首页 >  机械设备 >  云南TOPCon辅助烧结哪家好 值得信赖「海目星激光科技集团股份供应」

辅助烧结基本参数
  • 品牌
  • 海目星,海目星激光
  • 型号
  • 海目星
辅助烧结企业商机

在硅片尺寸和厚度方面,该设备明确指出适用硅片的直径范围为182-230mm,并且硅片的厚度应大于或等于100um。这确保了设备在检测不同规格硅片时的稳定性和准确性。

此外,该设备采用对接丝网烧结炉网带的上料方式,这使得设备能够与丝网烧结炉无缝对接,进一步提高了生产线的连续性和效率。

在产能方面,该设备对于182*182mm的硅片尺寸,每小时可以完成9600片以上的检测;而对于210*210mm的硅片尺寸,每小时的产能也达到了9000片以上。这样的高效率对于大规模生产的硅片制造商来说是非常有吸引力的。

碎片率是评估设备性能的重要指标。该设备的碎片率非常低,182*182mm规格的硅片碎片率不超过0.02%,而210*210mm规格的碎片率则不超过0.03%。这表明该设备在检测过程中对硅片的损伤极小,能够保证硅片的高质量。 确保硅片在平皮带线上快速稳定运输。云南TOPCon辅助烧结哪家好

其次,对中校正机构也是主机中不可或缺的部分。该机构通过同步带的传动,带动两侧的滚轮同时向中间运动,以校正和导正硅片的位置。这种设计能够确保硅片在加工过程中位置的精确度,避免因位置偏差而引起的检测误差。对中校正机构采用了高精度的机械传动系统和控制算法,能够快速响应并精确调整硅片的位置,从而保证整个检测过程的稳定性和准确性。

自动化硅片缓存机构是主机的另一重要组成部分,它的主要功能是缓存烧结来料硅片。该机构采用了料片堆叠的方式,能够存储一定数量的硅片,并自动进行排序和整理。这种自动化缓存机构能够有效地提高设备的生产效率和连续作业能力,避免了因等待物料而造成的停机和浪费。同时,自动化缓存机构还能够减少人工干预和操作误差,进一步提高了整个检测过程的可靠性和一致性。 云南TOPCon辅助烧结哪家好整机采用模块化柔性化编程设计。

定位精度同样是关键参数之一。定位精度越高,激光束在硅片表面定位的准确性和稳定性就越好,从而提高了检测的可靠性和重复性。该激光器的定位精度≤±15um,这一高精度指标,确保了硅片的快速、准确地定位和跟踪。

另外,振镜扫描速度也是重要的性能参数之一。振镜扫描速度决定了激光束覆盖硅片表面的速度,速度越快,检测效率就越高。该激光器的振镜扫描速度≥50m/s,这有助于在短时间内完成大面积的硅片检测任务,提高了生产效率。

改设备是一款专为太阳能光伏电池制造设计的先进设备,具有以下特点:

模块化与柔性化设计:整机结构采用模块化设计,这使得设备在组装、调试和维护方面更为便捷。同时,通过柔性化编程,设备能够适应不同的加工需求和生产变化,提高了设备的适应性和灵活性。

堆叠料片缓存上/下料:设备实现了堆叠料片缓存上/下料功能,操作简便。这一设计优化了物料搬运流程,减少了人工干预,提高了生产效率。

紧凑的空间布局:设备的空间布局经过精心设计,布局紧凑合理,有效减少了占地面积。这为企业节省了宝贵的生产空间,尤其适用于空间有限的生产环境。

单独激光加工与单线体传输异常处理:设备具备单独激光加工功能,单线体传输异常时,另一个线体仍能正常运行,互不干扰。这种设计增强了设备的稳定性和可靠性,降低了因单线体故障导致的生产中断风险。

激光能量检测功能:设备配备了激光能量检测功能,能够实时监控和调整激光的能量,确保加工过程的稳定性和准确性。这有助于提高产品质量和降低不良率。

自动硅片传输:在整个加工过程中,硅片能够实现自动传输,减少了人工干预和潜在的误差源。同时,自动传输还提高了生产效率,降低了生产成本。 所有电器、配电箱及控制箱的设计安装,符合国家电器技术的安全标准。

2.急停开关:当设备出现故障或紧急情况时,操作人员可以按下急停按钮,设备会立即停止运行。急停开关是一个快速反应的安全装置,能够在较短时间内切断设备的电源,防止事故扩大。

3.安全光栅:与安全门一起组成双安全门控制,进一步提高设备安全等级。安全光栅是一种光电传感器,当操作人员或物体进入到安全光栅的感应区域内时,设备会立即停止工作,确保操作人员和设备的安全。

4.所有电器、配电箱及控制箱的设计安装,符合国家电器技术的安全标准。这意味着设备的电器部分在设计、制造和安装过程中都符合国家的安全标准,能够保证设备在正常工作时不会出现电击、火灾等危险情况。 确定硅片位置之后, 视觉定位系统会把当前的坐标系传送给激光振镜。新疆金属化增强辅助烧结价格

设备实现堆叠料片缓存上/下料,操作方便。云南TOPCon辅助烧结哪家好

除了高产能和灵活性,该设备在硅片传输定位方面也表现出色。整体采用皮带传输方式,确保了硅片在传输过程中的稳定性和精确性。通过先进的传感器和控制系统,设备能够实现精确的抓边定位,确保硅片在烧结和打标过程中的位置准确性。在硅片输送到位后,设备通过旋转治具平台对其进行精确的定位和固定。旋转治具平台的设计考虑到了硅片的形状和尺寸,能够提供稳定、可靠的支撑。通过调整旋转角度和速度,设备能够确保硅片表面与激光束之间的校对对齐,从而实现高精度的打标效果。云南TOPCon辅助烧结哪家好

与辅助烧结相关的文章
与辅助烧结相关的问题
与辅助烧结相关的搜索
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责