设备简介
海目星无损激光划片设备（型号：HL-DRWMHT），该激光系统应用于原硅片、电池片的无损划片工艺，配置脉冲激光器和连续光纤激光器。该设备自动化程度高，除人工取放料盒，生产全程无需人工干预，具备较高的生产灵活性。
此设备基本的动作流程：人工电池片放置于在上料料盒中，上料机构依次将电池片放置到上料检测位进行二次定位和检查，完成检查后由皮带输送至CCD视觉定位纠偏组件进行纠偏，完成纠偏后切割平台取走电池片进行激光开槽和激光热裂，切割平台采用双切割平台上下交替循环的方式，热裂后的电池片经烘干系统进行烘干并传送至激光倒角位进行倒角，完成倒角后输送至下料检测位进行检测，由下料机构将电池片放入下料料盒中。 这有助于提高设备的加工效率和降低成本。原硅片无损激光划裂设备
重复频率：0-20kHz
重复频率是指激光器在单位时间内发射激光脉冲的次数。虽然连续光纤激光器通常不以脉冲方式工作，但这里的重复频率可能是指激光器内部调制或某些特殊工作模式下的参数。需要注意的是，连续光纤激光器的“重复频率”与脉冲激光器的概念有所不同，连续激光器通常持续输出激光，而不是以脉冲形式工作。因此，这里的重复频率可能是指与激光器控制和调制相关的特定参数。
这些参数共同决定了300W连续光纤激光器的突出性能，使其在工业加工领域具有广泛的应用前景。与70W脉冲激光器相比，300W连续光纤激光器在输出功率和光束质量等方面具有更高的性能指标，适用于对加工效率和质量要求更高的应用场景。 江西无损激光划裂设备销售厂操作简单，维护方便。用户只需通过简单培训就能熟练掌握设备的操作，降低了对专业人员的依赖。
电器装置及电线线缆在布局上严格遵循合理规范，不仅确保了电气连接的稳定性和安全性，还充分考虑了后期维护的便捷性。每一根线缆都有清晰的标识标记，线端上标注了明确的线号，并加装了保护套管，这些措施极大地提高了故障排除和维修的效率。
电气控制系统作为整个电气装置的重要部分，其安全性能尤为重要。该系统不仅具备良好的接地保护，有效防止了电气泄漏可能带来的危害，还配备了短路、断路以及漏电保护功能，确保在发生异常情况时能够及时切断电源，保护人员和设备的安全。
2.上料料盒搬运系统：
负责将待加工的电池片从上料料盒中取出，并准确放置到加工位置。这一系统确保了生产流程的自动化和连续性。
3.CCD视觉定位纠偏组件：
通过高分辨率的CCD相机捕捉电池片的实时位置信息，并进行精确的定位和纠偏操作，以确保后续加工的准确性。
4.上料检测：
在电池片进入加工流程前，进行叠片和其他必要的质量检测，剔除不合格产品，保证加工质量。
5.烘干系统：
对经过激光加工的电池片进行高效烘干，去除加工过程中产生的水分和杂质，确保产品质量。
6.激光倒角系统：
对电池片边缘进行精确的激光倒角处理，提升产品的美观性和安全性。
7.下料料盒搬运系统：
将加工完成的电池片从加工位置取下，并准确放置到下料料盒中，完成整个生产流程的自动化。
8.下料检测：
对加工完成的电池片进行质量检测，确保每一片产品都符合质量标准。
这套设备通过各系统之间的精密配合和高效运作，实现了从电池片上料、加工到下料的全自动化生产流程，大幅度提高了生产效率和产品质量。 高效双层烘干系统；全自动化流程，除人工取放料盒，生产全程无需人工干预；
定位系统
定位系统是本设备中的关键组成部分，负责精确捕捉和定位电池片的位置，以确保后续激光加工的准确性。该系统主要由以下几个部分构成：
1.CCD相机：
采用高精度智能CCD相机，这种相机具有高分辨率和高灵敏度，能够捕捉到电池片表面的细微特征。
CCD相机通过光电转换原理，将光信号转换为电信号，进而生成数字图像，供后续处理和分析使用。
2.镜头：
镜头是CCD相机的关键配件，负责将光线聚焦到相机的感光元件上。
本系统采用高性能镜头，具有优异的光学性能，能够确保图像清晰、畸变小，从而提高定位精度。
上下料硅片及倒角视觉检测系统确保了加工过程中的精确定位和质量控制。四川太阳能组件无损激光划裂设备设备厂家
整机采用工业PC控制、模块化柔性化编程设计；原硅片无损激光划裂设备
4)无损激光划片系统系统a）纠偏定位完成后，切割平台取走电池片，台面真空吸附固定住电池片；b）切割平台运动，将电池片输送至无损划片机构进行激光开槽裂片。
5)无损激光划片、雾化冷却a）切割平台运动到脉冲激光位，激光会在电池片前端和末端开一段1到2mm的槽；b）切割平台运动到连续激光位，连续激光打开长出光加热电池片；c）切割平台运动到喷嘴位，喷水机构打开喷水，使水呈水雾状散开，给连续激光加热处降温。
6)烘干系统无损划片完成后，皮带输送模组将划好的电池片转移到100-160℃的六阶温度梯度烘干平台，上层采用暖风气流，加热、吹干电池片上残留的水汽。
7）激光倒角系统电池片完成烘干后进入激光倒角位置进行电池片倒角。
8)下料检测（可选）下料视觉可检测硅片尺寸、崩边、缺角、破片、隐裂等，下料检测为可选项。 原硅片无损激光划裂设备
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