的研发、销售及服务团队。 公司以“客户至上、服务为先”的理念，奉行承诺、以“德”为本，以客户需求为起点，解客户之所忧，提供有效的方案及稳定可靠的设备，达到合作双赢为目的。
PCBA清洗的分类及发展历程，手工毛刷清洗，使用的清洗剂多为易挥发的溶剂性清洗剂，如无水乙醇、异丙醇、洗板水等，清洗工艺是将清洗剂放入容器中 ,用毛刷蘸清洗剂刷洗PCBA焊点或污染物表面。超声波清洗，超声波清洗又分为溶剂型清洗和水基型化学清洗，清洗工艺:将电路板放入清洗筐内再浸入清洗机进行超声,加热到设定时间后，再加入至下一槽进行超声，经过多次超声清洗或多次漂洗后，再移至干槽进行干燥，可以是单槽干燥也可以是多槽干燥，然后取出取出清洗筐晾干；水基喷淋清洗，水基喷淋又分药水清洗工艺和纯水清洗工艺，主要取决于助焊剂的类别，针对水溶性助焊剂，可以选用纯水清洗工艺，也可以选用药水清洗工艺，但针对非水溶性助焊剂则只能采用药水清洗工艺，PCBA水基喷淋清洗工艺流程分为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段，清洗机类型可分在线清洗机和离线清洗机。兰琳德创科技生产的PCBA水清洗机兼容电路板的纯水清洗和药水清洗双工艺路线。在线电路板清洗机的工艺流程分药水清洗，纯水漂洗和烘干三大工段，每个大工段可以细分好几个小工艺段。
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。浅析离子污染物--粒状污染物 粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾，棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 PCB 上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。它们也能降低电气性能或造成电短路，对电子组装产品造成危害。 粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。电路板清洗机的工艺路线可以分为溶液清洗，纯水漂洗和热风烘干三大工序，清洗方式又可分喷淋和超声。陕西医疗电子电路板清洗机
离线电路板清洗机是可以清洗电路板的离子污染物，如松香，助焊剂，手指印等。浙江电路板清洗机哪家强
解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一：电路接触不良。在PCBA的组装工艺中，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件，在PCBA工作发热时或炎热气候下，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。浙江电路板清洗机哪家强
