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无损激光划裂设备基本参数
  • 品牌
  • 海目星,海目星激光
  • 型号
  • 海目星
无损激光划裂设备企业商机

2.符合国家标准要求:

所有电器、配电箱及控制箱的设计和安装均符合国家电器技术的安全标准。这些标准是为了确保设备在长时间运行过程中不会产生过热、电弧或电火花等安全隐患。

所有的机械部件和安装都符合国家有关规定的要求和精度等级,从而确保设备的稳定性和安全性。

3.设备紧固性:

设备主体支架经过特殊设计,具有良好的紧固性。这意味着即使在长时间使用或受到轻微碰撞后,设备也不会出现松动或移位的情况,从而降低了因振动导致的机械故障或人员受伤的风险。


上下料硅片及倒角视觉检测系统;原硅片无损激光划裂设备多少钱

无损划片系统

1.系统概述:

无损划片系统是一套高度自动化的生产线,负责电池片的整个加工流程,包括输送、风刀分离、CCD视觉定位纠偏、可选的上料检测、直线真空平台运动、无损激光划片、雾化冷却、烘干、可选的下料检测等步骤。

2.电池片上下料输送与风刀分离:

上料过程需要人工将电池片放入对应尺寸的上料盒中。

上料机构自动将料盒内的电池片逐一进行上料输送。

风刀在上料过程中起到关键作用,通过气流将电池片分离,避免叠片或重张现象。

当一侧上料料盒完成后,上料机构自动转换到另一侧料盒继续上料,空料盒由人工替换。 原硅片无损激光划裂设备多少钱微损伤切割的重要原理是激光热应力控制断裂技术。

4)无损激光划片系统系统a)纠偏定位完成后,切割平台取走电池片,台面真空吸附固定住电池片;b)切割平台运动,将电池片输送至无损划片机构进行激光开槽裂片。

5)无损激光划片、雾化冷却a)切割平台运动到脉冲激光位,激光会在电池片前端和末端开一段1到2mm的槽;b)切割平台运动到连续激光位,连续激光打开长出光加热电池片;c)切割平台运动到喷嘴位,喷水机构打开喷水,使水呈水雾状散开,给连续激光加热处降温。

6)烘干系统无损划片完成后,皮带输送模组将划好的电池片转移到100-160℃的六阶温度梯度烘干平台,上层采用暖风气流,加热、吹干电池片上残留的水汽。

7)激光倒角系统电池片完成烘干后进入激光倒角位置进行电池片倒角。

8)下料检测(可选)下料视觉可检测硅片尺寸、崩边、缺角、破片、隐裂等,下料检测为可选项。

二:300W连续光纤激光器

中心波长:1080nm;

输出功率:≥300W;

功率调节范围:10-100%;

输出功率不稳定度:≤3.5%;

光束质量M²:<1.2;

光斑直径: 6±0.5mm;

重复频率: 0-20kHz;

无损划片系统

1)整个无损划片系统负责电池片的输送、风刀、CCD视觉定位纠偏平台、上料检测(可选)、输送模组、直线真空平台运动系统、无损激光划片、雾化冷却、烘干、下料检测(可选)等。

2)电池片上下料输送、风刀设备需要人工将电池片放入对应尺寸的上料盒中,上料机构将料盒内的电池片逐一进行上料输送,风刀在上料过程中起到分离电池片的作用,避免出现叠片重张的现象。一侧上料料盒完成后,上料机构转至另一侧料盒进行上料,空料盒由人工进行替换。

3)CCD视觉定位纠偏平台、上料检测当电池片放置皮带输送线上后进行二次定位并进行CCD检查电池片,电池片输送至纠偏位置CCD拍照定位,纠偏平台纠偏。 通过先进的视觉技术,设备能够自动识别硅片的尺寸、位置和倒角的质量,确保每一片电池片都得到精确的加工。

设备简介

海目星无损激光划片设备(型号:HL-DRWMHT),该激光系统应用于原硅片、电池片的无损划片工艺,配置脉冲激光器和连续光纤激光器。该设备自动化程度高,除人工取放料盒,生产全程无需人工干预,具备较高的生产灵活性。

此设备基本的动作流程:人工电池片放置于在上料料盒中,上料机构依次将电池片放置到上料检测位进行二次定位和检查,完成检查后由皮带输送至CCD视觉定位纠偏组件进行纠偏,完成纠偏后切割平台取走电池片进行激光开槽和激光热裂,切割平台采用双切割平台上下交替循环的方式,热裂后的电池片经烘干系统进行烘干并传送至激光倒角位进行倒角,完成倒角后输送至下料检测位进行检测,由下料机构将电池片放入下料料盒中。 通过控制激光的能量和作用时间,可以精确控制热应力的产生和裂纹的扩展,从而实现对切割深度的精确控制。安徽无损激光划裂设备价格

双切割平台(直线电机):采用直线电机驱动的双切割平台设计,确保高速、高精度的切割作业。原硅片无损激光划裂设备多少钱

除了先进的激光器配置外,海目星无损激光划片设备还具备高度的自动化程度。设备配备了自动上料、自动定位、自动划片、自动下料等功能,生产全程无需人工干预,只需人工取放料盒即可。这种高度自动化的生产方式不仅提高了生产效率,降低了人工成本,还避免了人为因素导致的生产事故和质量问题。

该设备还具备较高的生产灵活性。设备可根据不同的生产需求进行定制,可适应不同规格、不同厚度的材料划片。同时,设备还支持多种划片模式,可根据实际需要选择不同的划片方式,以满足不同的生产需求。这种灵活性使得设备能够广泛应用于光伏、半导体、电子等多个领域。 原硅片无损激光划裂设备多少钱

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