设备运行环境主要参数：
供电电压：AC380V/±10%。
频率：50Hz。电流：73A。
温度：18-25℃。
相对湿度：40-60%。
厂务需求:洁净压缩空气，压力0.5-0.7Mpa。
环境洁净度:优于10万级，设备附近无酸碱腐蚀性气体。
重量:10000KG（激光主机+上下料机）。
其他必要的与设备相关的设施：
1)需要提供洁净的压缩空气管道；
2)需要提供AC380V/±10%、50Hz，电流40A；
3)设备排⻛⼝接至除尘机的进⻛⼝、除尘机排⻛⼝接至客户厂务排⻛⼝。
设备说明书包含以下内容：
1)设备操作说明书
2)设备平面安装图
3)设备电气接线图
4)设备控制原理图
5)备件清单
6)易损件清单
7)使用维护说明 满足 AGV 双通道同步上/下料，减少 AGV 对接需求及机台数量。上海TOPCon光伏
TOPConSE设备采用硼硅玻璃作为掺杂源，通过扩散炉形成高硼掺杂的P++层，优化了发射极制备工艺。此技术简化了流程，提高了效率。激光技术用于进一步掺杂和选择性氧化，形成TOPCon电池的重要结构。这种工艺解决了硼掺杂浓度问题，使制造商能更灵活地调整参数。TOPConSE设备提高了生产效率和电池性能，为大规模制造提供有力支持。其采用硼硅玻璃作为掺杂源，通过一系列工艺步骤实现在硅片上形成高硼掺杂的P++层。这一过程确保了硼掺杂的准确性和均匀性，进而提升了电池性能和稳定性。在形成P++层后，设备采用不进行常规氧化的策略，而是依赖P++层作为激光掺杂源。这一创新决策不仅简化了工艺流程，还显著提高了生产效率。通过使用激光技术对硅片进行掺杂和选择性氧化，TOPConSE设备实现了高效、精确的硼原子掺入硅基体中。同时，激光选择性地对特定区域进行氧化，形成关键的隧穿氧化层和多晶硅层。这一重要技术使TOPCon太阳能电池具备更高的光电转换效率和稳定性。总之，TOPConSE设备的创新工艺为高效、大规模生产TOPCon太阳能电池提供了有力支持，推动了光伏技术的进一步发展。湖北TOPCon晶硅光伏设备实现单轨上/下料，操作方便。
海目星激光科技集团股份有限公司（以下简称“海目星”）2008年成立，2020年科创板上市，股票代码688559，是业内杰出的激光及自动化综合解决方案提供商，全球智能装备先进科技企业之一。业务涵盖锂电池智能制造、光伏智能制造、新型显示智能制造、3C智能制造、钣金智能制造等五大领域。 公司总部位于深圳，并在深圳、江门、常州、成都设有四大生产制造基地，辐射华南、华东、西南地区，同时在韩国、美国、意大利建立海外子公司。目前，海目星全球员工8000+人。 在工业4.0时代，海目星始终牢记 “改变世界装备格局，推动人类智造进步”的使命，锁定前沿技术，助力产业变革，与全球客户携手共赴智造未来。
高负压除尘过滤系统：该系统采用专业设计，能够确保切割粉尘被彻底抽除干净。这一系统对于保持设备的清洁和防止粉尘堆积至关重要，从而提高设备的性能和使用寿命。
控制系统：
1)高性能计算机控制系统：采用了高性能的计算机控制系统，能够快速、准确地处理各种指令和数据，确保设备的稳定运行。
2)控制软件：控制软件由海目星自主研发，具有自主知识产权。这表明公司在技术研发方面具有一定的实力和创新能力。
3)人机界面：人机界面采用了专业先进的图形用户界面，操作简便、界面友好。用户可以轻松编辑和修改轨迹，并且兼容DXF图形导入，提高了使用的便利性和灵活性。
4)基本功能：控制系统具备一些必备的安全功能，如密码验证登录、安全门保护和报警灯等，以确保设备的安全运行。此外，它还具备存储功能，可以保存工艺参数、设备参数、操作和维护记录等数据。该系统还支持多级操作权限设置，并具备远程诊断处理功能，方便进行故障排查和远程维护。
5)报警指示与急停功能：系统具有声光三色报警指示灯，当出现异常情况时能够及时提醒操作人员。同时，还配备了急停按钮，以便在紧急情况下迅速停止设备的运行，确保设备和人员的安全。
采用TOPCon激光直掺设备，有效降低生产过程中的能耗，节约成本。
定位系统由CCD相机、镜头、光源、光源控制器组成，激光台面具有吹扫以及破片识别功能。相机为高精度智能CCD高速相机，定位方式采用抓边定位。使用两台高精度像素相机对硅片对⻆四边的位置进行定位，通过相机像素点阵列并且分别转换成激光振镜坐标系数据点，计算出对⻆两点的中心点位，该点位及为硅片的中心点位。确定硅片位置之后，视觉定位系统会把当前的坐标系传送给激光振镜，根据坐标点激光打标，实现硅片的高精度对位激光打标。优化 TOPCon SE 工艺参数，提升电池片质量，延长使用寿命。江西光伏多少钱
设备采用单侧上下料，对接一个自动上下料系统。上海TOPCon光伏
备运行模式：离线模式通常意味着设备在非实时、非在线的情况下运行。这可能涉及到预先编程的任务、计划任务或批处理任务。在这种模式下，设备根据预设的程序或命令执行任务，通常不需要实时监控或交互。
适用硅片尺寸（mm）：182-230mm这表示设备适用于处理尺寸在182至230mm之间的硅片。
适用硅片厚度（μm）：120-200μm硅片的厚度应在120至200微米之间，
设备尺寸（mm）：⻓×宽×高：5989mm2700mm2500mm（不包含除尘机，冷水机）；宽×高：7745mm2700mm2500mm（包含除尘机，冷水机），有助于确定设备的物理占用空间和布局。
图形精度：±15μm这表示设备在加工过程中能够达到的图形精度为±15微米。高精度加工对于确保硅片的准确性和一致性至关重要。
对准精度：±15μm对准精度表示设备在加工过程中硅片的对准能力。±15微米的对准精度确保了硅片的准确放置和加工。
上下料方式：满足AGV对接上下料，提高了生产效率和自动化程度。
花篮数量：5×2+1+1。
设备产能：182尺寸≥9000片/小时（栅线数量≤148）；182尺寸≥8600片/小时（栅线数量≤160）；210尺寸≥7600片/小时（栅线数量≤168）。
碎片率：≤0.03%。 上海TOPCon光伏
TOPConSE技术相较于传统的太阳能电池制造技术，展现出了诸多优势。其较突出的特点在于其独特的...
【详情】设备中的花篮升降横移模组、硅片输送模组、对中校正机构以及硅片缓存机构等，各自发挥着关键作用。花篮...
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