首页 >  机械设备 >  云南炉后辅助烧结机 诚信为本「海目星激光科技集团股份供应」

辅助烧结基本参数
  • 品牌
  • 海目星,海目星激光
  • 型号
  • 海目星
辅助烧结企业商机

该设备在设计和功能上展现出了诸多独特的设备特点,这些特点共同构成了该设备的核心竞争力。以下是对这些特点的详细介绍:

整机采用模块化柔性化编程设计:海目星设备采用先进的模块化设计理念,使得设备在结构和功能上都具备高度的灵活性和可扩展性。通过柔性化编程系统,设备能够适应不同的生产需求和工艺变化,方便进行功能模块的增减和调整。

堆叠料片缓存上/下料:该设备具备堆叠料片缓存上/下料功能,能够高效地处理大量硅片。料片缓存系统的设计考虑到了操作简便性,降低了人工干预和误操作的风险。 皮带输送模 组由步进电机、聚氨酯定制皮带以及主从动轮组成。云南炉后辅助烧结机

该硅片检测设备在运行模式上,具备在线和离线两种模式,为用户提供了更大的灵活性。在线模式适用于连续的生产线检测,确保硅片在生产过程中得到及时的质量控制;而离线模式则适用于单独的硅片检测任务,方便用户在不影响生产线的情况下进行硅片的质量检查。

在设备尺寸方面,该设备为长×宽×高:3250mm×2690mm×2300mm,并特别标注了双通道的尺寸。这意味着设备适用于大面积的硅片检测任务,并具备较高的工作效率。对于大型硅片生产商而言,这是一个非常实用的特性。 广东辅助烧结设备厂家通过相机像 素点阵列并且分别转换成激光振镜坐标系数据点。

技术服务

海目星提供以下设备操作技术支持服务:

1)设备操作激光器参数设定:激光功率调整、频率调整;软件制图培训,加工相关参数调整。

2)设备故障排除。

3)设备维护。

4)工厂现场培训:设备到达现场安装调试完毕后,将组织客户现场操作员工,维修工程师等与设备运行、维修维护相关人员进行培训,培训内容包括但不限于设备的工作原理、主要结构、操作方法、磨损件和和耗材的更换等。

5)设备试生产运行期间,负责培训贵司指定机电维修人员,培训包括设备操作维护,一般常⻅故障的分析和处理。

6)设备投入试运行后,公司将派机电人员驻厂3个月,质保期内每年派出1-2名相关技术人员到厂作指导及进行相应维护。

设备在设计和功能上展现了高度的创新性和技术先进性。该设备采用了独特的双线体传输设置,这一设计理念旨在提高产能和生产灵活性。双线体传输设置意味着设备配备了两组单独的传送线体,每条传送线体都配备了相应的激光器标记系统。这种配置允许设备在生产过程中实现并行处理,从而显著提高了整体产能。它不仅能快速完成单个硅片的处理,还能同时处理多片硅片,大幅度缩短了生产周期。

除了高产能,这种双线体设计还带来了生产灵活性方面的优势。由于每个线体都可以单独控制和调整,设备能够适应不同尺寸和类型的硅片,满足了多样化的生产需求。这种灵活性使得制造商能够根据市场需求快速调整生产策略,实现高效、灵活的生产。 根据坐标点激光打标,实现硅片 的高精度对位激光打标。

在硅片尺寸和厚度方面,该设备明确指出适用硅片的直径范围为182-230mm,并且硅片的厚度应大于或等于100um。这确保了设备在检测不同规格硅片时的稳定性和准确性。

此外,该设备采用对接丝网烧结炉网带的上料方式,这使得设备能够与丝网烧结炉无缝对接,进一步提高了生产线的连续性和效率。

在产能方面,该设备对于182*182mm的硅片尺寸,每小时可以完成9600片以上的检测;而对于210*210mm的硅片尺寸,每小时的产能也达到了9000片以上。这样的高效率对于大规模生产的硅片制造商来说是非常有吸引力的。

碎片率是评估设备性能的重要指标。该设备的碎片率非常低,182*182mm规格的硅片碎片率不超过0.02%,而210*210mm规格的碎片率则不超过0.03%。这表明该设备在检测过程中对硅片的损伤极小,能够保证硅片的高质量。 所有机械安 装符合国家有关规定的要求和精度等级。云南TOPCon辅助烧结机

各个线端上有标注线号并加 套管,其电气控制系统具有良好的接地保护、短路、断路、漏电保护功能。云南炉后辅助烧结机

皮带传输:精确稳定的硅片定位在硅片传输过程中,皮带传输方式发挥着至关重要的作用。传统的传输方式可能因为振动、摩擦或其他外部因素而导致硅片位置偏移,影响后续加工精度。而海目星设备采用的皮带传输系统具有高稳定性,能够确保硅片在传输过程中的精确位置控制。同时,先进的传感器和控制系统实时监测硅片的位置和姿态,一旦发现任何偏差,系统会迅速作出调整,确保硅片在烧结和打标过程中的定位精度。

旋转治具平台:硅片表面处理的技术在硅片输送到位后,旋转治具平台发挥了关键作用。传统的固定式治具平台无法满足复杂表面处理的多样化需求。而海目星设备的旋转治具平台通过精确控制硅片的旋转角度和速度,实现了对硅片表面的高效处理。通过旋转治具平台,硅片表面能够与激光束进行多方位的接触,确保打标和烧结效果的均匀性。此外,旋转治具平台还具有自动校准功能,可以根据硅片的大小和形状自动调整旋转参数,进一步提高了加工精度和一致性。 云南炉后辅助烧结机

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