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辅助烧结基本参数
  • 品牌
  • 海目星,海目星激光
  • 型号
  • 海目星
辅助烧结企业商机

在硅片传输过程中,该设备采用了皮带传输方式。皮带传输具有稳定、可靠的优点,能够确保硅片在传输过程中的定位精度。为了实现精确的抓边定位,设备采用了先进的传感器和控制系统。这些组件协同工作,确保硅片在传输过程中不会发生偏移或倾斜,从而保证了后续烧结和打标步骤的准确性。在硅片输送到位后,设备通过旋转治具平台对硅片进行精确的定位和固定。这一步骤对于确保激光打标的精度至关重要。治具平台的设计考虑到了硅片的形状和尺寸,能够提供稳定、可靠的支撑。控制软件由海目星自主研发,具有自主知识产权。江苏激光辅助烧结是什么

洁净压缩空气是硅片检测设备的必备条件之一。压缩空气的洁净度直接影响到设备的运行稳定性和检测结果的准确性。根据设备运行的要求,洁净压缩空气的压力应为0.5-0.7Mpa。此外,为了确保压缩空气的洁净度和稳定性,还需要定期对过滤器和干燥器进行更换和维护。

环境洁净度对于硅片检测设备的运行和检测结果的准确性也有重要影响。根据设备运行的要求,环境洁净度应优于10万级。这意味着在硅片检测设备的运行环境中,应保持清洁、无尘、无污染的环境条件。同时,为了防止酸碱腐蚀性气体对设备的损害,设备附近不得存在酸碱腐蚀性气体。为了保持环境洁净度,需要定期进行清洁和维护工作,并使用防尘罩等措施来保护设备不受灰尘和污染物的侵害。 安徽TOPCon辅助烧结设备厂商抓取吸盘采用伯努利吸盘吸盘,可有效降 低碎片率和减少对硅片的污染。

视觉定位系统将计算出的硅片位置信息传送给激光振镜。激光振镜根据接收到的坐标点数据进行调整,控制激光束在硅片上打标。通过这种高精度对位激光打标的方式,可以在硅片上快速准确地标记出相应的信息。这种标记方式具有高精度、高速度和高可靠性的特点,能够显著提高生产效率和产品质量。

定位系统作为硅片检测设备中的关键部分,通过高精度智能CCD高速相机、镜头、光源和光源控制器的协同工作,实现了硅片的高精度定位和快速打标。这种定位方式具有高效率、高精度和高可靠性的特点,能够满足大规模生产线的要求。随着技术的不断进步和应用需求的不断变化,定位系统仍将继续发挥其重要作用,为硅片制造和加工行业的发展提供有力支持。同时,定位系统的不断优化和创新也将推动整个制造业的技术进步和产业升级。

除了设备本身,确保硅片检测设备的正常运行还需要一些其他的必要设施。以下是对这些必要设施的详细分析:

1.洁净的压缩空气管道:硅片检测设备需要洁净的压缩空气来支持其正常工作。因此,提供洁净的压缩空气管道是必要的。这些管道应该连接到设备的进气口,以确保设备能够获得稳定和洁净的压缩空气。

2.AC380V/±10%、50Hz、40A的电源:硅片检测设备需要稳定的电源来保证其正常工作。因此,提供符合要求的电源是必要的。电源的参数应该与设备的额定参数相匹配,以保证设备的正常运行和延长设备的使用寿命。

3.设备冷风口的进风口连接至客户厂务冷风口:为了确保硅片检测设备的散热效果和正常运行,需要将设备的进风口连接到客户厂务冷风口。这样能够保证设备在长时间运行过程中不会过热,并且能够保持良好的散热效果。

提供的技术文件

中标后提供设备文件包含以下内容:

设备操作说明书

设备平面安装图

设备电气接线图

设备控制原理图

备件清单

易损件清单

使用维护说明


确定硅片位置之后, 视觉定位系统会把当前的坐标系传送给激光振镜。

在硅片尺寸和厚度方面,该设备明确指出适用硅片的直径范围为182-230mm,并且硅片的厚度应大于或等于100um。这确保了设备在检测不同规格硅片时的稳定性和准确性。

此外,该设备采用对接丝网烧结炉网带的上料方式,这使得设备能够与丝网烧结炉无缝对接,进一步提高了生产线的连续性和效率。

在产能方面,该设备对于182*182mm的硅片尺寸,每小时可以完成9600片以上的检测;而对于210*210mm的硅片尺寸,每小时的产能也达到了9000片以上。这样的高效率对于大规模生产的硅片制造商来说是非常有吸引力的。

碎片率是评估设备性能的重要指标。该设备的碎片率非常低,182*182mm规格的硅片碎片率不超过0.02%,而210*210mm规格的碎片率则不超过0.03%。这表明该设备在检测过程中对硅片的损伤极小,能够保证硅片的高质量。 需要提供 AC380V/±10%、50Hz,电流 40A。四川金属化增强辅助烧结设备厂商

整个主机负责硅片的输送、缓存、上下料、CCD 定位、激光标记、通反向电源等。江苏激光辅助烧结是什么

该硅片检测设备在运行模式上,具备在线和离线两种模式,为用户提供了更大的灵活性。在线模式适用于连续的生产线检测,确保硅片在生产过程中得到及时的质量控制;而离线模式则适用于单独的硅片检测任务,方便用户在不影响生产线的情况下进行硅片的质量检查。

在设备尺寸方面,该设备为长×宽×高:3250mm×2690mm×2300mm,并特别标注了双通道的尺寸。这意味着设备适用于大面积的硅片检测任务,并具备较高的工作效率。对于大型硅片生产商而言,这是一个非常实用的特性。 江苏激光辅助烧结是什么

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