扬州液冷板絮流片用途

    并且另一个流体馈送孔(108)是从喷射腔(110)的出口，如在这些图的投影视窗中所描绘的箭头所表示的那样。在一些示例中，流体馈送孔(108)可以是圆孔、具有圆角的方孔或其他类型的通路。流体喷射片(100)还可以包括限定在流体通道层(140)中的多个流体通道(104)。流体通道(104)沿着流体喷射设备的长度限定在流体通道层(140)内。流体通道(104)可以形成以与流体馈送孔基质(118)的背面射流地交互，并且将流体传递到限定在流体馈送孔基质(118)内的流体馈送孔(108)和从所述流体馈送孔中传递出。在一个示例中，每个流体通道(104)射流地耦接到流体馈送孔(108)阵列的多个流体馈送孔(108)。也就是说，流体进入流体通道(104)、经过流体通道(104)、到达对应的流体馈送孔(108)、并且随后离开流体馈送孔(108)并进入流体通道(104)以在相关联的射流传递系统中与其他流体混合。在一些示例中，通过流体通道(104)的流体路径垂直于通过流体馈送孔(108)的流，如箭头所示。即，流体进入入口、经过流体通道(104)、到达对应的流体馈送孔(108)、并且随后离开出口，以与相关联的射流传递系统中的其他流体混合。通过入口、流体通道(104)和出口的流由在图1b和图1c中的箭头表示。流体通道。多功能絮流片互惠互利哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。扬州液冷板絮流片用途

    所述的铜条上面还有一层还具有点状的凸起或纹路。进一步地讲，所述的多道沟槽、点状的凸起或纹路的深度或高度是—。进一步地讲，所述的铜条上面周围还有一周凸起梗。进一步地讲，所述的瓷板上面具有凹槽，所述的铜条下面配合地固定在凹槽中。本实用新型的有益效果是：这样的基板在形成半导体致冷件时具有使用方便的优点；所述的铜条上面还具有多道沟槽、或点状的凸起或纹路，还具有焊接更牢固的优点；所述的多道沟槽、点状的凸起或纹路的深度或高度是—，还具有设计更合理的优点；所述的铜条上面周围还有一周凸起梗，这样还具有减少了焊锡焊接时的外溢的优点。附图说明图1是本实用新型的俯视结构示意图。图2是图1中a—a方向的示意图。图3是图2中b—b方向的示意图。其中：1、瓷板2、铜条3、焊锡层4、焊锡膏5、氧化亚铜6、沟槽7、点状的凸起8、凸起梗9、凹槽。具体实施方式下面结合附图对本发明作进一步的描述。如图1、2、3所示，一种具有导流片的半导体致冷件用基板，包括下面的瓷板1和瓷板上面固定的铜条2；其特征是：所述的铜条上面具有一层焊锡层3。本实用新型这样设置，可以方便地将晶粒焊接在本基板上，具有使用方便的优点。进一步地讲。镇江汽车散热器絮流片报价多功能絮流片诚信服务哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。

    絮流翼自与所述主体的连接处朝后侧直线延展，在其他实施例中还可以是弧线延展。在絮流翼20c的后侧边处具有沿根尾方向呈周期性连续分布的絮牙21c，各絮牙21c与主体10c距离比较大处为牙尖，牙尖朝尾部方向的一侧为絮流边211c，絮流边211c沿叶片尾部方向延伸并逐渐朝主体10c一侧收窄。所述牙尖朝根部方向的一侧为整流边212c，所述整流边212c朝根部方向延伸并逐渐朝主体10c一侧收窄。所述絮牙21c为圆弧状的大牙，各絮牙与主体的距离沿根尾方向逐渐变小,即在根部前方的絮牙与主体的距离大于在尾部方向的絮牙与主体的距离。所述叶片由铝或其合金制成。所述絮流翼与所述主体相互为一体成型固定。实施例五如图13和图14所示，为本实施例大型工业用的变截面絮流风扇叶片的结构示意图。本实施例的叶片包括一挤出成型的空心主体10d，所述主体10d具有沿叶片根部至尾部方向的内部空腔，所述空腔由主体的上表面和下表面包围而成；主体的上下表面在叶片运动的前侧边处圆弧过渡，在叶片运动的后侧处逐渐收聚。主体10d的上表面自运动方向的前侧至后侧方向为弧形表面，上表面与下表面之间，其中部上下距离高，两侧上下距离矮，上表面和下表面在后侧逐渐向下弯曲收聚。

    在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例中电池模组的结构示意图；图2为本申请实施例中汇流片的侧视图；图3为本申请实施例中汇流片的剖视图；其中：1-汇流片本体，101-圆环槽，102-电池焊接区，103-豁孔，2-电池夹具，3-电池单体。具体实施方式下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。本申请可以以多种不同的形式来实现，并不限于本实施例所描述的实施方式。提供以下具体实施方式的目的是便于对本申请公开内容更清楚透彻的理解，其中上、下、左、右等指示方位的字词是针对所示结构在对应附图中位置而言。然而，本领域的技术人员可能会意识到其中的一个或多个的具体细节描述可以被省略，或者还可以采用其他的方法、组件或材料。在一些例子中，一些实施方式并没有描述或没有详细的描述。此外，本文中记载的技术特征、技术方案还可以在一个或多个实施例中以任意合适的方式组合。对于本领域的技术人员来说，易于理解与本文提供的实施例有关的方法的步骤或操作顺序还可以改变。因此，附图和实施例中的任何顺序用于说明用途，并不暗示要求按照一定的顺序，除非明确说明要求按照某一顺序。本文中为部件所编序号本身。自动化絮流片商家哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。

    在所述的焊锡层上面还有一层焊锡膏4。这样具有实验更方便的优点。进一步地讲，所述的铜条上面还有一层氧化亚铜层5。这样增加了晶粒的附着性能，能够提高半导体致冷件的实验效果。进一步地讲，所述的铜条上面还具有多道沟槽6、或点状的凸起7或纹路。这样晶粒焊接的效果更好。进一步地讲，所述的多道沟槽、点状的凸起或纹路的深度或高度是—。这样设计更合理。进一步地讲，所述的铜条上面周围还有一周凸起梗8。这样减少了焊锡焊接时的外溢。进一步地讲，所述的瓷板上面具有凹槽9，所述的铜条下面配合地固定在凹槽中。这样铜条不容易脱落。以上所述为本发明的具体实施例，但本发明的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的**范围内。自动化絮流片市场哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。扬州液冷板絮流片用途

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    本实用新型涉及半导体致冷件生产原件料技术领域，具体地说是涉及半导体致冷件用基板。背景技术：半导体致冷件包括基板和基板上面的晶粒，所述的晶粒是多排多列地排列在瓷板上的，随着技术的发展，出现了一种具有导流片的半导体致冷件，这种半导体致冷件是在基板上固定有铜条，晶粒又焊接在铜条上，这样的半导体致冷件具有优良的电绝缘性能、高导热特性、优异的软钎焊性和高附着强度等优点，被广泛应用。半导体致冷件用基板包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；现有技术中，半导体致冷件用基板的铜条上面没有焊接材料，在焊接晶粒的过程中，还要首先在铜条上面涂上焊接材料，然后才能焊接晶粒，具有使用不便的缺点。技术实现要素：本实用新型的目就是针对上述缺点，提供一种使用方便的具有导流片的半导体致冷件用基板。本实用新型的技术方案是这样实现的，一种具有导流片的半导体致冷件用基板，包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；其特征是：所述的铜条上面具有一层焊锡层。进一步地讲，在所述的焊锡层上面还有一层焊锡膏。进一步地讲，所述的铜条上面还有一层氧化亚铜层。进一步地讲，所述的铜条上面还有一层还具有多道沟槽。进一步地讲。扬州液冷板絮流片用途