安徽金属电镀

    微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者，实填的问题还不算严重，某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔，不但口径大到6－8mil之间，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超难密距(－Pitch)的拉近与挤压垫面空间，使得垫径又被紧迫缩小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的环宽竟只剩下3mil而已。如此局限又险恶地形之锡膏承焊，安得不令八频捏大把冷汗？是故填孔镀铜几乎已经成为势在必行的工艺了。电镀铜预布焊料之填孔***一点的读者也许还记得，七年前Pentium(586)的时代，其CPU是采“卷带自动结合(TAB)的封装方式。此大型晶片封装完工之多脚组件，下游还要进行板面的贴焊组装。该QFP四边外伸贴焊之I/O共得320脚，单边80只平行伸脚彼此之密集栉比，逼得承接的长方焊垫也随之并肩鳞次，密密麻麻，方寸之间逼得相邻脚垫之跨距(Pitch)拥挤到不足10mil!垫宽(Width)*5mil，垫距(SPacing)更在5mil以下的艰困境界。如此之密距多垫及狭面之高难度锡膏印刷，有谁能够保证不出差错？即使锡膏印刷得以过关，其后续的放置(Placement)踩脚与高温熔焊(Reflow)之二种更难工序。浙江共感电镀有限公司致力于提供 电镀产品，有需求可以来电咨询！安徽金属电镀

    2.表面有油及少量锈的冷轧钢板：冷轧钢板表面一般有油、污或少量铁锈，要洗干净比较容易，但经一般方法清洗后，工件表面仍残留一层非常细薄的浮灰，影响后续加工质量，有时不得不再采用强酸浸泡的办法去除这层浮灰。而采用超声波清洗并加入适当的清洗液。可方便快捷地实现工件表面彻底清洁，并使工件表面具有较高的活性，有时甚至可以免去电镀前酸浸活化工序。3.表面有氧化皮和黄锈的工件：传统的办法是采用盐酸或**浸泡清洗。如采用超声波综合处理技术，可以快捷地在几分钟内同时去除工件表面的油、锈、并避免了因强酸清洗伴随产生的氢脆问题。电镀后对镀层进行各种处理以增强镀层的各种性能，如耐蚀性，抗变色能力，可焊性等。脱水处理：水中添加脱水剂，如镀亮镍后处理。钝化处理：提高镀层耐蚀性，如镀锌。防变色处理：水中添加防变色*剂，如镀银，镀锡，镀仿金等。提高可焊性处理：如镀锡，因此后处理工艺的优劣直接影响到镀层这些功能的好坏。[2]电镀工艺电镀工艺的评价编辑评价任何电镀工艺都要用到若干通用指标，通常分为与镀液性能有关的指标和与镀层性能有关的指标。镀液指标是电镀工艺的主要指标，包括镀液的电流效率。吉林电镀镀金电镀产品，就选浙江共感电镀有限公司，让您满意，欢迎您的来电！

    【主要元件符号说明】100电镀装置10上槽体11***槽12第二槽20阴极21阴极***部分22阴极第二部分30***阳极40第二阳极50下槽体51隔挡件52***下槽区53第二下槽区60隔板61***排水孔62第二排水孔63控制组件70液体输送组件71***泵72第二泵80管体81***管部82第二管部821排液孔83第三管部84外管85内管851出孔x待镀物y通孔具体实施方式为了使本发明内容的叙述更加详尽与完备，下文将参照附图来描述本发明的实施方式与具体实施例；但这并非实施或运用本发明内容具体实施例的***形式。以下所发明的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。另外，空间相对用语，如「下」、「上」等，是用以方便描述一组件或特征与其他组件或特征在图式中的相对关系。这些空间相对用语旨在包含除了图式中所示的方式以外，装置在使用或操作时的不同方式。装置可被另外定设(例如旋转90度或其他方式)，而本文所使用的空间相对叙述亦可相对应地进行解释。于本文中，除非内文中对于冠词有所特别限定，否则『一』与『该』可泛指单一个或多个。将进一步理解的是，本文中所使用的『包含』、『包括』、『具有』及相似词汇。

    具体方法可根据镀种和镀镀件选定﹕(一)弯曲试验﹔(二)锉刀试验﹔(三)划痕试验﹔(四)热震试验第三节电镀层厚度的测量电镀层厚度的测量方法有破坏检测法与非破坏检测法两大类。其中破坏检测法有点滴法﹑液流法﹑溶解法﹑电量法和金相显微法等多种﹔非破坏检测法有磁性法﹑涡流法β射线反向散射法和光切显微镜法等等。测量时除溶解法等是镀层的平均厚度外﹐其余多数是镀层的局部厚度。因此﹐测量时至少应在有代表性部位测量三个以上厚度﹐计算其平均值作为测量厚度结果。第四节孔隙率的测定镀层的孔隙是指镀层表面直至基体金属的细小孔道。孔隙大小影响镀层的防护能力。测定孔隙的方法有贴滤法﹑涂膏法﹑浸渍法等。1.贴滤纸法﹕将浸有测试溶液的润湿纸贴于经预处理的被测试闰上﹐滤纸上的试液渗入孔隙中与中间镀层或基体金属作用﹐生成具有物征颜色的斑点在滤纸上显示。然后以滤纸上有色斑色的多少来评定镀层孔隙率。2.涂膏法﹕将含有相应试液的膏状物涂覆于被测试样上﹐通过泥膏中的试液渗入镀层孔隙与基体金属或中间镀层作用﹐生成具有特征颜色的斑点﹐要据此斑点来评定镀层的孔隙率。电镀产品，就选浙江共感电镀有限公司。

    1-2-1.电镀工艺过程介绍就塑胶件而言，我们常见的塑胶包括热塑性和热固性的塑料均可以进行电镀，但需要作不同的活化处理，同时后期的表面质量也有较大差异，我们一般只电镀ABS材质的塑件，有时也利用不同塑胶料对电镀活化要求的不同先进行双色注塑，之后进行电镀处理，这样由于一种塑胶料可以活化，另一种无法活化导致局部塑料有电镀效果，达到设计师的一些设计要求，下面我们主要就ABS材料电镀的一般工艺过程对电镀的流程作一些介绍。通过这样的过程后塑胶电镀层一般主要由以下几层构成：如图所示，电镀后常见的镀层主要为铜、镍、铬三种金属沉积层，在理想条件下，各层常见的厚度如图所示，总体厚度为，但在我们的实际生产中，由于基材的原因和表面质量的原因通常厚度会做的比这个值大许多，不过类似与精美这样的大型电镀厂可以较好的达到这样的要求。1-2-2.电镀层标识方法在对镀层的技术要求的标识上可以参照下面的办法：1.金属镀层标识时采用下列顺序表示：例如：PL/Ep·塑料，电镀光亮铜10μm以上，光亮镍15μm以上，普通铬μm以上，下面表格是对上面标识方法中一些效果的表达方式。1)基体材料2)镀覆方法3)镀覆层名称镀覆层名称采用镀层的化学元素符号表示。浙江共感电镀有限公司是一家专业提供电镀产品的公司，期待您的光临！宁夏电镀生产线

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    一是镀层与基体附着力不佳，二是镀镍层脆性大，延展性小。若热处理不当产生难以***的污垢或镀前处理不彻底，污垢夹杂在基体与镀层之间，使镀层与基体结合力很差，后续装配加工时，易起皮脱落。当光亮剂配比不当或质量差、pH值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时，都会造成氢离子在阴极还原后，便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而产生”氢脆”现象。另外，当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时，也会使镀层产生“氢脆”现象。电镀镍耐腐蚀性差由于镀镍层的孔隙率高，只有当镀层厚度超过25微米时才基本上无孔。因此薄的镀镍层不能单独用来作防护性镀层，**好采用双层镍与多层镍体系。电镀镍挂绿腐蚀电镀后采用VCF一385防锈切削液对镀层进行封闭处理，当防锈切削液干燥后，在产品上便形成挂绿的不良现象。电镀镍内孔露铜由于光亮镍镀液的深镀能力不如**镀暗铜的好，电镀后亮镍镀层在产品内孔部位不能完全把铜镀层覆盖。安徽金属电镀

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