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辅助烧结基本参数
  • 品牌
  • 海目星,海目星激光
  • 型号
  • 海目星
辅助烧结企业商机

是高效、灵活且技术先进的生产设备,适用于太阳能光伏电池制造过程中的关键环节。该设备采用双线体传输设置,每条传送线体都配备了相应的激光器标记系统,确保了高产能与生产灵活性。双线体传输设置的设计理念源于对高效率的追求。通过将传送线体一分为二,设备能够同时处理两片硅片,大幅度提高了生产效率。这种设计不仅缩短了单个硅片的处理时间,还减少了设备闲置时间,从而实现了整体产能的大幅提升。在每条传送线体上,设备配备了相应的激光器标记系统。这些激光器标记系统能够根据生产需求对硅片进行精确的打标。通过调整激光参数和打标模式,制造商可以灵活地定制标记内容和格式,以满足不同的生产要求。根据坐标点激光打标,实现硅片 的高精度对位激光打标。激光辅助烧结销售厂

该设备不但依赖激光技术来实现高效烧结,它还巧妙地利用了荷电效应来进一步优化太阳能光伏电池的性能。荷电效应在许多物理和化学过程中都起着重要作用。在太阳能光伏电池制造中,荷电效应能够影响电极的结构和导电性能。海目星设备通过精心设计和控制荷电效应,实现了对栅线电极的优化。具体来说,当带电粒子(如电子或空穴)在电极材料中移动时,它们会在电极表面积累电荷。这种电荷积累会导致电极表面的电场变化,从而影响电流的传导。海目星设备通过精确控制荷电效应,优化了栅线电极的导电性能。这不但降低了接触电阻,还提高了电流的传导效率。广东炉后辅助烧结设备厂家可快速来回移动抓取硅片来满足高产能的需求。

视觉定位系统将计算出的硅片位置信息传送给激光振镜。激光振镜根据接收到的坐标点数据进行调整,控制激光束在硅片上打标。通过这种高精度对位激光打标的方式,可以在硅片上快速准确地标记出相应的信息。这种标记方式具有高精度、高速度和高可靠性的特点,能够显著提高生产效率和产品质量。

定位系统作为硅片检测设备中的关键部分,通过高精度智能CCD高速相机、镜头、光源和光源控制器的协同工作,实现了硅片的高精度定位和快速打标。这种定位方式具有高效率、高精度和高可靠性的特点,能够满足大规模生产线的要求。随着技术的不断进步和应用需求的不断变化,定位系统仍将继续发挥其重要作用,为硅片制造和加工行业的发展提供有力支持。同时,定位系统的不断优化和创新也将推动整个制造业的技术进步和产业升级。

其次,光斑形状也是影响检测效果的关键因素之一。该激光器采用方形光斑,这有助于提高激光束的能量集中度,减少不必要的散射和热影响区。在硅片表面形成清晰、规则的标记图形,从而提高检测精度和识别率。

线宽是衡量激光束质量的重要指标之一。

线宽越窄,激光束的聚焦性能和能量集中度就越高,从而在硅片表面形成更加清晰、精细的标记图形。该激光器的线宽为90-120um,这一范围适用于大多数硅片检测应用,能够满足不同精度和分辨率的要求。 由同步带带动两侧滚轮同时向中间运动,用来导正硅片的位置,保证其位置精度。

除了设备本身,确保硅片检测设备的正常运行还需要一些其他的必要设施。以下是对这些必要设施的详细分析:

1.洁净的压缩空气管道:硅片检测设备需要洁净的压缩空气来支持其正常工作。因此,提供洁净的压缩空气管道是必要的。这些管道应该连接到设备的进气口,以确保设备能够获得稳定和洁净的压缩空气。

2.AC380V/±10%、50Hz、40A的电源:硅片检测设备需要稳定的电源来保证其正常工作。因此,提供符合要求的电源是必要的。电源的参数应该与设备的额定参数相匹配,以保证设备的正常运行和延长设备的使用寿命。

3.设备冷风口的进风口连接至客户厂务冷风口:为了确保硅片检测设备的散热效果和正常运行,需要将设备的进风口连接到客户厂务冷风口。这样能够保证设备在长时间运行过程中不会过热,并且能够保持良好的散热效果。

提供的技术文件

中标后提供设备文件包含以下内容:

设备操作说明书

设备平面安装图

设备电气接线图

设备控制原理图

备件清单

易损件清单

使用维护说明


大限度减少与工件的接触,柔和抓取工件,同时减少吸盘的升降动作,提升吸取速率。江苏金属化增强辅助烧结推荐厂家

设备试生产运行期间,负责培训贵司指定机电维修人员。激光辅助烧结销售厂

皮带传输:精确稳定的硅片定位在硅片传输过程中,皮带传输方式发挥着至关重要的作用。传统的传输方式可能因为振动、摩擦或其他外部因素而导致硅片位置偏移,影响后续加工精度。而海目星设备采用的皮带传输系统具有高稳定性,能够确保硅片在传输过程中的精确位置控制。同时,先进的传感器和控制系统实时监测硅片的位置和姿态,一旦发现任何偏差,系统会迅速作出调整,确保硅片在烧结和打标过程中的定位精度。

旋转治具平台:硅片表面处理的技术在硅片输送到位后,旋转治具平台发挥了关键作用。传统的固定式治具平台无法满足复杂表面处理的多样化需求。而海目星设备的旋转治具平台通过精确控制硅片的旋转角度和速度,实现了对硅片表面的高效处理。通过旋转治具平台,硅片表面能够与激光束进行多方位的接触,确保打标和烧结效果的均匀性。此外,旋转治具平台还具有自动校准功能,可以根据硅片的大小和形状自动调整旋转参数,进一步提高了加工精度和一致性。 激光辅助烧结销售厂

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